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2022表面贴装技术题库模拟考试310

来源: 必典考网    发布:2022-11-07     [手机版]    
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导读

必典考网发布2022表面贴装技术题库模拟考试310,更多表面贴装技术题库的模拟考试请访问必典考网电子与通信技术题库频道。

1. [单选题]常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:()

A. 3mm
B. 4mm
C. 5mm
D. 6mm


2. [多选题]炉后出现立碑现象的原因可以有哪些()。

A. 一端焊盘未印上锡膏
B. 机器贴装坐标偏移
C. 印刷偏位


3. [单选题]100nF元件的容值与下列何种相同:()

A. 103uf
B. 10uf
C. 0.10uf
D. 1uf


4. [单选题]目前使用之计算机PCB,其材质为:()

A. 甘蔗板
B. 玻纤板
C. 木屑板
D. 以上皆是


5. [单选题]烙铁修理零件利用:()

A. 辐射
B. 传导
C. 传导+对流
D. 对流


6. [单选题]目前BGA材料其锡球的主要成份:()

A. Sn90Pb10
B. Sn80Pb20
C. Sn70Pb30
D. Sn60Pb40


7. [单选题]机器的日常保养维修项:()

A. 每日保养
B. 每周保养
C. 每月保养
D. 每季保养


8. [单选题]铅锡膏的熔点一般为()℃.

A. 179
B. 183
C. 217
D. 187


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