为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是

【名词&注释】

有机物(organic compounds)、热膨胀系数(thermal expansion coefficient)

[单选题]为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是

A. 基底冠表面喷砂处理
B. 瓷的热膨胀系数略小于合金
C. 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D. 可在基底冠表面设计倒凹固位
E. 应清除基底冠表面油污

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