与半导体相比较，绝缘体的价带电子激发到导带所需的能量（）

【名词&注释】

耐热性(heat resistance)、半导体(semiconductor)、绝缘体(insulator)、性能指标(performance index)、硅酸盐、日用瓷(domestic porcelain)

[单选题]与半导体相比较，绝缘体的价带电子激发到导带所需的能量（）

A. A、比半导体的大B、比半导体的小C、与半导体的相等

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[单选题]普通混凝土小型空心砌块（GB8239-1997）标准中规定普通混凝土小型空心砌块的最小外壁厚应不小于（），最小肋厚应不小于（）。

A. A、30mm.20mm
B. B、30mm.25mm
C. C、25mm.20mm
D. D、25mm.10mm

[多选题]以下关于大体积砼养护的说法，正确的有（）。

A. A、表面与外界温差不宜大于20℃B、养护过程应进行温度控制C、砼内部和表面温差不宜大于25℃D、大体积砼养护应分为静停、升温、恒温和降温四个养护阶段

[多选题]GB23441-2009中N类卷材PETⅠ型与PETⅡ型物理力学性能指标不同的有（）。

A. A、不透水性
B. B、拉力
C. C、低温柔性
D. D、耐热性

[单选题]陶瓷按组成可分为（）、氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷。

A. A、日用瓷^{(domestic porcelain)}
B. B、建筑瓷
C. C、硅酸盐陶瓷
D. D、结构陶瓷

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