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IC需要烘烤而没有烘烤会造成()。

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  • 【名词&注释】

    环境温度(ambient temperature)、助焊剂(flux)、稀释剂(diluent)

  • [单选题]IC需要烘烤而没有烘烤会造成()。

  • A. 假焊
    B. 连锡
    C. 引脚变形
    D. 多件

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  • 学习资料:
  • [单选题]下列电容尺寸为英制的是:()
  • A. 1005
    B. 1608
    C. 4564
    D. 0805

  • [单选题]63Sn+37Pb之共晶点为:()
  • A. 153℃
    B. 183℃
    C. 200℃
    D. 230℃

  • [单选题]锡膏的组成:()
  • A. 锡粉+助焊剂
    B. 锡粉+助焊剂+稀释剂
    C. 锡粉+稀释剂

  • [单选题]SMT零件包装其卷带式盘直径:()
  • A. 13寸,7寸
    B. 14寸,7寸
    C. 13寸,8寸
    D. 15寸,7寸

  • [单选题]钢板的开孔型式:()
  • A. 方形
    B. 本叠板形
    C. 圆形
    D. 以上皆是

  • [单选题]SMT生产环境温度:()
  • A. 23±3℃
    B. 30±3℃
    C. 28±3℃
    D. 32±3℃

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