铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在（）

【名词&注释】

内应力(internal stress)、硅橡胶印模材料、加成聚合(addition polymerization)、金属热处理(heat treatment of metals)、无水石膏(anhydrite)

[单选题]铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在（）

A. 500℃以下
B. 600℃以下
C. 700℃以下
D. 1000℃以下
E. 1100℃以下

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[单选题]下面有关加成聚合型硅橡胶印模材料的说法，错误的是（）

A. 精确印模材料
B. 具有几种不同的黏稠度
C. 完成印模后尽快灌注模型
D. 完成印模后可以复制多个模型
E. 印模时注意保持术区干燥

[单选题]金属热处理的目的是（）

A. 使晶粒细化
B. 使晶粒长大
C. 使结构紊乱
D. 使结构还原
E. 增加内应力

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