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  • 保险丝元器件的代码是（）。

    保险丝元器件的代码是（）。PCB真空包装的目的是（）IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）FA、防水 B、防尘及防潮 C、防氧化# D、防静电A、20% B

  • 请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）、（）、（）、（）。

    请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）、（）、（）、（）。PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）IC拆包后湿度显示卡上

  • 电感元器件的代码是（）。

    电感元器件的代码是（）。我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）SMT段排阻有无方向性。（）LA、两者都需佩戴好# B、不用佩戴 C、佩戴防静电即可 D、佩戴静电手套即可A、有 B、无 C、有的有,有的无# D、以上都不

  • 电容C120元件为100PF，换算为UF应为（）。

    电容C120元件为100PF,换算为UF应为（）。Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）0.1UFA、901# B、904 C、913 D、915

  • 电阻R100元件本体上的丝印为103，103等于（）千欧。

    电阻R100元件本体上的丝印为103,103等于（）千欧。我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）三星产品过回流焊时需要使用氮气,

  • SPC翻译为（）。

    SPC翻译为（）。锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）过程统计控制A、加热回温、搅拌 B、回温﹑搅拌# C、搅拌 D、机械搅拌A

  • AOI翻译为（）。

    AOI翻译为（）。从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）自动光学检测A、2H B、4到8H# C、6H以内 D、1H

  • 物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。

    物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为（）A、125±5℃,24±2H# B、115±5℃,24±2H C、120±5℃,22±2H D、120±5℃,24±2HA、1000以下 B、1200~2800 C、1000~5000# D、无

  • SMT翻译为（）。

    SMT翻译为（）。使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）贴片机贴片元件的原则为（）SMT段排阻有无方向性。（）Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。表面贴附

  • 锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。

    锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）一般来说,SMT车间规定的温度为（）Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）A、2 B、3 C、

  • Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。

    Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、1# B、2 C、3 D、5

  • Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）

    Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A、901 B、904# C、913 D、915A、<20% B、<30% C、<10%# D、<40%

  • 三星产品过回流焊时需要使用氮气，我司要求的氮气值范围为（）

    三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为（）从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）PCB真空包装的目的是（）Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）A、1000以下 B、1200~2800 C、1000~500

  • Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）

    Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）A、901# B、904 C、913 D、915

  • 0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）

    0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）PCB真空包装的目的是（）物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、2mm B、4mm# C、6mm D、8mmA、防水 B、防尘及防潮 C、防氧化# D、防静电A、125±5℃,24±2H# B、115±5℃,24±2H

  • 零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）

    零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）A、<20% B、<30% C、<10%# D、<40%A、90%以上# B、75% C、80% D、70%以上

  • IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿

    IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿一般来说,SMT车间规定的温度为（）Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）A、20% B、40% C、50% D、30%#A、25±3℃# B、22±3℃ C、20±3℃ D、28±3℃A、90

  • SMT段排阻有无方向性。（）

    SMT段排阻有无方向性。（）PCB真空包装的目的是（）A、有 B、无 C、有的有,有的无# D、以上都不是A、防水 B、防尘及防潮 C、防氧化# D、防静电

  • 我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）

    我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿A、两者都需佩戴好# B、不用佩戴 C、佩戴防静电即可 D、佩戴

  • 贴片机贴片元件的原则为（）

    贴片机贴片元件的原则为（）使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。A、应先贴小零件,后贴大零件# B、应先贴大零件,后贴小零件 C、可根据贴片位置随意安排 D、以上

  • 锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。

    锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌 B、回温﹑搅拌# C、搅拌 D、机械搅拌

  • 一般来说，SMT车间规定的温度为（）

    一般来说,SMT车间规定的温度为（）96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿A、25±3℃# B、22±3℃ C、20±3℃ D、28±3℃A、183℃ B、230℃ C、217℃# D、245

  • PCB真空包装的目的是（）

    PCB真空包装的目的是（）我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）A、防水 B、防尘及防潮 C、防氧化# D、防静电A、两者都需佩戴好# B、不用佩戴 C、佩戴防静电即可 D、佩

  • 使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）

    使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、90%以上# B、75% C、80% D、70%以上A、901 B、904# C、913 D、915A、125±5℃,24±2H

  • 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）

    96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）A、183℃ B、230℃ C、217℃# D、245℃

  • 从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）

    从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）一般来说,SMT车间规定的温度为（）PCB真空包装的目的是（）A、2H B、4到8H# C、6H以内 D、1HA、25±3℃# B、22±3℃ C、20±3℃ D、28±3℃A、防水 B、防尘及防潮 C、防氧化# D

  • PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）

    PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）SMT段排阻有无方向性。（）A、125℃,4H# B、115℃,1H C、125℃,2H D、115℃,3HA、183℃ B、230℃ C、217℃# D、245℃A、有 B、无 C、有的有,

  • PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。

    PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿正确# 错

  • 一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。

    一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为（）正确# 错误A、183℃ B、230℃ C、217℃# D、245℃A、1000以下 B、1200~2800

  • EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。

    EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。一般来说,SMT车间规定的温度为（）SMT段排阻有无方向性。（）Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。正确# 错误A、

  • 钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。

    钽电容有色带的一端为正极,另一端为负极。贴片机贴片元件的原则为（）正确# 错误A、应先贴小零件,后贴大零件# B、应先贴大零件,后贴小零件 C、可根据贴片位置随意安排 D、以上都不是

  • 发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。

    发光二极管有色带的一端为负极,另一端为正极。我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。正确# 错误A、两者都需佩戴好# B、不用佩

  • 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。

    锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄。一般来说,SMT车间规定的温度为（）Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）正确# 错误A、25±3℃# B、22±3℃ C、20±3℃ D、28±3℃A、901 B、904# C、913 D、9

  • 回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合

    回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。正确# 错误A、加热回温、搅拌 B、回温﹑搅拌# C、搅拌 D、机械搅拌

  • 回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。

    回流炉在过板前,温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。正确# 错误A、加热回温、搅拌 B、回

  • 操作员接料时不用写换料记录和扫条码。

    操作员接料时不用写换料记录和扫条码。我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）正确# 错误A、两者都需佩戴好# B、不用佩戴 C、佩戴防静电即可 D、佩戴静电手套即可A、90

  • 炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。

    炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）正确# 错误A、901 B、904# C、913 D、915

  • 开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。

    开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）正确# 错误A、2H B、4到8H# C

  • 我们使用的测温仪是Datapaq的型号。

    我们使用的测温仪是Datapaq的型号。我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。正确# 错误A、

  • KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。

    KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）SMT段排阻有无方向性。（）正确# 错误A、125℃,4H# B、115℃,1H C、125℃,2H D、115℃,3HA、有 B、无 C、有的有,有的无# D、以上都不是
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