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- 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、90%以上#
B、75%
C、80%
D、70%以上A、2
B、3
C、4#
D、5A、125±5℃,24±2H#
B、115±5℃
- 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿A、90%以上#
B、75%
C、80%
D、70%以上A、20%
B、40%
C、50%
D、30%#
- 贴片机贴片元件的原则为（）我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、应先贴小零件,后贴大零件#
B、应先贴大零件,后贴小零件
C、可根据贴片位置随意安排
D、以上都不是A、两
- 零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。A、<20%
B、<30%
C、<10%#
D、<40%A、1#
B、2
C、3
D、5A、2
B、3
C、4#
D、5
- 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）PCB真空包装的目的是（）IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求
- 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿A、90%以上#
B、75%
C、80%
D、70%以上A、20%
B、40%
C、50%
D、30%#
- 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）一般来说,SMT车间规定的温度为（）零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）Sieme
- Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、901#
B、904
C、913
D、915A、1#
B、2
C、3
D、5
- 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）SMT段排阻有无方向性。（）Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为（）锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小
- PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）A、125℃,4H#
B、115℃,1H
C、125
- SMT段排阻有无方向性。（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）A、有
B、无
C、有的有,有的无#
D、以上都不是A、2mm
B、4mm#
C、6mm
D、8mm
- PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）一般来说,SMT车间规定的温度为（）PCB真空包装的目的是（）贴片机贴片元件的原则为（）锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。A
- PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）贴片机贴片元件的原则为（）我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A、125℃,4H#
B、115℃,1H
C、125℃,2H
D、115℃,3HA、应先贴小零件,后贴大
- 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）一般来说,SMT车间规定的温度为（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）A、2H
B、4到8H#
C、6H以内
D、1HA、25±3℃#
B、
- 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）PCB真空包装的目的是（）IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）A、183℃
B、230℃
C、217℃#
D、245℃A、
- 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）PCB真空包装的目的是（）Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）A、2H
B、4到8H#
C、6H以内
D、1HA、防水
B、防尘及防潮
C、防氧化#
D、防静电A、901#
B、904
C、91
- PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）SMT段排阻有无方向性。（）A、125℃,4H#
B、115℃,1H
C、125℃,2H
D、115℃,3HA、2H
B、4到8H#
- PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）PCB真空包装的目的是（）A、125℃,4H#
B、115℃,1H
C、125℃,2H
D、115℃,3HA、防水
B、防尘及防潮
C、防氧化#
D、防静电
- 我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）A、两者都需佩戴好#
B、不用佩戴
C、佩戴防静电即可
D、佩戴静电手套即可A、<20%
B、<
- 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）A、183℃
B、230℃
C、217℃#
D、245℃
- 锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。SMT段排阻有无方向性。（）IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为（）A、加热回温、搅拌
B、
- PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）贴片机贴片元件的原则为（）零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、125℃,4H#
B、115℃,1H
C、125℃,2H
D、
- PCB真空包装的目的是（）SMT段排阻有无方向性。（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）A、防水
B、防尘及防潮
C、防氧化#
D、防静电A、有
B、无
C、有的有,有的无#
D、以上都不是A、2mm
B、4mm#
C、6mm
D、8m
- 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）贴片机贴片元件的原则为（）SMT段排阻有无方向性。（）Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、2H
B、4到8H#
C、6H以内
D、
- 贴片机贴片元件的原则为（）我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）A、应先贴小零件,后贴大零件#
B、应先贴大零件,后贴小零件
C、
- PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、125℃,4H#
- 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）贴片机贴片元件的原则为（）SMT段排阻有无方向性。（）零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）Siemens贴片机吸0603的元件应用
- 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）贴片机贴片元件的原则为（）Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范
- 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为（）Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、90%以上#
B、75%
C、
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