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- 贴片机贴片元件的原则为（）A、应先贴小零件,后贴大零件#
B、应先贴大零件,后贴小零件
C、可根据贴片位置随意安排
D、以上都不是
- 0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）A、2mm
B、4mm#
C、6mm
D、8mm
- 锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。A、2
B、3
C、4#
D、5
- Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）A、901
B、904#
C、913
D、915
- Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）A、901#
B、904
C、913
D、915
- Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、1#
B、2
C、3
D、5
- 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为（）A、90%以上#
B、75%
C、80%
D、70%以上A、1000以下
B、1200~2800
C、1000~5000#
D、无要求
- 三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为（）A、1000以下
B、1200~2800
C、1000~5000#
D、无要求
- Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、1#
B、2
C、3
D、5
- 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）A、183℃
B、230℃
C、217℃#
D、245℃
- 三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为（）A、1000以下
B、1200~2800
C、1000~5000#
D、无要求
- 物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、125±5℃,24±2H#
B、115±5℃,24±2H
C、120±5℃,22±2H
D、120±5℃,24±2H
- 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）A、183℃
B、230℃
C、217℃#
D、245℃
- Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）A、901#
B、904
C、913
D、915
- 锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌
B、回温﹑搅拌#
C、搅拌
D、机械搅拌
- 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）A、90%以上#
B、75%
C、80%
D、70%以上A、2mm
B、4mm#
C、6mm
D、8mm
- 我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、两者都需佩戴好#
B、不用佩戴
C、佩戴防静电即可
D、佩戴静电手套即可A、125±5℃,24±2H#
B、115±5℃,24±2H
C、120±5℃,22±2H
D、120±5℃
- IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿A、20%
B、40%
C、50%
D、30%#
- 物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、125±5℃,24±2H#
B、115±5℃,24±2H
C、120±5℃,22±2H
D、120±5℃,24±2H
- 贴片机贴片元件的原则为（）零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A、应先贴小零件,后贴大零件#
B、应先贴大零件,后贴小零件
C、可根据贴片位置随意安排
D、以上都不是A、<20%
B、<30%
C、<10%#
D、<40%
- Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）A、901
B、904#
C、913
D、915
- Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、1#
B、2
C、3
D、5
- Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）A、901
B、904#
C、913
D、915
- 锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌
B、回温﹑搅拌#
C、搅拌
D、机械搅拌
- 锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌
B、回温﹑搅拌#
C、搅拌
D、机械搅拌
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