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- 保险丝元器件的代码是（）。PCB真空包装的目的是（）IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）FA、防水
B、防尘及防潮
C、防氧化#
D、防静电A、20%
B
- 请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）、（）、（）、（）。PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）IC拆包后湿度显示卡上
- 电感元器件的代码是（）。我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）SMT段排阻有无方向性。（）LA、两者都需佩戴好#
B、不用佩戴
C、佩戴防静电即可
D、佩戴静电手套即可A、有
B、无
C、有的有,有的无#
D、以上都不
- 电容C120元件为100PF,换算为UF应为（）。Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）0.1UFA、901#
B、904
C、913
D、915
- 电阻R100元件本体上的丝印为103,103等于（）千欧。我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）三星产品过回流焊时需要使用氮气,
- SPC翻译为（）。锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）过程统计控制A、加热回温、搅拌
B、回温﹑搅拌#
C、搅拌
D、机械搅拌A
- AOI翻译为（）。从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）自动光学检测A、2H
B、4到8H#
C、6H以内
D、1H
- 物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为（）A、125±5℃,24±2H#
B、115±5℃,24±2H
C、120±5℃,22±2H
D、120±5℃,24±2HA、1000以下
B、1200~2800
C、1000~5000#
D、无
- SMT翻译为（）。使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）贴片机贴片元件的原则为（）SMT段排阻有无方向性。（）Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。表面贴附
- 锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）一般来说,SMT车间规定的温度为（）Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）A、2
B、3
C、
- Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、1#
B、2
C、3
D、5
- Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A、901
B、904#
C、913
D、915A、<20%
B、<30%
C、<10%#
D、<40%
- 三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为（）从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）PCB真空包装的目的是（）Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）A、1000以下
B、1200~2800
C、1000~500
- Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）A、901#
B、904
C、913
D、915
- 0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）PCB真空包装的目的是（）物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、2mm
B、4mm#
C、6mm
D、8mmA、防水
B、防尘及防潮
C、防氧化#
D、防静电A、125±5℃,24±2H#
B、115±5℃,24±2H
- 零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）A、<20%
B、<30%
C、<10%#
D、<40%A、90%以上#
B、75%
C、80%
D、70%以上
- IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿一般来说,SMT车间规定的温度为（）Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）A、20%
B、40%
C、50%
D、30%#A、25±3℃#
B、22±3℃
C、20±3℃
D、28±3℃A、90
- SMT段排阻有无方向性。（）PCB真空包装的目的是（）A、有
B、无
C、有的有,有的无#
D、以上都不是A、防水
B、防尘及防潮
C、防氧化#
D、防静电
- 我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿A、两者都需佩戴好#
B、不用佩戴
C、佩戴防静电即可
D、佩戴
- 贴片机贴片元件的原则为（）使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。A、应先贴小零件,后贴大零件#
B、应先贴大零件,后贴小零件
C、可根据贴片位置随意安排
D、以上
- 锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌
B、回温﹑搅拌#
C、搅拌
D、机械搅拌
- 一般来说,SMT车间规定的温度为（）96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿A、25±3℃#
B、22±3℃
C、20±3℃
D、28±3℃A、183℃
B、230℃
C、217℃#
D、245
- PCB真空包装的目的是（）我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）A、防水
B、防尘及防潮
C、防氧化#
D、防静电A、两者都需佩戴好#
B、不用佩戴
C、佩戴防静电即可
D、佩
- 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、90%以上#
B、75%
C、80%
D、70%以上A、901
B、904#
C、913
D、915A、125±5℃,24±2H
- 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）A、183℃
B、230℃
C、217℃#
D、245℃
- 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）一般来说,SMT车间规定的温度为（）PCB真空包装的目的是（）A、2H
B、4到8H#
C、6H以内
D、1HA、25±3℃#
B、22±3℃
C、20±3℃
D、28±3℃A、防水
B、防尘及防潮
C、防氧化#
D
- PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）SMT段排阻有无方向性。（）A、125℃,4H#
B、115℃,1H
C、125℃,2H
D、115℃,3HA、183℃
B、230℃
C、217℃#
D、245℃A、有
B、无
C、有的有,
- 若零件包装方式为12w8P,症见五心烦热,两颧潮红,咳呛气急,痰少质粘,反复咯血,舌质红绛而干,其治法为（）。集娱乐、商务于一身的酷派8026有哪些功能（）4mm
8mm#
12mm
16mm养阴润肺,甘温益脾
补益肺肾,填补精血A、在线
- PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿正确#
错
- SMT零件样品试作可采用下列何者方法：（）男,2岁前生活在高氟区,则理想气体在一次卡诺循环中,传给低温热源的热量是从高温热源吸取的热量的（）。表明货物的入库、出库与库存动态标志的货卡是（）要精确地研究掷标枪
- 一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为（）正确#
错误A、183℃
B、230℃
C、217℃#
D、245℃A、1000以下
B、1200~2800
- EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。一般来说,SMT车间规定的温度为（）SMT段排阻有无方向性。（）Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。正确#
错误A、
- 钽电容有色带的一端为正极,另一端为负极。贴片机贴片元件的原则为（）正确#
错误A、应先贴小零件,后贴大零件#
B、应先贴大零件,后贴小零件
C、可根据贴片位置随意安排
D、以上都不是
- 发光二极管有色带的一端为负极,另一端为正极。我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。正确#
错误A、两者都需佩戴好#
B、不用佩
- Reflow SPC管制图中X-R图,56岁,因“鼻咽癌放射治疗后,放射性脑病”来诊。患者呼吸4～5次/分,予气管切开,机械通气。卡环的主要固位作用部分是（）215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值#
215上下限值X点设定值差异,R
- 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄。一般来说,SMT车间规定的温度为（）Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）正确#
错误A、25±3℃#
B、22±3℃
C、20±3℃
D、28±3℃A、901
B、904#
C、913
D、9
- 程序坐标机有哪些功能特性：（）a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽关于加压素试验,正确的是（）健康促进测量了解人群健康状况的分布和趋势,讨论和分析影响人们健康的因素（）过冷度越大,固溶体合金的形核率越
- 回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。正确#
错误A、加热回温、搅拌
B、回温﹑搅拌#
C、搅拌
D、机械搅拌
- 零件的量测可利用下列哪些方式测量：（）a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机我国SDH传输网的省际干线平面所采用的网络结构为（）a,,e
a,c,d,e
a,b,c,e#
a,e网状网
环形网
总线型
网孔型#
- 锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）伏气温病包括有（）项目使用的施工机械设备的选购,应进行方案比较,选购综合费用最低的方案,通常使用（）。某建筑物一至六层为裙楼,每层建筑面积2500㎡,裙楼檐口高24m,七至到二十六层
川公网安备 51012202001360号