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- 零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A、<20%
B、<30%
C、<10%#
D、<40%
- 0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、2mm
B、4mm#
C、6mm
D、8mmA、1#
B、2
C、3
D、5
- Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）A、901
B、904#
C、913
D、915
- 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。A、90%以上#
B、75%
C、80%
D、70%以上A、2
B、3
C、4#
D、5
- PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）SMT段排阻有无方向性。（）锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。A、125℃,4H#
B、115℃,1H
C、125℃,2H
D、115℃,3HA、有
B、无
C、有的有,有的无#
D、以上都不是A、2
B、3
C、4#
D
- 我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）A、两者都需佩戴好#
B、不用佩戴
C、佩戴防静电即可
D、佩戴静电手套即可
- 物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、125±5℃,24±2H#
B、115±5℃,24±2H
C、120±5℃,22±2H
D、120±5℃,24±2H
- Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）A、901
B、904#
C、913
D、915
- 0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）A、2mm
B、4mm#
C、6mm
D、8mm
- 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）A、2H
B、4到8H#
C、6H以内
D、1HA、901
B、904#
C、913
D、915
- PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。A、125℃,4H#
B、115℃,1H
C、125℃,2H
D、115℃,3HA、183℃
B、230℃
C、217℃#
D、245℃A、加热回
- 我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为（）物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、两者都需佩戴好#
B、不用佩戴
C、佩戴防静电即可
D、佩戴静电手套即可A
- 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）A、183℃
B、230℃
C、217℃#
D、245℃
- 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A、183℃
B、230℃
C、217℃#
D、245℃A、<20%
B、<30%
C、<10%#
D、<40%
- PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。A、125℃,4H#
B、115℃,1H
C、125℃,2H
D、115℃,3HA、加热回温、搅拌
B、回温﹑搅拌#
C、搅拌
D、机械搅拌
- 三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为（）A、1000以下
B、1200~2800
C、1000~5000#
D、无要求
- 零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A、<20%
B、<30%
C、<10%#
D、<40%
- Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。A、1#
B、2
C、3
D、5A、2
B、3
C、4#
D、5
- Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、1#
B、2
C、3
D、5
- 一般来说,SMT车间规定的温度为（）SMT段排阻有无方向性。（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）A、25±3℃#
B、22±3℃
C、20±3℃
D、28±3℃A、有
B、无
C、有的有,有的无#
D、以上都不是A、2mm
B、4mm#
C、6mm
D
- 我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为（）A、两者都需佩戴好#
B、不用佩戴
C、佩戴防静电即可
D、佩戴静电手
- 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）一般来说,SMT车间规定的温度为（）IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。A、2H
B、4到8H#
C、6H以内
D、
- PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿A、125℃,4H#
B、115℃,1H
C、125℃,2H
D、115℃,3HA、两者都需佩戴好#
B、不
- 一般来说,SMT车间规定的温度为（）Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、25±3℃#
B、22±3℃
C、20±3℃
D、28±3℃A、901#
B、904
C、913
D、915A、125±5℃,24±2H#
B、115±5℃,24
- PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为（）A、125℃,4H#
B、115℃,1H
C、125℃,2H
D、115℃,3HA、两者都需佩戴好#
B、不用
- 贴片机贴片元件的原则为（）SMT段排阻有无方向性。（）A、应先贴小零件,后贴大零件#
B、应先贴大零件,后贴小零件
C、可根据贴片位置随意安排
D、以上都不是A、有
B、无
C、有的有,有的无#
D、以上都不是
- SMT段排阻有无方向性。（）A、有
B、无
C、有的有,有的无#
D、以上都不是
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