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- Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）A、901
B、904#
C、913
D、915
- 锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。A、2
B、3
C、4#
D、5
- Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、1#
B、2
C、3
D、5
- 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）PCB真空包装的目的是（）A、2H
B、4到8H#
C、6H以内
D、1HA、防水
B、防尘及防潮
C、防氧化#
D、防静电
- SMT段排阻有无方向性。（）零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A、有
B、无
C、有的有,有的无#
D、以上都不是A、<20%
B、<30%
C、<10%#
D、<40%
- 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）一般来说,SMT车间规定的温度为（）A、90%以上#
B、75%
C、80%
D、70%以上A、25±3℃#
B、22±3℃
C、20±3℃
D、28±3℃
- 零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A、<20%
B、<30%
C、<10%#
D、<40%
- 我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）A、两者都需佩戴好#
B、不用佩戴
C、佩戴防静电即可
D、佩戴静电手套即可
- 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）A、183℃
B、230℃
C、217℃#
D、245℃
- 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）A、90%以上#
B、75%
C、80%
D、70%以上
- 锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌
B、回温﹑搅拌#
C、搅拌
D、机械搅拌
- IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿A、20%
B、40%
C、50%
D、30%#
- Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）A、901
B、904#
C、913
D、915
- 贴片机贴片元件的原则为（）A、应先贴小零件,后贴大零件#
B、应先贴大零件,后贴小零件
C、可根据贴片位置随意安排
D、以上都不是
- 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）A、90%以上#
B、75%
C、80%
D、70%以上
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