查看所有试题
- 要做好5S,把地面扫干凈就可以。迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定（）。标准焊锡时间是（）。迥焊机的种类（）。过期之化学药品之处理方式（）。钢板的制作方法下列何种是（）。吸着贴片头吸料定位方式（）。不良
- 零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。SMT零件供料方式有（）。QC分为（）。三个平可将一个无穷大空间最多可分割为多少空间（）。正确#
错误振动式供料器#
静止式供料器
盘状供料器#
卷带式供料器#IQC#
- 目前最小的零件CHIPS是英制1005。6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为（）。油性松香为主之助焊剂可分四种（）。清洁烙铁头之方法（）。包装检验宜检查（）。锡膏印刷机的有几种（）。正确#
错误682
686
685#
684R
- 泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为（）电阻外形符号为272之组件的阻值应为（）。迥焊炉的
- SMT半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。不属于焊锡特性的是：（）油性松香为主之助焊剂可分四种（）。正确#
错误融点比其它金属低
高温时流动性比其它金属好
物理特性能满足焊接条件#
低温时流动性比其
- SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适（）。焊锡作业前的准备工作（）。正确#
错误225℃
235℃
245℃#
255℃烙铁的清洁#
电镀烙头的清洁#
烙铁架的位置#
- 100NF组件的容值与下列何种相同（）6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为（）。当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋（）。下列电容外观尺寸为
- 如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用（）。SMT零件供料方式有（）。锡膏印刷机的有几种（）。表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为（）。铬铁修理零件利用下列何种方式进行焊接（）。顺铣#
逆铣
二者皆可
- 下列电容外观尺寸为英制的是（）1005
1608
4564#
0805
- 锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿？（）黄铜的主要合金元素中,除铜外,另一种为（）。正确#
错误10~11齿
7~8齿
3~4齿
1~2齿#Zn#
Fe
Sn
Pb
- 目检之后,板子可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为（）。M8-1.25之螺牙钻孔时要钻（）。SMT零件供料方式有（）。锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。正确#
错误457
456
455#
454
- 锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适（）。225℃
235℃
245℃#
255℃
- 6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为（）。清洁烙铁头之方法（）。高速机可以贴装哪些零件（）。目前用之计算机边PCB,其材质为（）。焊锡作业前的准备工作（）。QFP零件脚通常设计为（）。682
686
685#
684用水洗
- 目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为（）。SMT设备PCB定位方式有哪些形式（）。圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机（）。过期之化学药品之处理方式（）。0.7mm#
0.5mm
0.4mm
0.3mm
0.2mm机械式孔定位#
板边定位#
- 焊锡作业前的准备工作（）。烙铁的清洁#
电镀烙头的清洁#
烙铁架的位置#
检视工作#
- 机器的日常保养维修须着重于（）。每日保养#
每周保养
每月保养
每季保养
- 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。正确#
错误加锡量不足#
焊锡未完全包覆焊接零件#
在焊接点上重新加热到熔点后加锡#
- 钢板清洗可用橡胶水清洗。SMT零件的修补工具为何（）。正确#
错误烙铁#
热风拔取器#
吸锡枪#
小型焊锡炉
- SMT工厂突然停电时该如何,首先（）。清洁烙铁头之方法（）。目检人员在检验时所用的工具有（）。迥焊炉的温度设定按下列何种方法来设定（）。表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为（）。在剖视图中,复合剖不包括（）。
- 下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则（）。目检人员在检验时所用的工具有（）。布#
耐龙#
人造纤维#
任何聚脂#5倍放大镜#
比罩板#
摄子#
电烙铁
- 目检人员在检验时所用的工具有（）。SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为（）迥焊炉之SMT半成品于出口时（）。锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适（）。过期之化学药品之处理方式（）。
- 圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机（）。SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为（）当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈
- SMT零件的修补工具为何（）。电阻外形符号为272之组件的阻值应为（）。不属于焊锡特性的是：（）清洁烙铁头之方法（）。丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿？（）下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则（）。
- 包装检验宜检查（）。目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为（）。在剖视图中,复合剖不包括（）。数量#
料号#
方式#
都需要#0.7mm#
0.5mm
0.4mm
0.3mm
0.2mm旋转剖
局部视图#
斜剖
阶梯剖
- 90）c（75,若以b为中心,则a,c之相对坐标为（）。在剖视图中,复合剖不包括（）。焊锡作业前的准备工作（）。锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。热风式迥焊炉#
氮气迥焊炉#
laser迥焊炉#
红外线迥焊炉#用水洗
- SMT贴片方式有哪些形态（）。双面SMT#
一面SMT一面PTH#
单面SMT+PTH#
双面SMT单面PTH#
- QC分为（）。在绝对坐标中a（40,80）b（18,则a,c之相对坐标为（）。吸着贴片头吸料定位方式（）。IQC#
IPQC#
FQC#
OQC#a（22,-10）c（-57,86）
a（-22,10）c（57,-86）
a（-22,10）c（-57,-86）#机械式爪式#
光学对
- SMT设备PCB定位方式有哪些形式（）。SMT零件进料包装方式有（）。IPQC在QC中主要担任何种责任（）。机械式孔定位#
板边定位#
真空吸力定位#
夹板定位#散装#
管装#
匣式#
带式#
盘状初件及制程巡回检查
设备（制程）
- 烙铁的选择条件基本上可以分为两点（）。100NF组件的容值与下列何种相同（）若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进（）。以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有（）。属于内脏感觉核的是（
- 高速机可以贴装哪些零件（）。下列SMT零件为主动组件的是（）迥焊炉之SMT半成品于出口时（）。锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适（）。黄铜的主要合金元素中,除铜外,另一种为（）。电阻#
电容#
IC#
晶体管#RESI
- 能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是（）。被动零件
主动零件#
主动/被动零件
自动零件
- SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为（）丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿？（）高速机可以贴装哪些零件（）。当一较大批量急待出货之成品,出现品质异常而需重工时,应优先下例何事（）
- 早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域20世纪50年代
20世纪60年代中期#
20世纪20年代
20世纪80年代
- 当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,与被焊体无附着作用,c,e
a,d,b,c,e#
a,b
- SMT零件供料方式有（）。钢板的制作方法下列何种是（）。振动式供料器#
静止式供料器
盘状供料器#
卷带式供料器#雷射切割
电铸法
蚀刻
以上皆是#
以上皆非
- 与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点（）。程序坐标机有哪些功能特性（）。a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽d.测尺寸锡膏印刷机的有几种（）。IPQC在QC中主要担任何种责任（）。轻#
长
薄#
短#
小#a,b,
- 能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是（）。标准焊锡时间是（）。P型半导体中,其多数载子是（）。IPQC在QC中主要担任何种责任（）。不良焊接项目有（）。SMT中文意思是什么（）。被动零件
- M8-1.25之螺牙钻孔时要钻（）。不属于焊锡特性的是：（）量测尺寸精度最高的量具为（）。三个平可将一个无穷大空间最多可分割为多少空间（）。常用的MARK点的形状有哪些（）。不良焊接项目有（）。6.5
6.75#
7.0
6.8
- 电阻（R）,电压（V）,电流（I）,下列何者正确（）。100NF组件的容值与下列何种相同（）不属于焊锡特性的是：（）QFP零件脚通常设计为（）。R=V.I
I=V.R
V=I.R#
以上皆非103uf
10uf
0.10uf#
1uf融点比其它金属低
高温
- P型半导体中,其多数载子是（）。符号为272之组件的阻值应为：（）常用的MARK点的形状有哪些（）。电子
电洞#
中子
以上皆非272R
270欧姆
2.7K欧姆#
27K欧姆圆形#
椭圆形
“十”字形#
正方形#
川公网安备 51012202001360号