查看所有试题
- 高速机泛用机的贴片时间应尽量平稳。目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为()。如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用()。ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测()。SMT零件进料包装方式有()。
- IC贴装时,必须先照IC之MSRK点。迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线()。正确#
错误不要
要#
没关系
视情况而定
- 机器只要是可以生产没有损坏,便不必做保养。生产异常时,首先要()。正确#
错误开出异常联络单
报告品管
报告工程
以上皆是#
- 检验于一般情况下宜实施加严检验,除有特殊规定除外。电阻外形符号为272之组件的阻值应为()。国标标准符号代码下列何者为非()。迥焊机的种类()。正确#
错误272R
270欧姆
2.7K欧姆#
27K欧姆M=10
P=10
u=10
n=10#
- 机器生产正常且无任何问题,可不须检。迥焊炉之SMT半成品于出口时()。高速机可以贴装哪些零件()。ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测()。SMT零件进料包装方式有()。不良焊接项目有()。正确#
错误零件未
- 表面含砂之铸件,铣削时应用顺铣法(下铣法)。不良焊接项目有()。正确#
错误冷焊#
拒焊#
气泡#
针孔#
- 刨床拍击箱的作用回程时使用刀具上扬,使刀具及工作物不致损伤。SMT产品须经过:a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为()SMT使用量最大的电子零件材质是什么()。属于内脏感觉核的是()。正确#
错误a->
- 零件和基板一定要在抗静电材料内,不可让人接触,但在抗静电的工作站则可暴露不腕带的人,亦可接触他们。不属于焊锡特性的是:()国标标准符号代码下列何者为非()。SMT贴片方式有哪些形态()。正确#
错误融点比其它
- FQC是成品检验管。机器的日常保养维修须着重于()。SMT零件的修补工具为何()。正确#
错误每日保养#
每周保养
每月保养
每季保养烙铁#
热风拔取器#
吸锡枪#
小型焊锡炉
- 可使用溶济清洗工作表面,因他们不会残留产生静电的残留物。早期之表面粘装技术源自于()之军用及航空电子领域在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以()简代之程序坐标机有哪些功能特性(
- 迥焊炉之SMT半成品于出口时()。零件未粘合
零件固定于PCB上#
以上皆是
以上皆非
- P型半导体中,其多数载子是()。电子
电洞#
中子
以上皆非
- 静电发生时是由一导体跳过绳线体或空间到另一导体。在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以()简代之SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为()。目检人员在检验时所用的工具有()。正确#
错误B
- 油性松香为主之助焊剂可分四种()。丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?()M8-1.25之螺牙钻孔时要钻()。迥焊机的种类()。SMT使用量最大的电子零件材质是什么()。ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测(
- 下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则()。布#
耐龙#
人造纤维#
任何聚脂#
- 生管系统分为二大类,它们是()。迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线()。如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用()。SMT贴片方式有哪些形态()。中生管
外生管#
远生管
内生管#
细生
- 生产异常时,首先要()。量测尺寸精度最高的量具为()。如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用()。在绝对坐标中a(40,若以b为中心,则a,c之相对坐标为()。铬铁修理零件利用下列何种方式进行焊接()
- 业界中新门一种SMD,常以()简代之锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适()。在绝对坐标中a(40,80)b(18,4)三点,若以b为中心,c之相对坐标为()。当一较大批量急待出货之成品,出现品质异常而需重工时,-10)c(
- 以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有()。不属于焊锡特性的是:()生产异常时,首先要()。生管系统分为二大类,它们是()。表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为()。纸带#
塑料带#
背胶包装带#融点比其
- M8-1.25之螺牙钻孔时要钻()。ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测()。6.5
6.75#
7.0
6.85动态测试
静态测试#
动态+静态测试
所有电路零件100%测试
- 国标标准符号代码下列何者为非()。M=10
P=10
u=10
n=10#
- 迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定()。量测尺寸精度最高的量具为()。迥焊机的种类()。包装检验宜检查()。锡膏印刷机的有几种()。固定温度数据
利用测温器量出适用之温度#
根据前一工令设定
可依经验来调
- 当一较大批量急待出货之成品,出现品质异常而需重工时,应优先下例何事()。在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以()简代之锡点不足原因、现象、改善方法分别有()。满足客户需求
保证产
- 过期之化学药品之处理方式()。符号为272之组件的阻值应为:()6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为()。迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线()。SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为()。迥焊机
- ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测()。SMT设备PCB定位方式有哪些形式()。当一较大批量急待出货之成品,出现品质异常而需重工时,应优先下例何事()。生产异常时,首先要()。以卷带式的包装方式,目前市场上
- 目前常用IET探针针尖型式是何种类型()。符号为272之组件的阻值应为:()标准焊锡时间是()。三个平可将一个无穷大空间最多可分割为多少空间()。下列哪一项为直接量测之缺点()。钢板的制作方法下列何种是()
- SMT使用量最大的电子零件材质是什么()。量测尺寸精度最高的量具为()。清洁烙铁头之方法()。如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用()。下列哪一项为直接量测之缺点()。锡点不足原因、现象、改善
- 迥焊炉的温度设定按下列何种方法来设定()。6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为()。SMT使用量最大的电子零件材质是什么()。固定温度数据
利用测温器量出适用之温度#
根据前一工令设定
可依经验来调整温度682
- OQC是出货检验品管。迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定()。程序坐标机有哪些功能特性()。a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,首先要()。常用的MARK点的形状有哪些()。吸着贴片头吸料定位方式()。SMT中
- 静电是由分解非传导性的表面而起。机器的日常保养维修须着重于()。零件的量测可利用下列哪些方式测量()。a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是
- SMT段排阻是有方向性的。国标标准符号代码下列何者为非()。烙铁的选择条件基本上可以分为两点()。QC分为()。SMT使用量最大的电子零件材质是什么()。过期之化学药品之处理方式()。正确#
错误M=10
P=10
u=10
- IPQC是进料检验品管。下列SMT零件为主动组件的是()程序坐标机有哪些功能特性()。a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽d.测尺寸锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适()。国标标准符号代码下列何者为非()
- 绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适()。正确#
错误225℃
235℃
245℃#
255℃
- 欲攻一M16*1之螺纹孔,则钻孔尺寸为φ5.5mm。电阻外形符号为272之组件的阻值应为()。迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定()。SMT设备PCB定位方式有哪些形式()。包装检验宜检查()。过期之化学药品之处理方式(
- ICT测试所有元气件都可以测试。包装检验宜检查()。下列哪一项为直接量测之缺点()。常用的MARK点的形状有哪些()。正确#
错误数量#
料号#
方式#
都需要#测量精度高
测量范围广
易产生误差#
需要有基准尺寸圆形#
- 品质的真意,就是第一次就做好。100NF组件的容值与下列何种相同()当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋()。目前计算机主机板上常被使用之BGA
- 早期之表面粘装技术源自于()之军用及航空电子领域目检人员在检验时所用的工具有()。20世纪50年代
20世纪60年代中期#
20世纪20年代
20世纪80年代5倍放大镜#
比罩板#
摄子#
电烙铁
- 符号为272之组件的阻值应为:()零件的量测可利用下列哪些方式测量()。a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认()。a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算量测尺
- 下列SMT零件为主动组件的是()RESISTOR(电阻)
CAPCITOR(电容)
SOIC#
DIODE(二极管)
- 清洁烙铁头之方法()。目检人员在检验时所用的工具有()。生管系统分为二大类,它们是()。焊接后有锡粒渣产生,应该()。用水洗
用湿海棉块#
随便擦一擦
用布5倍放大镜#
比罩板#
摄子#
电烙铁中生管
外生管#
远生