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- 表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为（）。亮光泽面
雾状泽面
镜状光泽面#
镜面
- 目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认（）。a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算SMT设备PCB定位方式有哪些形式（）。a,b,d
a,b,c,d
a,b,c#
a,c,d机械式孔定位#
板边定位#
真空吸力定位#
夹板定位#
- 钢板的制作方法下列何种是（）。雷射切割
电铸法
蚀刻
以上皆是#
以上皆非
- 如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用（）。吸着贴片头吸料定位方式（）。焊锡作业前的准备工作（）。顺铣#
逆铣
二者皆可
以上皆非机械式爪式#
光学对位#
中心校正对位#
磁浮式定位烙铁的清洁#
电镀烙
- 电阻（R）,电压（V）,电流（I）,下列何者正确（）。圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机（）。R=V.I
I=V.R
V=I.R#
以上皆非车床#
立式铣床#
垂心磨床#
卧式铣床
- 在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简代之生管系统分为二大类,它们是（）。BCC
HCC#
SMA
CCS中生管
外生管#
远生管
内生管#
细生管
- 符号为272之组件的阻值应为：（）目前用之计算机边PCB,其材质为（）。272R
270欧姆
2.7K欧姆#
27K欧姆甘蔗板
玻璃纤板#
木屑板
以上皆是
- 能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是（）。以卷带式的包装方式,目前市场上使用的种类主要有（）。被动零件
主动零件#
主动/被动零件
自动零件侧立#
少锡
缺装#
多件#
- SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为（）迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定（）。目前用之计算机边PCB,其材质为（）。a->b->d->c
b->a->c->d
d->a->b->c#
a-&
- 早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域标准焊锡时间是（）。20世纪50年代
20世纪60年代中期#
20世纪20年代
20世纪80年代3秒#
4秒
6秒
2秒以内
- 锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适（）。以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有（）。225℃
235℃
245℃#
255℃纸带#
塑料带#
背胶包装带#
- 标准焊锡时间是（）。锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。3秒#
4秒
6秒
2秒以内加锡量不足#
焊锡未完全包覆焊接零件#
在焊接点上重新加热到熔点后加锡#
- P型半导体中,其多数载子是（）。电子
电洞#
中子
以上皆非
- 国标标准符号代码下列何者为非（）。M=10
P=10
u=10
n=10#
- 早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域目检人员在检验时所用的工具有（）。20世纪50年代
20世纪60年代中期#
20世纪20年代
20世纪80年代5倍放大镜#
比罩板#
摄子#
电烙铁
- 锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适（）。225℃
235℃
245℃#
255℃
- 焊锡作业前的准备工作（）。烙铁的清洁#
电镀烙头的清洁#
烙铁架的位置#
检视工作#
- 早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域20世纪50年代
20世纪60年代中期#
20世纪20年代
20世纪80年代
- 能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是（）。与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点（）。被动零件
主动零件#
主动/被动零件
自动零件轻#
长
薄#
短#
小#
- 100NF组件的容值与下列何种相同（）钢板的制作方法下列何种是（）。吸着贴片头吸料定位方式（）。103uf
10uf
0.10uf#
1uf雷射切割
电铸法
蚀刻
以上皆是#
以上皆非机械式爪式#
光学对位#
中心校正对位#
磁浮式定位
- 不属于焊锡特性的是：（）量测尺寸精度最高的量具为（）。标准焊锡时间是（）。融点比其它金属低
高温时流动性比其它金属好
物理特性能满足焊接条件#
低温时流动性比其它金属好深度规
卡尺
投影机#
千分厘卡尺3秒#
4
- 复合剖不包括（）。a,b,c
a,b,c,d#
C,b,d
a,b,d旋转剖
局部视图#
斜剖
阶梯剖
- 丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿？（）10~11齿
7~8齿
3~4齿
1~2齿#
- 黄铜的主要合金元素中,除铜外,另一种为（）。Zn#
Fe
Sn
Pb
- 下列电容外观尺寸为英制的是（）1005
1608
4564#
0805
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