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- 电阻（R）,电压（V）,电流（I）,下列何者正确（）。不合格通常分为（）。下列哪一项为直接量测之缺点（）。R=V.I
I=V.R
V=I.R#
以上皆非不合格数与不合格率
不合格品与不合格项#
不合格数和缺点数
系统性与有效性测
- 80）b（18,90）c（75,4）三点,若以b为中心,c之相对坐标为（）。高速机可以贴装哪些零件（）。a（22,86）
a（-22,10）c（57,86）
a（22,-10）c（57,-86）#电阻#
电容#
IC#
晶体管#
- 表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为（）。亮光泽面
雾状泽面
镜状光泽面#
镜面
- 目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认（）。a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算SMT设备PCB定位方式有哪些形式（）。a,b,d
a,b,c,d
a,b,c#
a,c,d机械式孔定位#
板边定位#
真空吸力定位#
夹板定位#
- SMT零件的修补工具为何（）。锡膏印刷机的有几种（）。表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为（）。属于内脏感觉核的是（）。烙铁#
热风拔取器#
吸锡枪#
小型焊锡炉手印钢板台#
半自动锡膏印刷机#
全自动锡膏印刷机#
视
- 油性松香为主之助焊剂可分四种（）。异常被确认后,生产线应立即（）。清洁烙铁头之方法（）。R,RN,RA,RSA,R,RR
R,RMA,RSA,RA停线
异常隔离标示#
继续生产
知会责任部门用水洗
用湿海棉块#
随便擦一擦
用布
- 6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为（）。迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线（）。国标标准符号代码下列何者为非（）。目前用之计算机边PCB,其材质为（）。682
686
685#
684不要
要#
没关系
视情
- 在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简代之机器的日常保养维修须着重于（）。M8-1.25之螺牙钻孔时要钻（）。包装检验宜检查（）。目前用之计算机边PCB,其材质为（）。不良焊接项目有
- 钢板的制作方法下列何种是（）。雷射切割
电铸法
蚀刻
以上皆是#
以上皆非
- 零件的量测可利用下列哪些方式测量（）。a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机SMT工厂突然停电时该如何,首先（）。a,c,e
a,d,b,c,e#
a,b,d将所有电源开关#
检查ReflowUPS是否正常#
将机器电源开关#
先将锡膏收藏
- 生管系统分为二大类,它们是（）。锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。中生管
外生管#
远生管
内生管#
细生管加锡量不足#
焊锡未完全包覆焊接零件#
在焊接点上重新加热到熔点后加锡#
- 符号为272之组件的阻值应为：（）SMT设备PCB定位方式有哪些形式（）。当一较大批量急待出货之成品,出现品质异常而需重工时,应优先下例何事（）。钢板的制作方法下列何种是（）。IPQC在QC中主要担任何种责任（）。272
- 如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用（）。吸着贴片头吸料定位方式（）。焊锡作业前的准备工作（）。顺铣#
逆铣
二者皆可
以上皆非机械式爪式#
光学对位#
中心校正对位#
磁浮式定位烙铁的清洁#
电镀烙
- SMT贴片方式有哪些形态（）。当一较大批量急待出货之成品,出现品质异常而需重工时,应优先下例何事（）。黄铜的主要合金元素中,除铜外,另一种为（）。双面SMT#
一面SMT一面PTH#
单面SMT+PTH#
双面SMT单面PTH#满足客户
- SMT零件供料方式有（）。下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则（）。焊锡作业前的准备工作（）。不良焊接项目有（）。振动式供料器#
静止式供料器
盘状供料器#
卷带式供料器#布#
耐龙#
人造纤维#
任何聚脂#烙
- 电阻外形符号为272之组件的阻值应为（）。目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为（）。丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿？（）包装检验宜检查（）。过期之化学药品之处理方式（）。IPQC在QC中主要担任何种责任
- 电阻（R）,电压（V）,电流（I）,下列何者正确（）。圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机（）。R=V.I
I=V.R
V=I.R#
以上皆非车床#
立式铣床#
垂心磨床#
卧式铣床
- SMT工厂突然停电时该如何,首先（）。将所有电源开关#
检查ReflowUPS是否正常#
将机器电源开关#
先将锡膏收藏于罐子中以免硬化#
- 在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简代之生管系统分为二大类,它们是（）。BCC
HCC#
SMA
CCS中生管
外生管#
远生管
内生管#
细生管
- 6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为（）。下列电容外观尺寸为英制的是（）不良焊接项目有（）。682
686
685#
6841005
1608
4564#
0805冷焊#
拒焊#
气泡#
针孔#
- SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为（）电阻外形符号为272之组件的阻值应为（）。迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定（）。量测尺寸精度最高的量具为（）。与传统的通孔插装相比较,SMT产
- 在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简代之量测尺寸精度最高的量具为（）。如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用（）。SMT贴片方式有哪些形态（）。目前常用IET探针针尖
- 早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为（）。异常被确认后,生产线应立即（）。不良焊接项目有（）。20世纪50年代
20世纪60年代中期#
20世纪20年代
20世纪80年代682
- 过期之化学药品之处理方式（）。一律报废处理#
继续使用
留在仓库不管
看其它部门有需要则给予
- 符号为272之组件的阻值应为：（）目前用之计算机边PCB,其材质为（）。272R
270欧姆
2.7K欧姆#
27K欧姆甘蔗板
玻璃纤板#
木屑板
以上皆是
- 异常被确认后,生产线应立即（）。丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿？（）目前常用IET探针针尖型式是何种类型（）。SMT零件进料包装方式有（）。停线
异常隔离标示#
继续生产
知会责任部门10~11齿
7~8齿
3~4齿
1~
- 迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线（）。如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用（）。能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是（）。当一较大批量急待出货之成品,
- 能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是（）。以卷带式的包装方式,目前市场上使用的种类主要有（）。被动零件
主动零件#
主动/被动零件
自动零件侧立#
少锡
缺装#
多件#
- 当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋（）。显著#
不显著
略显著
不确定
- 标准焊锡时间是（）。烙铁的选择条件基本上可以分为两点（）。IPQC在QC中主要担任何种责任（）。3秒#
4秒
6秒
2秒以内导热性能#
物理性能#
力学性能#
导电性能初件及制程巡回检查
设备（制程）的点检
发现制程异常
- 标准焊锡时间是（）。3秒#
4秒
6秒
2秒以内
- 在1970年代早期,业界中新门一种SMD,常以（）简代之迥焊炉之SMT半成品于出口时（）。程序坐标机有哪些功能特性（）。a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽d.测尺寸标准焊锡时间是（）。M8-1.25之螺牙钻孔时要钻（
- SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为（）迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定（）。目前用之计算机边PCB,其材质为（）。a->b->d->c
b->a->c->d
d->a->b->c#
a-&
- 三个平可将一个无穷大空间最多可分割为多少空间（）。6
7
8#
9
- 下列SMT零件为主动组件的是（）若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进（）。SMT零件供料方式有（）。SMT中文意思是什么（）。RESISTOR（电阻）
CAPCITOR（电容）
SOIC#
DIODE（二极管）4mm
8mm#
12mm
- 早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域标准焊锡时间是（）。20世纪50年代
20世纪60年代中期#
20世纪20年代
20世纪80年代3秒#
4秒
6秒
2秒以内
- 目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认（）。a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为（）。国标标准符号代码下列何者为非（）。SMT零件供料方式有（）。ICT之测试能测电子零件
- 下列电容外观尺寸为英制的是（）高速机可以贴装哪些零件（）。常用的MARK点的形状有哪些（）。1005
1608
4564#
0805电阻#
电容#
IC#
晶体管#圆形#
椭圆形
“十”字形#
正方形#
- 锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适（）。以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有（）。225℃
235℃
245℃#
255℃纸带#
塑料带#
背胶包装带#
- 迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线（）。如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用（）。下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则（）。三个平可将一个无穷大空间最多可分割为多少空间（
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