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- 镀650±10IR-CUT滤色片,请问镀出在哪个波长范围内合格（）。每台机器安装修正板的目的是（）。温度不对会导致以下哪些结果（）。A、640~660nm
B、640~655nm#
C、630-660nm
D、635-660nmA、调整内外排温度分布
B、调整
- 如果加热板下方的温度探头移位,比正常时要低许多,结果镜片温度将会：（）A、比正常时低
B、比正常时高#
C、基本不变
D、划破镜片
- SiO2料面的哪些因素对镀膜曲线有影响？（）平整度#
高度#
洁净度
硬度#
- 增强膜层和镜片附着强度,以下那些因素有关（）。A、镜片表面清洁度#
B、镜片表面温度#
C、真空室内清洁度#
D、膜层材料#
- 光驰OTFC镀膜机离子源有（）片栅极片。A、1
B、2
C、3#
D、4
- 真空室内部清扫不干净,可能会导致以下哪些结果？（）温度不对会导致以下哪些结果（）。A、机器抽速慢#
B、产品表面质量差#
C、机器效率降低#
D、分光特性不重复#A、整罩分光特性超差#
B、均匀性不好#
C、表面不好
D
- 镀650±10IR-CUT滤色片,请问镀出在哪个波长范围内合格（）。电子枪灯丝变形,可能有以下哪些结果？（）A、640~660nm
B、640~655nm#
C、630-660nm
D、635-660nmA、电子枪光斑变形,位置打偏#
B、内外排分布不均匀#
C、分
- 提高膜层聚集密度工艺有（）。每台机器安装修正板的目的是（）。A、提高离子源功率#
B、降低温度
C、降低真空度
D、提高温度#A、调整内外排温度分布
B、调整机器内的真空度分布
C、调整内外排膜厚分布#
D、调整同圈
- 材料蒸发时,充氧的主要目的有哪些？（）温度不对会导致以下哪些结果（）。A、补充材料失去的氧原子,使材料氧化更充分,降低膜层吸收#
B、使每次镀膜时,真空室内的真空状态相接近#
C、使蒸发更稳定
D、使控制更精确A、
- 电子枪灯丝变形,可能有以下哪些结果？（）A、电子枪光斑变形,位置打偏#
B、内外排分布不均匀#
C、分光特性不良#
D、产生杂质#
- 真空室内部清扫不干净,可能会导致以下哪些结果？（）下列（）符号代表Y方向的光斑大小。A、机器抽速慢#
B、产品表面质量差#
C、机器效率降低#
D、分光特性不重复#A、YP
B、YS#
C、XP
D、EB
- 下列哪些部件在机器运行时需要冷却水？（）A、电子枪
B、扩散泵#
C、坩埚盘#
D、晶振头#
- 油扩散泵上面加冷阱,其作用是（）。下列那个符号代表光控（）。下列哪些部件在机器运行时需要冷却水？（）防止扩散油分子回流到真空室#
加快排氣速度
防止杂物掉入扩散泵
提高膜层附着力#A、OPM#
B、EB
C、MBP
D、PF
- 穿脱净化服流程（）。在镀IR-CUT时,镀出产品表面发黑,其原因是（）。真空度不对会导致以下哪些结果（）。A、手套→浴帽→净化帽→净化服→净化鞋→口罩#
B、浴帽→净化帽→净化服→净化鞋→口罩→手套
C、手套→口罩
D、手套→口
- 镀650±10IR-CUT滤色片,请问镀出在哪个波长范围内合格（）。下列那个符号代表光控（）。A、640~660nm
B、640~655nm#
C、630-660nm
D、635-660nmA、OPM#
B、EB
C、MBP
D、PFC
- 黄色互补色是（）。手动预熔材料时,应注意下列哪些事项？（）A、绿色
B、蓝色#
C、红色
D、紫红色A、真空室内达到一定的真空度,开始加电流预熔材料#
B、光斑不能打到坩埚边上,更不能打到坩埚外边#
C、预熔时的最高电
- 提高膜层聚集密度工艺有（）。下列（）符号代表X方向的光斑位置。A、提高离子源功率#
B、降低温度
C、降低真空度
D、提高温度#A、XP#
B、XS
C、YP
D、EB
- 目前控制膜厚种类有（）。每台机器安装修正板的目的是（）。A、光学膜厚仪控制#
B、电子枪控制
C、晶振膜厚仪控制#
D、电脑控制A、调整内外排温度分布
B、调整机器内的真空度分布
C、调整内外排膜厚分布#
D、调整同
- 在镀IR-CUT时,镀出产品表面发黑,其原因是（）。如果加热板下方的温度探头移位,比正常时要低许多,结果镜片温度将会：（）镀膜机中EB代表的含义（）。A、镀膜材料受到污染
B、内外排分布不均匀
C、温度没有加
D、充氧
- 下列那个符号代表高阀（）。充氧不稳会导致以下哪些结果（）。A、FV
B、MBP
C、MV#
D、DPA、整罩分光特性超差#
B、均匀性不好
C、表面不好
D、膜层牢固度不好
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