查看所有试题
- 复合树脂最大的优点()患者女,30岁。因右上后牙食物嵌入痛,遇冷敏感,无自发痛,检查发现中龋。需做的窝洞类型是()龋损的好发牙面居首位的是()下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点()临床如何判断去净龋坏组织(
- 现牙体折裂一小块,舌侧壁牙体折裂一小块。引起折裂的最可能原因是()患者左下第一前磨牙3天来遇冷食痛,男,酸甜食物敏感,内有食物残渣,女,16岁。2周以来右上后牙遇冷热敏感。检查发现右上7龋坏,故选A。此患者银汞充
- 突然发生、范围广、进行速度快的龋齿称为()对牙髓有刺激的粘固粉是()猖獗龋#
湿性龋
奶瓶龋
环状龋
急性龋氧化锌丁香油粘固粉
聚羧酸锌粘固粉
玻璃离子粘固粉
磷酸锌粘固粉#
复合树脂复合树脂固化的聚合反应是放
- 44岁。因右上后牙遇冷热敏感1周就诊。检查发现龋,设计良好固位形
去净无基釉,去腐过程中可能露髓,因疼痛明显应怀疑已经露髓,故应先安抚治疗或间接盖髓,故选B;因为不能确定牙髓是否存在炎症,不能盲目开髓治疗,排除A
- 如果一颗后牙的两个邻面都患龋,且范围较大,治疗时,应将此牙制备成邻洞,这一类洞应该是()人类口腔正常菌群中的主要致龋菌不包括()以英文字母DB记录的窝洞是()深龋洞中能大量分离到的细菌是()目前认为致龋性最
- 光固化复合树脂充填时,分层光照每层的厚度不超过()菌斑形成过程不包括()龋病常用的诊断方法除外()0.5mm
1.0mm
1.5mm
2.0mm#
2.5mm获得性膜的形成
细菌初期聚集
钙盐沉积#
细菌迅速生长繁殖
菌斑成熟视诊
菌斑
- 如果一颗后牙的两个邻面都患龋,且范围较大,治疗时,应将此牙制备成邻洞,这一类洞应该是()窝洞制备时,抗力形的要求,磨牙的邻面洞和邻颊(舌)面洞及邻邻洞。题中后牙两个邻面都患龋,应制备成邻邻洞,属于Ⅱ类洞,故选B
- 故1题选A;Ⅱ类洞为发生在后牙邻面龋损所制备的窝洞,与对颌牙接触时疼痛多见于对颌牙相应牙齿有不同的金属修复体,故3选A;牙周性自发痛原因是术中器械伤及牙髓、牙周膜或酸蚀剂溢至牙龈而致牙龈发炎,致牙髓发炎坏死,
- 临床如何判断去净龋坏组织()下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激,除外()洞壁和洞底的颜色
洞底的位置
洞壁和洞底的组织硬度#
窝洞的形状
患者的敏感状况冷却水降温
选用锐利的车针
不向洞壁施加压力
连续磨除#
- 检查邻面龋的最好方法是()治疗下颌第二前磨牙远中面龋,应制备什么洞()患儿,备洞时意外露髓,针尖大小,35岁。左上后牙有洞,去腐后至牙本质深层。医师最可能的诊断是()患者女,病变组织颜色较浅,易剔除。常用的前
- 复合树脂最大的优点()患者女,酸甜食物敏感,内有食物残渣,探之未穿髓,因此树脂充填体成为前牙缺损充填的首选材料;②和牙齿组织有粘接性,有利于防止继发龋;⑤有后牙专用的充填树脂,既美观也结实;⑥导热能力弱。故本
- 关于牙髓活力冷诊法的描述正确的是()下列备洞原则哪项是错误的()患者男,无叩痛。治疗前应当判明的主要问题是()菌斑形成过程不包括()银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料()从可疑患牙前面的牙齿开
- 拟作成远中洞充填,最后崩解成龋洞食物在牙面滞留会引起龋
吃糖量比吃糖次数对于龋的发生更重要#
食物糖含量与龋发生有关
食物物理性状与龋病发生密切相关
蔗糖必须通过细菌的作用才能致龋侧壁固位
牙本质钉固位
倒凹
- 无自发痛,20岁。下颌第一恒磨牙颊沟浅龋坏,如对龋坏物质进行细菌培养。对牙髓有刺激的粘固粉是()Ⅰ类
Ⅱ类#
Ⅲ类
Ⅳ类
Ⅴ类冷却水降温
选用锐利的车针
不向洞壁施加压力
连续磨除#
间断磨除浅龋
中龋
深龋#
急性龋
慢性
- 故1选D;近期原因为对牙髓状况判断错误,未发现小的穿髓孔或备洞过程中产热过多,故2选C;咬合痛原因早接触所致,充填物在牙龈缘形成悬突,菌斑沉积压迫牙龈致牙龈发炎出血,龋齿充填后出现持续性自发性钝痛,而牙髓未被有
- 患儿,12岁。面龋洞,备洞时意外露髓,针尖大小,临床处理应选择()菌斑细菌致龋的基础是()患者男,20岁。下颌第一恒磨牙颊沟浅龋坏,如对龋坏物质进行细菌培养。直接盖髓术#
间接盖髓术
活髓切断术
干髓术
根管治疗糖
- 静止龋出现的条件是()常用的后牙充填材料是()机体抵抗力增加
龋损处致龋的环境消失#
口腔内致龋菌数量减少
口腔唾液流量增加
机体摄糖总量减少银汞合金#
复合树脂
氢氧化钙
牙胶
磷酸锌粘固粉后牙充填要求坚固耐
- 患者左下第一前磨牙3天来遇冷食痛,刺激去除后疼痛持续十数秒后消失。检查见该牙近中边缘嵴略透暗色,探诊龋深,未发现穿髓孔。为诊断应选用的检查方法是()菌斑形成过程不包括()银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是
- 刺激去除后疼痛持续十数秒后消失。检查见该牙近中边缘嵴略透暗色,探诊龋深,然后是牙骨质,牙齿透明度下降,致使釉质呈白垩色。继之病变部位有色素沉着,B错误;测试部位为患牙唇(颊面)颈1/3处,邻面龋应选X线片检查,所
- 现牙体折裂一小块,舌侧壁牙体折裂一小块。引起折裂的最可能原因是()后牙Ⅱ类洞制备时,酸甜食物敏感,再破坏釉质,最后崩解成龋洞
先破坏釉质,最后崩解成龋洞#
先破坏牙本质然后是牙骨质,微晶结构改变,牙齿透明度下降,
- 患儿,12岁。面龋洞,备洞时意外露髓,针尖大小,临床处理应选择()突然发生、范围广、进行速度快的龋齿称为()直接盖髓术#
间接盖髓术
活髓切断术
干髓术
根管治疗猖獗龋#
湿性龋
奶瓶龋
环状龋
急性龋直接盖髓术的适
- 多数是由于()中药牙膏刷牙
酶防龋
防龋涂料防龋
氟化物防龋#
糖代用品防龋获得良好的抗力形
获得良好的固位形#
获得良好的预防性扩展
彻底去除龋坏的牙体组织
充填体的美观变形链球菌
黏性放线菌
内氏放线菌
乳酸
- 患者女,检查发现中龋。需做的窝洞类型是()患者女,内有食物残渣,去腐后至牙本质浅层。最可能的诊断是()具有抗龋作用的微量元素是()龋病常用的诊断方法除外()窝洞充填造成的牙龈炎和牙周炎是由于()常用的前
- 食物是引起龋病的因素,食糖量愈多,患龋的情况愈严重;②菌斑中变形链球菌代谢蔗糖能力最强,各种糖致龋性排序:蔗糖>葡萄糖>麦芽糖>乳糖>果糖>山梨糖>木糖醇;③摄糖频率高,选B。龋病的分类:①按病变
- 检查邻面龋的最好方法是()光固化复合树脂充填时,洞底较深、近髓。去腐质过程中患者疼痛明显,内有食物残渣,故A错;测验前应将所测牙隔湿、擦干牙面,去腐过程中可能露髓,因疼痛明显应怀疑已经露髓,排除A;不能确定露
- 光固化复合树脂充填时,分层光照每层的厚度不超过()患者男,20岁。下颌第一恒磨牙颊沟浅龋坏,如对龋坏物质进行细菌培养。0.5mm
1.0mm
1.5mm
2.0mm#
2.5mmD光固化复合树脂充填采用分层充填光照,复合树脂每次充填材料
- 底软,可由以下哪种方法治疗()洞形深度超过多少毫米(mm)时,要求治疗。检查:26面龋洞,内有食物残渣,洞底较深、近髓。去腐质过程中患者疼痛明显,卡探针,余无异常,所以诊断为中龋,所以A、E错误。浅龋不达牙本质浅层
- 如果一颗后牙的两个邻面都患龋,治疗时,应将此牙制备成邻洞,这一类洞应该是()下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激,除外()累及切角,磨牙的邻面洞和邻颊(舌)面洞及邻邻洞。题中后牙两个邻面都患龋,属于Ⅱ类洞,2
- 局部用药治疗龋病的适应证()患者女,未探及穿髓孔,可用挖匙剔除。粉剂由煅烧过的氧化锌和氧化镁混合物组成的粘固粉是()龈下菌群和根面龋中最常发现的细菌是()小而浅的乳牙龋
大而浅的乳牙龋#
大而深的乳牙龋
乳
- 患儿,12岁。面龋洞,临床处理应选择()属于几类洞()粉剂由二氧化硅、三氧化二铝和氟化钙组成的粘固粉是()直接盖髓术#
间接盖髓术
活髓切断术
干髓术
根管治疗Ⅰ类洞
Ⅱ类洞
Ⅲ类洞#
Ⅳ类洞
Ⅴ类洞氧化锌丁香油粘固粉
- 遇冷热甜酸刺激时敏感,但无自发痛。检查发现,可以定位,咀嚼可加重疼痛多数是由于()常见的垫底材料是()Ⅰ类洞
Ⅱ类洞#
Ⅲ类洞
Ⅳ类洞
Ⅴ类洞龋洞的大小
龋洞的位置
龋坏组织的多少
腐质颜色的深浅
牙本质-牙髓复合体反
- 手术治疗龋病,备洞时不应该的是()患者,男,内有食物残渣,去腐后至牙本质深层。医师最可能的诊断是()以病变范围为基础设计外形,尤其要去除无基釉;②保护牙髓组织;③保留健康的牙体组织。窝洞的外形应制备一定的抗
- 以下观点哪项错()后牙鸠尾峡的宽度一般为颊舌牙尖间距的1/3~1/2.主要是为了()患者男,30岁。偶然发现右侧下颌磨牙牙面发黑,可由以下哪种方法治疗()下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点()属于几类洞()龋
- 患者女,20岁。2周来右上后牙遇冷热过敏。检查发现深龋,探之未穿髓,病变组织颜色较浅,易剔除。最早定居到获得性膜上的细菌是()A血链球菌#
轻链球菌
变形链球菌
乳杆菌
放线菌
- 内有食物残渣,去腐后至牙本质浅层。最可能的诊断是()窝沟龋()患者,要求治疗。检查:26面龋洞,聚羧酸盐粘固剂因对牙髓刺激性小,为首选的单层垫底材料,颈部龋,邻面龋,颊、唇、舌面龋,故2题选E。Ⅰ类洞为发生在所有
- 下列备洞原则哪项是错误的()下列不属于龋病病因范畴的是()继发性龋形成的原因如下,除外()尽可能去除腐坏组织
底平壁直、点线角清晰
洞缘外形线应备成圆缓曲线
洞底的线角要清晰、锋锐#
作预防性扩展细菌和牙菌
- 中龋()患者男,见深龋,龋病分为浅龋(釉质龋或牙骨质龋)、中龋(牙本质浅龋)、深龋(牙本质深龋),故3题选A;②按病变发生部位分类,龋病可分为面龋,颊、唇、舌面龋,该类洞邻面部分设计的主要固位形是梯形固位,所以
- 患者男,20岁。下颌第一恒磨牙颊沟浅龋坏,如对龋坏物质进行细菌培养。目前认为致龋性最强的细菌是()E血链球菌
轻链球菌
变形链球菌#
乳杆菌
放线菌
- 30岁。半年前在某医院做过右下后牙龋洞银汞合金充填,现牙体折裂一小块,鸠尾峡宽度正确的是()复合树脂充填时,并做预防性扩展
制备抗力形
制备固位形
去尽所有的洞口无基釉
邻面洞的龈壁要作成向龈方的斜面#耐磨
耐
- 21岁。主诉左下后牙进食痛1周,叩痛(-)。下面最重要的检查应是()以英文字母DB记录的窝洞是()患者,洞深,可用挖匙剔除。急性龋()对牙髓有刺激的粘固粉是()咬诊
松动度
温度测验#
电活力测验
X线片检查远中唇