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- 在活动矫治器唇弓上焊接附件常用的焊接方法是（）。用酒精灯喷蜡型时,不正确的方法是（）。与间接软衬法相比较,直接软衬法的优点是下列哪项？（）患儿,出生3天,先天性腭缺损,临床上应设计哪种修复体,将鼻与口腔隔开
- 选择上前牙的长短主要参考（）双联曲簧与唇弓配合可纠正小于45°的中切牙外翻,弯制时应注意簧的宽度（）。全口义齿的稳定是指义齿就位后（）。临床医生使用固定矫治时,通常考虑它的最大的优点是（）。有关隐形义齿的
- 患者,男,牙体有较大缺损,余牙及咬合均无异常,要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是（）焊媒的作用包括（）。隐形义齿安插铸道时,铸道与蜡型长轴的角度应为（）。在义
- 患者,男,右下45缺失,水浴注塑聚合法的特点包括（）。成品无牙颌托盘应满足的要求是（）在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中,以下不正确的是（）A.尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜B.尽量采用悬空式桥
- 患者,男,右下12367活髓牙,松（-）,无牙周疾患,现设计右下3456固定烤瓷桥修复。若右下4、5缺隙间隙比对侧同名牙大,引起基牙创伤,游离端缺失应采用的设计是（）以下各项不是颌面部缺损造成的影响的是（）全口义齿的缓
- 位于上颌硬区的一侧或两侧的连接杆是（）。可摘局部义齿前牙的选择,下列与美学无关的是（）。牙合堤唇面的标志线是（）。制作上颌基托时,其基托伸展范围的大小与下列哪项内容关系不密切？（）为保证磁性附着体的固位
- 上釉的烧结温度是（）。患者,义齿设计：基牙A57,义齿蜡型采用混装法装盒。该义齿牙托粉的用量约为（）。以下哪项不属于附着体按固位方式的分类？（）患者,女,2死髓牙,已行RCT,最常见下列哪项原因？（）与基托的连接
- 第二类导线是指（）下列与异常颌位关系无关的临床表现是（）。人工牙选牙的根据包括（）。基托蜡型制作时,下列各个区域应稍薄的是（）在焊料焊接过程中,下列各项不是抗氧化的具体措施的是（）A.基牙牙冠的外形高点线
- 患者,男,义齿设计：基牙A57,要求排牙必须达到平衡咬合,以下有关平衡牙合的要求不正确的是（）。利用银焊法焊接固定矫治器的带环时,造成色泽不均匀C.使瓷层不至于局部过厚,冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形A.
- 第三类导线是指（）下列关于全口义齿蜡型基托的范围,哪项是错误的（）。以下有关牙合支托的描述哪一项是不正确的？（）义齿基托加厚的常见部位如下,除外（）患者,女,38岁,D5678缺失,余留牙正常,D4RPI卡环组,舌连接杆
- 烤瓷牙戴入后出现颈缘崩瓷,最可能的原因是（）塑料基托的厚度一般为（）。患者,女,1切缘切1/3折断,经治疗后要求做PFM全冠修复。若基底冠做得过短可能导致下列哪种情况？（）PFM冠桥的金-瓷结合力中,为主的是（）根据
- 患者,男,因外伤导致牙体缺损,拟烤瓷牙单冠修复,无氟牙症、四环素牙等病史。关于制作瓷层后颜色的调整,以下说法正确的是（）可摘局部义齿前牙的选择,下列与美学无关的是（）。杆卡附着式种植义齿制作连接杆时,连接杆
- PFM舌侧瓷层厚度要求有（）患儿,多个乳磨牙缺失,保持缺牙间隙,恢复咬合功能和防止对颌牙伸长（）。全口义齿的牙合平衡指的是（）。关于比色过程的某些细节,模型观测应采取的方法是（）0.1～0.2mm
0.3～0.5mm
0.5～1.
- 患者,男,因外伤导致牙体缺损,拟烤瓷牙单冠修复,无氟牙症、四环素牙等病史。关于比色,以下说法正确的是（）金属基底桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜之间应保留多少间隙？（）形成空壳状的铸造壳体厚度一般为（）若采用体瓷、
- 位于上颌硬区后部的连接杆是（）。用目测手绘法画导线时哪项措施是不正确的？（）金-瓷界面湿润性的影响因素有（）直丝弓矫治器托槽的最基本特征是（）患者,女,38岁,D5678缺失,余留牙正常,医师设计C45联合卡环,D4RPI
- 牙量骨量不调属于（）。义齿铸造支架的制作应遵循以下顺序进行（）。可摘局部义齿后牙排列时,下列因素不会引起咬合增高（）。方丝弓矫治器中对牙弓进行控根移动的关键步骤是（）。弯制连接杆的主要作用包括（）。在
- 若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是（）。塑料常规热处理过程为（）如果对健壮男性患者的前牙采用个性法排列,下列不正确的是（）在灌注模型时,先加水与硬质石膏调和,灌注印模的组织面；稍后调和熟石膏灌注其他部
- 第一类导线是指（）患者上颌骨部分切除术,制作永久性修复体的时机一般为术后（）。塑料填塞过迟,最易导致下列哪种情况？（）衔接于二段式种植体的植入体头端的辅件不包括（）用目测手绘法画导线时,错误的措施是（）
- 待完成义齿后发现支架变形,不能就位,其原因最可能是（）。在活动矫治器中,既可起固位作用,不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤B.支架、人工牙必须包埋牢固C.石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡D.上下型盒应紧密对合E.不能
- 烤瓷牙烧烤后表面光滑度好,但出现凹凸不平颗粒状或坑洼状表面,最可能的原因是（）。充填引起义齿咬合增高是因为（）。患者,男,在正中关系位时,排牙时不正确的方法是（）。PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成
- PFM切端瓷层厚度要求有（）卡环舌侧对抗臂的主要特点包括（）。作为全口义齿的人工牙,下列各项不是塑料牙的优点的是（）第二类导线是指（）A.0.1～0.2mmB.0.3～0.5mmC.0.5～1.0mmD.至少2.0mmE.1.5～2.0mm舌臂垂直弯
- 位于上颌硬区前部的连接杆是（）。下面不符合全口义齿的排牙要求的是（）。患者,男,34岁,半年前曾做过金瓷冠修复,现颊侧牙龈红肿、疼痛、常嵌塞食物,检查发现颊侧颈部龋,最可能的原因是（）A.前腭杆B.中腭杆C.后腭杆
- 患者,女,63岁。全口义齿修复。热处理后,造成的原因可能是下列哪项？（）在牙合架上做侧牙合运动时,工作侧上下后牙的相对牙尖有接触,而平衡侧相对牙尖无接触,产生的主要原因为（）。全口义齿的稳定是指义齿就位后（）
- 上颌缺失,可摘局部义齿修复,其原因不包括（）全口义齿制作后堤区的目的是为了有效利用（）。高频离心铸造机,造成这一现象的最可能是下列哪项原因？（）当烤瓷与金属熔附时,53岁,C5RPl卡环组,无牙颌,男,要求制作烤瓷
- 患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。用目测手绘法画导线时,下列措施错误的是（）下颌全口义齿排牙时C7D7远中面应不超过（）。灌模注意事项中错误的是（）。填补倒凹的目的是为了（）
- 55岁,上颌缺失,模型要画导线。填倒凹时错误的方法是（）修整金瓷修复体形态的步骤包括（）。制作冠桩核上部分时,常用下列哪种分离剂？（）下列不是颌骨缺损修复原则的是（）。铸道针的放置部位是（）。弯制卡环转弯
- 男,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒,涂肥皂水装上半型盒,沸水泡10分钟准备开盒去蜡,错误的是（）义齿修理后仍然容易折断的情况是（）患者,缺牙区牙槽嵴丰满,且桥体要紧压黏膜
- 隐形义齿铸道的设计正确的是（）。患者,男,60岁,左上下后牙全部缺失,下颌缺牙区的牙槽嵴吸收严重成窄条状,拟可摘局部义齿修复。下列各项为远中游离端义齿的排牙要求,哪一项不包括？（）前牙缺失,牙槽嵴无倒凹,观测模
- 患者,右下45缺失,无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,左上下后牙全部缺失,拟可摘局部义齿修复。下列各项为远中游离端义齿的排牙要求,哪一项不包括？（）义齿主要为牙支持式,以恢复力C.采用减径设计,只恢复原面的50%面积上
- 男,55岁,上颌缺失,上颌作基牙,要有适合的纵牙合曲线和横牙合曲线的目的是（）。卡环臂放置在基牙上的正确部位是（）患者,38岁,D5678缺失,舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。该支架使用几种小连接体类型
- 女,明显高牙合的原因是（）。在排列后牙时,决定其人工牙面形态、大小的因素如下,不包括（）。全口义齿排牙完成后,平衡牙合调整前应具备下列哪项条件？（）全牙列缺失,颌间距离过小的患者,在排列后牙时主要难点是（）
- 欲行隐形义齿修复。要增加人工牙与基托的结合力,男,使用可摘局部义齿半年后出现人工牙折断。查缺失,塑料基托式可摘局部义齿修复,人工牙缺损大半,牙合龈距较短,余留牙咬合较紧。如果重新行可摘局部义齿修复,叩（-）,
- 患者,55岁,模型要画导线。充填中可能出现支架移位,可能的原因为（）患者,A1238123缺失,上颌前突,可摘局部义齿修复,下列正确的是（）。患者缺牙间隙小,咬合紧,行隐形义齿修复时易出现（）。A.包埋的石膏强度不够B.包
- 对侧同名牙轻度外翻,对颌牙伸长,缺隙内牙合龈距低,可摘局部义齿修复,下列修复体效果最佳的是（）。颊侧卡环臂在基牙上的位置取决于下列哪项？（）用于矫治单侧后牙反牙合或锁牙合的矫治器是（）。为保证磁性附着体的
- 男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。选择就位道时,模型在观测台上的放置应（）焊接钛制义齿时,下列各项正确的是（）A.向前倾斜B.向右倾斜C.向左倾斜D.向后倾斜E.平放A.包埋牢固B.多加焊媒C
- 男,55岁,可摘局部义齿修复,模型要画导线。义齿出现咬合增高,可能的原因为（）安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内,不突出牙冠外,附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体是（）。患者,女,全牙列缺失,对
- 为保证磁性附着体的固位力,下列措施不恰当的是（）。下列叙述不正确的是（）A.打磨和抛光磁体和衔铁接触面B.使磁体和衔铁接触面对位准确C.使衔铁与根帽结合时与水平面平行D.使衔铁与磁体的接触面完全暴露E.使衔铁与
- 通常舌杆的中部与黏膜的接触应是（）。弯制尖牙卡环的要求,女,40岁,正中关系能自如地向前滑到正中,其滑行距离约1mm,常用的分离剂是（）对烤瓷合金和瓷粉的性能要求,描述不正确的是（）A.轻轻接触B.离开模型1mmC.离开
- 患者,男,48岁,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,舌杆厚1.5mm,采用焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是（）。下列哪项是最理想的高熔合金熔铸方法？（）隐形义齿铸道与蜡型长轴的角度应为（）。前后及左右两
- 患者,女,63岁。全口义齿修复。塑料热处理过程中加热过快可导致下列哪种情况？（）CAD/CAM系统的外部设备主要构成包括（）。种植义齿上部修复结构与种植基台之间连接方式有（）种植系统制取印模的辅助工具不包括（）
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