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- 金属烤瓷修复体的烤瓷材料的热膨胀系数应该比烤瓷合金的热膨胀系数（）为增加银汞合金的强度,采取的主要措施是（）略小#
略大
一样
大小都可以增加汞的含量
增加铜的含量#
增加锌的含量
增加银的含量
减少锡的含量
- 中熔合金铸造包埋材料的主要成分是（）可见光固化复合树脂最常用的引发体系是（）二氧化硅及硬质石膏#
石墨和硼酸
磷酸盐
硅胶樟脑醌敏感波长400～500nm#
樟脑醌敏感波长300～400nm
过氧化苯甲酰敏感波长400～500nm
- 可见光固化选用高强度光固化器,其树脂层厚度不超过（）无消毒和抑菌作用的根管充填材料为（）5.0～6.5mm
2.0～2.5mm#
3.5～5.0mm
2.5～3.5mm
6.5～8.0mm酚醛树脂
牙胶#
氢氧化钙糊剂
碘仿糊剂
根管糊剂
- 印膜材料根据塑形后有无弹性分为弹性和非弹性印膜材料,根据是否可反复使用分为可逆和不可逆印膜材料,临床常用的印膜膏特点属于（）可见光固化复合树脂最常用的引发体系是（）弹性不可逆
热凝固类
弹性可逆
非弹性可
- 金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系（）石英作为陶瓷材料的原料,作用为（）高于
低于#
等于
无关增加强度#
增加色度
有利于塑形
增加韧性
- 印膜材料根据塑形后有无弹性分为弹性和非弹性印膜材料,根据是否可反复使用分为可逆和不可逆印膜材料,临床常用的藻酸盐印膜材料特点属于（）关于琼脂印膜材料,下列说法错误的为（）弹性可逆
弹性不可逆#
非弹性可逆
- 光固化型复合树脂常用的光敏剂是（）可见光固化复合树脂最常用的引发体系是（）三丁基硼
N,N-二羟乙基对甲苯胺
樟脑醌#
过氧化苯甲酰樟脑醌敏感波长400～500nm#
樟脑醌敏感波长300～400nm
过氧化苯甲酰敏感波长400～
- ADA中文全称为（）金属烤瓷材料属于以下哪一类（）美国牙科协会#
国际牙科联盟
国际标准化组织
牙科技术委员会普通烤瓷材料
高熔烤瓷材料
低熔烤瓷材料#
中熔烤瓷材料
- 熔点范围在1050～1200度的烤瓷材料属于（）磷酸锌水门汀在凝固时及凝固后可释放出游离磷酸,刺激牙髓,正确说法不包含哪种（）普通烤瓷材料
高熔烤瓷材料
低熔烤瓷材料
中熔烤瓷材料#一般是可逆的
一般5～8周恢复正常
- 下面那项不是口腔材料按材料性质分类的范畴（）普遍存在于所有粘结体系中的粘结力是（）有机高分子材料
无机非金属材料
金属材料
种植材料#化学键力
静电吸引力
机械作用力
分子间作用力#
- 印膜材料根据塑形后有无弹性分为弹性和非弹性印膜材料,根据是否可反复使用分为可逆和不可逆印膜材料,临床常用的印膜膏特点属于（）复合树脂充填不能使用的垫底材料是（）弹性不可逆
热凝固类
弹性可逆
非弹性可逆#
- 窝沟封闭剂的适当粘度为（）藻酸盐印膜材料与胶结剂的反应极为迅速,需加入缓凝剂延缓反应进行。常用的缓凝剂不包括（）50~150CP
150~500CP
500~2500CP#
2500~5000CP碳酸钠
磷酸钠
草酸盐
磷酸三钠
氧化锌#
- 金属烤瓷材料属于以下哪一类（）下面关于研磨材料的用途叙述错误的是（）普通烤瓷材料
高熔烤瓷材料
低熔烤瓷材料#
中熔烤瓷材料氧化锡主要用于口腔内抛光牙组织或修复体
氧化铬实用于各种金属抛光
氧化铁主要用于贵
- 可见光固化复合树脂最常用的引发体系是（）关于复合树脂,下列说法叙述错误的为（）樟脑醌敏感波长400～500nm#
樟脑醌敏感波长300～400nm
过氧化苯甲酰敏感波长400～500nm
过氧化苯甲酰敏感波长300～400nm
三丁基硼敏
- 银汞合金研磨时间过长可导致（）可见光固化选用高强度光固化器,其树脂层厚度不超过（）体积膨胀
体积收缩#
先收缩后膨胀
先膨胀后收缩5.0～6.5mm
2.0～2.5mm#
3.5～5.0mm
2.5～3.5mm
6.5～8.0mm
- 与复合树脂在使用过程中受到的磨耗无关的是（）I型氧化锌丁香酚水门汀的应用为（）牙刷牙膏磨耗
对颌磨耗
食物磨耗
削旨与填料之间的磨耗#
复合磨耗Ａ.永久粘固
Ｂ.暂时粘固#
Ｃ.隔热垫底
Ｄ.洞衬剂
- 磷酸锌水门汀应用于牙体缺损的垫底和修复体粘结是因为其（）关于复合树脂,下列说法叙述错误的为（）对牙髓无刺激
对深龋可直接垫底
不溶于略带酸味的唾液
可渗入牙体和修复体细微结构中,形成一定机械嵌合力#
该物质
- 可见光固化复合树脂最常用的胺活化剂是（）为增加银汞合金的强度,采取的主要措施是（）樟脑醌
过氧化苯甲酰（BPO）
N,N-二乙基对甲苯胺（DHET）
N,N-二甲胺甲基丙烯酸乙酯#
三丁基硼增加汞的含量
增加铜的含量#
增加
- 水门汀是（）下面那项不是口腔材料按材料性质分类的范畴（）有机金属修复材料
有机非金属修复材料
无机金属修复材料
无机非金属修复材料#有机高分子材料
无机非金属材料
金属材料
种植材料#
- （）是表征物体长度随温度变化的物理量。石英作为陶瓷材料的原料,作用为（）线胀系数#
体胀系数
应变
蠕变增加强度#
增加色度
有利于塑形
增加韧性
- 银合金的主要成份是（）可见光固化选用高强度光固化器,其光照时间不得少于（）银、锡、铜、锶
银、锡、铁、锌
银、锡、铜、锌#
银、锡、铜、铅10～20秒
20～30秒
40～60秒#
60～90秒
90～120秒
- 光固化型复合树脂常用的光敏剂是（）印膜材料根据塑形后有无弹性分为弹性和非弹性印膜材料,根据是否可反复使用分为可逆和不可逆印膜材料,临床常用的印膜膏特点属于（）三丁基硼
N,N-二羟乙基对甲苯胺
樟脑醌#
过氧化
- 银汞合金调制中受潮可导致（）熔点范围在1050～1200度的烤瓷材料属于（）强度增大
蠕变下降
体积收缩
产生延缓膨胀#普通烤瓷材料
高熔烤瓷材料
低熔烤瓷材料
中熔烤瓷材料#
- 复合树脂充填不能使用的垫底材料是（）石英作为陶瓷材料的原料,作用为（）丁香油水门汀#
磷酸锌水门汀
聚羧酸锌水门汀
氢氧化钙制剂增加强度#
增加色度
有利于塑形
增加韧性
- 熔点范围在1050～1200度的烤瓷材料属于（）银在银汞合金中的作用下列哪一条是错误的（）普通烤瓷材料
高熔烤瓷材料
低熔烤瓷材料
中熔烤瓷材料#易与汞结合#
是银汞合金强度的主要成分
可使银汞合金体积膨胀
可减少银
川公网安备 51012202001360号