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  • 气油吹管火焰最高温度为（）

    气油吹管火焰最高温度为（）石膏类包埋材料的主要成分是（）铸型温度达到950℃时,观察铸型呈现何颜色（）金冠修复体变色解决方法,除外下列哪项（）工作时,工作头与树脂表面的距离不得超过（）自凝塑胶的线收缩率为（

  • 做铸件表面处理时的温度为（）

    做铸件表面处理时的温度为（）铸造蜡要求流动变形率为（）用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为（）熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是（）铸造陶瓷在多少度熔融（）对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是

  • 调拌模型材料时，普通石膏水粉比例为100g石膏粉加水（）

    调拌模型材料时,普通石膏水粉比例为100g石膏粉加水（）下列哪种不是自凝牙托水的成分（）人造石的混水率为（）铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）钨电极弧熔金时需保护加压的是（）焊料焊接形成流焊的原因,不包括（

  • 铸造陶瓷在多少度熔融（）

    铸造陶瓷在多少度熔融（）在实际操作中,铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加（）中熔铸造合金的熔化温度为（）1100℃以下 1100℃ 150℃ 500℃ 1000℃#10～20℃ 20～40℃ 50～150℃# 150～200℃ 200～250℃500℃以下 500～1000℃#

  • 以下关于焊媒的说法哪项不正确（）

    以下关于焊媒的说法哪项不正确（）人造石的混水率为（）不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始（）人造石调拌时水粉比例为（）可见光固化复合树脂的光照时间不得少于

  • 用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）

    用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）下列哪种不是自凝牙托水的成分（）镍铬合金属于（）150℃ 1500℃ 960℃ 1100℃# 270℃MMA 促进剂 引发剂# 阻聚剂 紫外线吸收剂高熔合金# 中熔合金 低熔合金 锻制合金 焊合金

  • 熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是（）

    熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是（）自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）铸型温度达到950℃时,观察铸型呈现何颜色（）自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为（）铸造钴铬合金铸造后线收缩率为（）杀灭手术

  • 下列哪项与焊料的润湿性无关（）

    下列哪项与焊料的润湿性无关（）为p-半水硫酸钙的是（）可清除焊件表面氧化物的是（）被焊金属的成分及表面粗糙度 焊料 焊媒 温度 环境温度#藻酸盐分离剂 熟石膏# 琼脂印模材 化学固化复合树脂 可见光固化复合树脂焊

  • 金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）

    金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）熟石膏中,含半水石膏的量为（）石膏的终凝时间为（）以下铸造合金哪种熔点最高（）自凝塑胶的线收缩率为（）易熔合金属于（）烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数 为获

  • 不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）

    不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为（）下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期（）熟石膏中,含半水石膏的量为（）琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中（

  • 蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是（）

    蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是（）石膏的初凝时间为（）铸型温度达到950℃时,观察铸型呈现何颜色（）铸造支架复制耐高温材料模型时,耐火材在琼脂中的滞留时间是（）金合金属于（）一样 后者比

  • 甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为（）

    甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为（）铸造蜡要求流动变形率为（）人造石的混水率为（）镍铬合金铸造时,包埋材料应用（）自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑（）不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）热凝塑料的微

  • 琼脂印模材料取印模后需要保存，应放入哪种溶液中（）

    琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中（）自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）焊料与被焊金属的关系是（）高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为（）铸型在焙烧过程中,观察呈

  • 藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）

    藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始（）铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（）熔化合金的方法中,以哪种方法达到的温度最高（）关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错

  • 自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑（）

    自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑（）焊料与被焊金属的关系是（）镍铬合金属于（）稀糊期 粘丝早期# 面团期 橡皮期 各期均可熔点低于被焊金属100℃# 熔点高于被焊金属100℃ 与被焊金属熔点相同 熔点低于被焊金属200℃以上

  • 影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是（）

    影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是（）下列哪项不是目前烤瓷用合金（）自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑（）甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为（）铸造支架制做时,用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度

  • 焊料与被焊金属的关系是（）

    焊料与被焊金属的关系是（）琼脂印模材料的胶凝温度为（）铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为（）用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为（）金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波

  • 用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为（）

    用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为（）糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为（）金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持（）小颗粒型复合树脂的

  • 目前，临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体，常用的方法是（）

    目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是（）铸型温度达到700℃时,观察铸型呈现何颜色（）以下铸造合金哪种熔点最高（）关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是（）自凝树脂和化学固化型复合树

  • 下列哪项不是目前烤瓷用合金（）

    下列哪项不是目前烤瓷用合金（）铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为（）自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间

  • 口腔医学技术(主管技师)题库2022口腔材料学及口腔药物题库模拟试卷114

    光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是（）金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）一般只作内层包埋材料用的为（）用高强度的光固化器,光照时间不超过40～60

  • 2022口腔材料学及口腔药物题库专业知识每日一练(04月25日)

    下列哪种不是自凝牙托水的成分（）自凝树脂塑形期为（）瓷与金属的结合形式中,化学结合约占结合力的（）铜合金属于（）不锈钢焊接时常用的焊媒（）MMA 促进剂 引发剂# 阻聚剂 紫外线吸收剂糊状期# 丝状期 面团期 橡

  • 2022口腔材料学及口腔药物题库试题题库(5K)

    用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为（）铸造陶瓷在多少度熔融（）可见光固化复合树脂的光照时间不得少于（）10～20ml 20～25ml 30～35ml# 45～50ml 55～60ml1100℃以下 1100℃ 150℃ 500℃ 1000℃#2.0～2.5mm 3mm 5mm

  • 口腔材料学及口腔药物题库2022冲刺密卷详细解析(04.25)

    金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持（）白合金片属于（）1～2分钟 3～5分钟 5～10分钟 10～12分钟# 12～15分钟高熔合金 中熔合金 低熔合金 锻制合金# 焊合金

  • 镍铬合金铸造时，包埋材料应用（）

    镍铬合金铸造时,包埋材料应用（）粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是（）下列哪种不是自凝牙托水的成分（）目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是（）琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种

  • 石膏类包埋材料的主要成分是（）

    石膏类包埋材料的主要成分是（）高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为（）铸造陶瓷全冠中,铸造陶瓷块的温度为（）磷酸盐 石英 二氧化硅# 硬质石膏 SiO21：1 1：2 1.3：3 1.3：4# 2：5871～1065℃

  • 人造石的混水率为（）

    人造石的混水率为（）有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是（）下列哪项不是目前烤瓷用合金（）可见光固化复合树脂的光照时间不得少于（）金合金属于（）基托内出现大量微小气泡的原因是（）0.5 0.2

  • 熟石膏中，含半水石膏的量为（）

    熟石膏中,含半水石膏的量为（）做铸件表面处理时的温度为（）铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是（）金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项（）金瓷基底冠桥进

  • 光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）

    光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）琼脂印模材料复模应用时的操作温度为（）蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是（）关于塑料基托的评价,错误的是（）上述哪项为紫外线吸收剂（）铸造钴铬合金铸造

  • 有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列说法错误的是（）

    有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是（）用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为（）锡焊法焊接时常采用的焊媒（）烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数# 金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×10

  • 2022口腔材料学及口腔药物题库试题单选解析(04.21)

    对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是（）金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是（）10％ 20％# 25％ 30％ 35％减少预热时间# 调整烤制温度 金属基底冠喷砂后 保证操作时的清洁 保证调和瓷粉流体的清洁

  • 口腔医学技术(主管技师)题库2022口腔材料学及口腔药物题库每日一练强化练习(04月21日)

    镍铬合金铸造时,包埋材料应用（）金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）人造石调拌时水粉比例为（）加热固化型树脂的线收缩率为（）PFM中合金的熔点为（）石膏类包埋材料 磷酸盐类包埋材料# 正硅酸乙酯包埋材

  • 口腔材料学及口腔药物题库2022模拟在线题库110

    藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）镍铬合金的熔点为多少度（）构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩（）金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持（

  • 2022口腔材料学及口腔药物题库考试试题(1K)

    下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期（）不锈钢焊接时常用的焊媒（）锡焊法焊接时常采用的焊媒（）粘丝期 面团期# 稀糊期 湿砂期 橡胶期硼酸+硼砂 硼酸 硼酸+硼砂+氟化物# 氯化物 硼砂+氟化物硼酸+硼砂

  • 自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的（）

    自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的（）石膏类包埋材料的主要成分是（）镍铬合金铸造时,包埋材料应用（）关于金属基托的评价,错误的是（）对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是（）金冠修复体变色解

  • 自凝树脂塑形期为（）

    自凝树脂塑形期为（）熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是（）做铸件表面处理时的温度为（）对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是（）金冠修复体变色解决方法,除外下列哪项（）PFM中合金熔点必须高于瓷粉熔

  • 2022口腔材料学及口腔药物题库专业每日一练(04月19日)

    铸造蜡要求流动变形率为（）自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的（）藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始（）铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（）小于0.1％ 小于0.

  • 口腔医学技术(主管技师)题库2022口腔材料学及口腔药物题库历年考试试题集锦(9J)

    一般义齿基托树脂的线性收缩为（）铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（）基托表面有不规则大气泡的原因是（）2％ 小于0.2％ 0.2％～0.5％# 大于0.5％ 7％1倍 2倍 3倍 5倍# 等量填胶过早 单体挥发 热处理时升温过快

  • 2022口腔材料学及口腔药物题库模拟考试冲刺试题108

    下列哪种在印模材料中不属缓凝剂（）一般义齿基托树脂的线性收缩为（）下列哪种不是自凝牙托水的成分（）焊料与被焊金属的关系是（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（）铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为

  • 2022口腔医学技术(主管技师)题库口腔材料学及口腔药物题库冲刺密卷分析(04.19)

    石膏的终凝时间为（）小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为（）10～20分钟 20～40分钟 40～60分钟# 60～80分钟 80～100分钟40～50μm 0.4μm 3～10μm# 3.0μm左右 10～20μm
260条 1 2 3 4 5 6 7
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