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- 铸型温度达到950℃时,观察铸型呈现何颜色（）传统型复合树脂的颗粒粒径范围为（）金合金焊接时常用的焊媒（）樱桃红色
淡红色
橘荭色
黄色#
淡黄色40～50μm#
0.4μm
3～10μm
3.0μm左右
10～20μm硼酸+硼砂#
硼酸
硼酸+
- 热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（）关于铸件的冷却方式,说法不正确的是（）构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩（）金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时
- 钨电极弧熔金时需保护加压的是（）镍铬合金铸造时,包埋材料应用（）焊料与被焊金属的关系是（）熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是（）关于塑料基托的评价,错误的是（）用高强度的光固化器,光照时间不超过40～60秒的是
- 熔化合金的方法中,以哪种方法达到的温度最高（）气油吹管火焰最高温度为（）不属于自凝成型的方法是（）弯制钢丝卡臂的直径一般为（）铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（）铸型在焙烧过程中观察呈现白色时,其温度
- 关于碳棒电弧熔金,说法不正确的是（）下列哪种不是自凝牙托水的成分（）做铸件表面处理时的温度为（）石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始（）金属基底冠桥粗化处理时,用何种氧化铝砂喷砂处理（）高熔烤瓷材
- 铸型在焙烧过程中,观察呈现淡黄色时温度达到了（）气油吹管火焰最高温度为（）金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是（）智齿冠周炎的局部冲洗采用（）锡焊法焊接时常采用的焊媒（）700℃
850℃
950℃
1050℃
1150℃#500℃
- 以下铸造合金哪种熔点最高（）下列哪项不是目前烤瓷用合金（）琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中（）金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）为p-半水硫酸钙的是（）智齿冠周炎的局部冲洗采用（）
- 铸型在焙烧过程中观察呈现白色时,其温度达到了（）琼脂印模材料复模应用时的操作温度为（）自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑（）藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）弯制钢丝卡臂的直径一般为（）高熔合金内层包埋料中,正
- 锡锑合金的熔点为多少度（）一般义齿基托树脂的线性收缩为（）铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（）小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为（）混合型复合树脂的颗粒粒径范围为（）自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发
- 金合金的熔点为多少度（）石膏类包埋材料的主要成分是（）下列哪项不是目前烤瓷用合金（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为（）石膏的调和时间以多长为好（）高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石
- 粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是（）不锈钢焊接时常用的焊媒（）硫酸钙
氧化锌
磷酸钠#
硅藻土
氟钛酸钾硼酸+硼砂
硼酸
硼酸+硼砂+氟化物#
氯化物
硼砂+氟化物
- 铸造蜡要求流动变形率为（）金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项（）用于复模,如需保存应放在2％的硫酸钾溶液中的是（）白合金片属于（）基托内出现大量微小气泡的原因是（）小于0.1％
小于0.5％
小于1％#
大
- 关于铸件的冷却方式,说法不正确的是（）贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理（）金合金焊接时常用的焊媒（）包括快速降温冷却和缓慢降温冷却
18-8不锈钢,待金属凝固后立即投入冷水中冷却
中熔合金铸件
- 甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（）镍铬合金的熔点为多少度（）不透明的瓷涂层面厚度要求在（）金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多厚（）自凝塑胶的
- 镍铬合金的熔点为多少度（）糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为（）琼脂印模材料的胶凝温度为（）自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的（）锡锑合金的熔点为多少度（）熔化合金的方法中,以哪种方
- 钴铬合金的熔点为多少度（）镍铬合金铸造时,包埋材料应用（）藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）关于金属基托的评价,错误的是（）熔化合金的方法中,以哪种方法达到的温度最
- 钛的熔点为（）下列哪项不是目前烤瓷用合金（）下列哪项与焊料的润湿性无关（）铸型温度达到950℃时,观察铸型呈现何颜色（）铸型温度达到700℃时,观察铸型呈现何颜色（）自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为（）用
- 在实际操作中,铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加（）树脂层厚度不超过（）用高强度的光固化器,光照时间不超过40～60秒的是（）杀灭手术器械上的乙肝病毒采用（）镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为（）PFM中合金的
- 当合金呈现何状态时,是铸造的合适时机（）焊料与被焊金属的关系是（）甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为（）呈镜面状态
呈球状滚动#
熔金沸腾
四处喷射
发出炸裂声熔点低于被焊金属100℃#
熔点高于被焊金属100℃
与
- 铸型温度达到700℃时,观察铸型呈现何颜色（）瓷与金属的结合形式中,化学结合约占结合力的（）低熔烤瓷材料的熔点温度为（）樱桃红色#
淡红色
橘红色
黄色
淡黄色1～1／2
1／2～1／3#
1／3～1／4
1／4～1／5
1／5～1／
- 铸型温度达到950℃时,观察铸型呈现何颜色（）自凝树脂塑形期为（）熟石膏中,含半水石膏的量为（）石膏类包埋材料的主要成分是（）下列哪项与焊料的润湿性无关（）做铸件表面处理时的温度为（）铸造卡臂进入基牙倒凹的
- 铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为（）高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为（）瓷与金属的结合形式中,化学结合约占结合力的（）铝瓷全冠制作中
- 铸造蜡要求流动变形率为（）用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为（）铸造陶瓷在多少度熔融（）镍铬合金的熔点为多少度（）锡锑合金的熔点为多少度（）对镍铬不锈钢铸件进行碱煮,所用氢氧化钾水溶液的浓度是（）光
- 粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是（）金合金适用的包埋材料为（）硫酸钙
氧化锌
磷酸钠#
硅藻土
氟钛酸钾磷酸盐包埋材料
石膏类包埋材料#
正硅酸乙酯包埋材料
二氧化锆类包埋材料
复合材料包埋材料
- 光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）下列哪项不是目前烤瓷用合金（）金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）铸型温度达到950℃时,观察铸型呈现何颜色（）焊接金合金时宜采用的焊料为（）过氧化苯甲酰
N,N-二羟乙
- 铸型在焙烧过程中,观察呈现淡黄色时温度达到了（）基托表面有不规则大气泡的原因是（）焊接金合金时宜采用的焊料为（）700℃
850℃
950℃
1050℃
1150℃#填胶过早
单体挥发
热处理时升温过快
填胶不足#
热处理时间过长银
- 人造石调拌时水粉比例为（）下列哪种在印模材料中不属缓凝剂（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（）瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项（）自凝塑胶的线收缩率为（）镍铬合金属于（）15～25ml：10
- 高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为（）镍铬合金铸造时,包埋材料应用（）金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多厚（）上述哪项为紫外线吸收剂（）杀灭手术器械上的乙肝病毒采用（）1：
- 石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始（）小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为（）钴铬合金焊接时常用的焊媒（）10小时
12小时
18小时
22小时
24小时#40～50μm
0.4μm
3～10μm#
3.0μm左右
10～20μm硼酸+硼砂
硼
- 石膏的调和时间以多长为好（）目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是（）不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是（）弯制钢丝卡臂的直径一般为（）钨电极弧熔金
- 石膏的初凝时间为（）石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始（）对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是（）关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是（）高熔铸造合金的熔化温度为（）制作个别
- 石膏的终凝时间为（）影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是（）金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项（）可见光固化复合树脂的光照时间不得少于（）不锈钢焊接时常用的焊媒（）10～20分钟
20～40分钟
40～60
- 弯制钢丝卡臂的直径一般为（）不属于自凝成型的方法是（）铸造陶瓷全冠中,铸造陶瓷块的温度为（）0.4～0.5mm
0.6～0.8mm
0.9～1.0mm#
1.1～1.2mm
1.3～1.5mm涂塑成型
气压成型
注塑成型
加压成型
捏塑成型#871～1065
- 铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）熔化合金的方法中,以哪种方法达到的温度最高（）构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩（）自凝塑胶的线收缩率为（）在基托较厚
- 关于金属基托的评价,错误的是（）自凝树脂塑形期为（）有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是（）蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是（）铸型温度达到700℃时,观察铸型呈现何颜色（
- 弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）铸造蜡要求流动变形率为（）当合金呈现何状态时,是铸造的合适时机（）对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是（）铸造支架制做时,用工作模复制耐高温材料模型所用的
- 热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（）自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）自凝树脂塑形期为（）金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项（）铸造支架复制耐高温材料模型时,耐火材在琼脂中的滞留
- 关于塑料基托的评价,错误的是（）下列哪种不是自凝牙托水的成分（）石膏类包埋材料的主要成分是（）做铸件表面处理时的温度为（）PFM中低熔瓷粉的熔点为（）A.色泽美观B.制作简便C.便于修补、衬垫D.温度传导差E.易自
- 不属于自凝成型的方法是（）当合金呈现何状态时,是铸造的合适时机（）金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项（）钴铬合金适用的包埋材料为（）涂塑成型
气压成型
注塑成型
加压成型
捏塑成型#呈镜面状态
呈球状滚
- 热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为（）琼脂印模材料转变成凝胶的温度为（）熟石膏中,含半水石膏的量为（）铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）高熔烤瓷材料的熔点温度为（）500W#
110W
220W
380W
250W36～40
川公网安备 51012202001360号