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- 自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的（）以下铸造合金哪种熔点最高（）对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是（）金属基底冠桥粗化处理时,用何种氧化铝砂喷砂处理（）铸造支架制做时,用工作模复制耐高
- 不属于自凝成型的方法是（）铸造镍铬合金铸造后线收缩率为（）涂塑成型
气压成型
注塑成型
加压成型
捏塑成型#2％～0.5％
43％
24％～1.26％
8％～2.10％#
13％～2.24％
- 脓腔的冲洗（）下列哪种不是自凝牙托水的成分（）自凝树脂塑形期为（）目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是（）调拌模型材料时,普通石膏水粉比例为100g石膏粉加水（）关于铸件的冷却方式,说法不正
- 易熔合金属于（）金合金的熔点为多少度（）为2％～3％藻酸钠的水溶液的是（）高熔合金
中熔合金
低熔合金#
锻制合金
焊合金1350～1410℃
1200～1350℃
850～930℃#
1680℃
2500℃藻酸盐分离剂#
熟石膏
琼脂印模材
化学固
- 杀灭手术器械上的乙肝病毒采用（）铸造陶瓷在多少度熔融（）做铸件表面处理时的温度为（）铸造镍铬合金铸造后线收缩率为（）金合金属于（）0.9％NaCl液
0.1％的氯己定液
75％乙醇
2％的碱性戊二醛#
2％碳酸氢钠1100℃
- 智齿冠周炎的局部冲洗采用（）用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为（）自凝塑胶的线收缩率为（）0.9％NaCl液
0.1％的氯己定液#
75％乙醇
2％的碱性戊二醛
2％碳酸氢钠10～20ml
20～25ml
30～35ml#
45～50ml
55～60
- 用于复模,如需保存应放在2％的硫酸钾溶液中的是（）琼脂印模材料的胶凝温度为（）镍铬合金铸造时,包埋材料应用（）锡锑合金的熔点为多少度（）锡焊法焊接时常采用的焊媒（）藻酸盐分离剂
熟石膏
琼脂印模材#
化学固
- 用高强度的光固化器,光照时间不超过40～60秒的是（）镍铬合金铸造时,包埋材料应用（）钨电极弧熔金时需保护加压的是（）铸造金合金铸造后线收缩率为（）中熔铸造合金的熔化温度为（）藻酸盐分离剂
熟石膏
琼脂印模材
- 为p-半水硫酸钙的是（）藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）气油吹管火焰最高温度为（）镍铬合金的熔点为多少度（）构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩（）小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为（）藻
- 为2％～3％藻酸钠的水溶液的是（）石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始（）高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为（）铸型在焙烧过程中,观察呈现淡黄色时温度达到了（）工作时,工作头与
- 高熔烤瓷材料的熔点温度为（）下列哪种不是自凝牙托水的成分（）影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是（）铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（）熔化合金的方法中,以哪种方法达到的温度最高（）构筑切端瓷及透
- 高熔铸造合金的熔化温度为（）蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是（）人造石调拌时水粉比例为（）当合金呈现何状态时,是铸造的合适时机（）金合金的熔点为多少度（）瓷与金属的结合形式中,化学结
- 低熔烤瓷材料的熔点温度为（）目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是（）为2％～3％藻酸钠的水溶液的是（）500℃以下
500～1000℃
11000℃以上
1200～1450℃
850～1050℃#机床切削加工
焊接
电火花蚀剂
- 低熔铸造合金的熔化温度为（）石膏类包埋材料的主要成分是（）锡锑合金的熔点为多少度（）焊料焊接形成流焊的原因,不包括（）高熔铸造合金的熔化温度为（）银焊合金属于（）锡焊法焊接时常采用的焊媒（）500℃以下#
5
- 中熔铸造合金的熔化温度为（）琼脂印模材料的胶凝温度为（）目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是（）熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是（）铸造陶瓷在多少度熔融（）做铸件表面处理时的温度为（）
- 铸造镍铬合金铸造后线收缩率为（）在实际操作中,铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加（）铸型在焙烧过程中,观察呈现淡黄色时温度达到了（）自凝塑胶的线收缩率为（）铸造金合金铸造后线收缩率为（）金合金属于（）2
- 铸造金合金铸造后线收缩率为（）下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期（）一般义齿基托树脂的线性收缩为（）目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是（）金合金的熔点为多少度（）铸型在焙
- 铸造钴铬合金铸造后线收缩率为（）光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（）金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是（）可见光固化复合树脂的光照时间不得少于（）加热固化
- 加热固化型树脂的线收缩率为（）琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中（）石膏的初凝时间为（）铸造钴铬合金铸造后线收缩率为（）为2％～3％藻酸钠的水溶液的是（）2％～0.5％#
43％
24％～1.26％
8％～2.
- 自凝塑胶的线收缩率为（）自凝树脂塑形期为（）关于碳棒电弧熔金,说法不正确的是（）铸造支架制做时,用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度为（）支架熔模包埋适用（）不锈钢焊接时常用的焊媒（）2％～0.5％
4
- 钴铬合金适用的包埋材料为（）一般义齿基托树脂的线性收缩为（）光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中（）不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）以下关于焊媒的说
- 琼脂印模材料的胶凝温度为（）铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为（）焊料与被焊金属的关系是（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（）构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩（）36～40℃之间#
- 粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（）金合金焊接时常用的焊媒（）硫酸钙
氧化锌
磷酸钠#
硅藻土
氟钛酸钾15秒#
10秒
20秒
25秒
30秒硼酸+硼砂#
硼酸
硼酸+硼砂
- 金合金适用的包埋材料为（）气油吹管火焰最高温度为（）做铸件表面处理时的温度为（）铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为（）中熔铸造合金的熔化温度为（
- 低熔烤瓷材料的熔点温度为（）铝瓷全冠制作中,铝瓷的压铸成形温度为（）500℃以下
500～1000℃
11000℃以上
1200～1450℃
850～1050℃#871～1065℃
150℃#
1100℃
170～270℃
1150～1350℃
- 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为（）关于塑料基托的评价,错误的是（）金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是（）自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为（）高熔铸造合
- 支架熔模包埋适用（）自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑（）关于金属基托的评价,错误的是（）用高强度的光固化器,光照时间不超过40～60秒的是（）磷酸盐包埋材料#
石膏类包埋材料
正硅酸乙酯包埋材料
二氧化锆类包埋材料
- 一般只作内层包埋材料用的为（）铸造蜡要求流动变形率为（）石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始（）铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（）金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度
- 工作时,工作头与树脂表面的距离不得超过（）琼脂印模材料复模应用时的操作温度为（）铸造蜡要求流动变形率为（）琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中（）以下关于焊媒的说法哪项不正确（）关于金属基托的
- 树脂层厚度不超过（）粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是（）金属基底冠桥粗化处理时,用何种氧化铝砂喷砂处理（）能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是（）2.0～2.5mm#
3mm
5mm
40～60秒
30秒硫酸钙
氧化锌
磷
- 可见光固化复合树脂的光照时间不得少于（）粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是（）金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是（）锡焊法焊接时常采用的焊媒（）2.0～2.5mm
3mm
5mm
40～60秒#
30秒硫酸钙
氧化锌
磷酸
- 自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为（）金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）铸造陶瓷在多少度熔融（）铸型温度达到700℃时,观察铸型呈现何颜色（）关于铸件的冷却方式,说法不正确的是（）光固化型复合树
- 铸造蜡要求流动变形率为（）下列哪项与焊料的润湿性无关（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（）钨电极弧熔金时需保护加压的是（）构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩（）传统型复合
- 不锈钢焊接时常用的焊媒（）PFM中合金的熔点为（）硼酸+硼砂
硼酸
硼酸+硼砂+氟化物#
氯化物
硼砂+氟化物871～1065℃
150℃
1100℃
170～270℃
1150～1350℃#
- 关于塑料基托的评价,错误的是（）对镍铬不锈钢铸件进行碱煮,所用氢氧化钾水溶液的浓度是（）用于复模,如需保存应放在2％的硫酸钾溶液中的是（）A.色泽美观B.制作简便C.便于修补、衬垫D.温度传导差E.易自洁10％
20％
- 光固化型复合树脂用作活化剂的是（）有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是（）焊料与被焊金属的关系是（）弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为（）铝瓷
- 自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为（）铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（）在实际操作中,铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加（）熔化合金的方法中,以哪种方法
- 下列哪项与焊料的润湿性无关（）关于塑料基托的评价,错误的是（）金合金的熔点为多少度（）贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理（）光固化型复合树脂用作活化剂的是（）被焊金属的成分及表面粗糙度
焊
- 上述哪项为紫外线吸收剂（）光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）石膏的调和时间以多长为好（）金合金的熔点为多少度（）金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项（）金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多
- 混合型复合树脂的颗粒粒径范围为（）粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是（）自凝树脂塑形期为（）有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是（）为p-半水硫酸钙的是（）取一次性印模用（）在基托较厚
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