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- 有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是（）目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为（）焊料焊接形成流焊的原因,不包括（）用透明瓷恢复
- 石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始（）金合金适用的包埋材料为（）银焊合金属于（）焊接金合金时宜采用的焊料为（）不锈钢焊接时常用的焊媒（）10小时
12小时
18小时
22小时
24小时#磷酸盐包埋材料
石膏类
- 目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是（）用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）铸造支架复制耐高温材料模型时,耐火材在琼脂中的滞留时间是（）杀灭
- 下列哪项不是目前烤瓷用合金（）琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中（）铸型温度达到950℃时,观察铸型呈现何颜色（）铸造支架制做时,用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度为（）金合金属于（）含
- 不属于自凝成型的方法是（）关于金属基托的评价,错误的是（）金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项（）树脂层厚度不超过（）高熔铸造合金的熔化温度为（）涂塑成型
气压成型
注塑成型
加压成型
捏塑成型#强度高
- 焊料与被焊金属的关系是（）用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）混合型复合树脂的颗粒粒径范围为（）白合金片属于（）可清除焊件表面氧化物的是（）熔点低于被焊金属100℃#
熔点高于被焊金属100℃
与被焊金属
- 弯制钢丝卡臂的直径一般为（）当合金呈现何状态时,是铸造的合适时机（）关于碳棒电弧熔金,说法不正确的是（）工作时,工作头与树脂表面的距离不得超过（）杀灭手术器械上的乙肝病毒采用（）0.4～0.5mm
0.6～0.8mm
0.9
- 气油吹管火焰最高温度为（）贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理（）工作时,工作头与树脂表面的距离不得超过（）高熔铸造合金的熔化温度为（）银焊合金属于（）500℃
500～1000℃
1000℃
1050℃#
1100℃A.15
- 自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）自凝树脂塑形期为（）影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是（）高熔烤瓷材料的熔点温度为（）PFM中合金熔点必须高于瓷粉熔点多少（）0.1％
0.5％
1％#
2％
5％糊状期#
- 铸造蜡要求流动变形率为（）瓷与金属的结合形式中,化学结合约占结合力的（）高熔烤瓷材料的熔点温度为（）翻制耐火材料模型用（）锡焊法焊接时常采用的焊媒（）小于0.1％
小于0.5％
小于1％#
大于0.5％
大于1％1～1
- 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂（）铸造陶瓷在多少度熔融（）对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是（）镍铬合金属于（）PFM中合金的熔点为（）无水碳酸钠
磷酸钠
草酸盐
硅酸盐#
磷酸盐1100℃以下
1100℃
- 用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项（）光固化型复合树脂用作活化剂的是（）易熔合金属于（）金合金属于（）150℃
1500℃
960℃
1100℃#
270℃化学结合#
机械结合
范德华
- 镍铬合金铸造时,包埋材料应用（）金合金的熔点为多少度（）构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩（）小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为（）脓腔的冲洗（）石膏类包埋材料
磷酸盐类包埋材料#
正硅酸
- 下列哪种不是自凝牙托水的成分（）影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是（）焊料焊接形成流焊的原因,不包括（）金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持（）杀灭
- 琼脂印模材料的胶凝温度为（）铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为（）焊料与被焊金属的关系是（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（）构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩（）36～40℃之间#
- 下列哪项与焊料的润湿性无关（）关于塑料基托的评价,错误的是（）金合金的熔点为多少度（）贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理（）光固化型复合树脂用作活化剂的是（）被焊金属的成分及表面粗糙度
焊
- 影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是（）弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）石膏的终凝时间为（）铸型在焙烧过程中,观察呈现淡黄色时温度达到了（）银焊合金属于（）温度#
湿度
粉液比例
搅拌方法
光亮度＜
- 铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）熔化合金的方法中,以哪种方法达到的温度最高（）中熔铸造合金的熔化温度为（）智齿冠周炎的局部冲洗采用（）在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是（）＜0.25mm#
0.25～0.5
- 光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）调拌模型材料时,普通石膏水粉比例为100g石膏粉加水（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为（）金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是（）中熔铸造合金的熔化温度为（）过氧
- 用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）不透明的瓷涂层面厚度要求在（）中熔铸造合金的熔化温度为（）为2％～3％藻酸钠的水溶液的是（）基托内出现大量微小气泡的原因是（）150℃
1500℃
960℃
1100℃#
270℃0.05～0
- 热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（）关于铸件的冷却方式,说法不正确的是（）构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩（）金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时
- 铸造蜡要求流动变形率为（）金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项（）用于复模,如需保存应放在2％的硫酸钾溶液中的是（）白合金片属于（）基托内出现大量微小气泡的原因是（）小于0.1％
小于0.5％
小于1％#
大
- 光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）下列哪项不是目前烤瓷用合金（）金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）铸型温度达到950℃时,观察铸型呈现何颜色（）焊接金合金时宜采用的焊料为（）过氧化苯甲酰
N,N-二羟乙
- 下列哪种不是自凝牙托水的成分（）自凝树脂塑形期为（）瓷与金属的结合形式中,化学结合约占结合力的（）铜合金属于（）不锈钢焊接时常用的焊媒（）MMA
促进剂
引发剂#
阻聚剂
紫外线吸收剂糊状期#
丝状期
面团期
橡
- 镍铬合金铸造时,包埋材料应用（）金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）人造石调拌时水粉比例为（）加热固化型树脂的线收缩率为（）PFM中合金的熔点为（）石膏类包埋材料
磷酸盐类包埋材料#
正硅酸乙酯包埋材
- 铸造蜡要求流动变形率为（）自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的（）藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始（）铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（）小于0.1％
小于0.
- 琼脂印模材料转变成凝胶的温度为（）下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期（）不属于自凝成型的方法是（）石膏的终凝时间为（）杀灭手术器械上的乙肝病毒采用（）36～40℃之间
60～70℃#
70～80℃
80～90℃
1
- 金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为（）铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（）钛的熔点为（）烤瓷的热胀系数均稍小于金属的
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