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- 糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为（）琼脂印模材料转变成凝胶的温度为（）熟石膏中,含半水石膏的量为（）高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为（）镍铬合金的熔点为多少度（
- 下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期（）目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是（）下列哪项不是目前烤瓷用合金（）藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）钴铬合金的熔点为多少度（）熔化合
- 下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期（）一般义齿基托树脂的线性收缩为（）关于塑料基托的评价,错误的是（）人造石调拌时水粉比例为（）铸型温度达到950℃时,观察铸型呈现何颜色（）钛的熔点为（）金瓷修
- 糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为（）关于塑料基托的评价,错误的是（）在实际操作中,铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加（）金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多厚（）混合型复合树脂的
- 自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的（）不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）石膏的调和时间以多长为好（）钴铬合金的熔点为多少度（）以下铸造合金哪种熔点最高（）上
- 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂（）琼脂印模材料转变成凝胶的温度为（）关于金属基托的评价,错误的是（）用透明瓷恢复邻接面,应使邻面区域多构筑多少瓷粉,以补偿其收缩（）为2％～3％藻酸钠的水溶液的是（）用于复
- 甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为（）调拌模型材料时,普通石膏水粉比例为100g石膏粉加水（）关于塑料基托的评价,错误的是（）关于金属基托的评价,错误的是（）构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收
- 不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）关于塑料基托的评价,错误的是（）人造石调拌时水粉比例为（）铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（）金合金的熔点为多少度（）不透明的瓷涂层面厚度要求在（）铸造支架制
- 自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的（）气油吹管火焰最高温度为（）石膏的终凝时间为（）石膏的调和时间以多长为好（）石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始（）钛的熔点为（）瓷与金属结合形式起主导作
- 影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是（）不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是（）下列哪项与焊料的润湿性无关（）做铸件表面处理时的温度为（）金合金的熔点为多少度（）
- 下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期（）焊料与被焊金属的关系是（）琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为（）关于塑料基托的评价,错误的是（）
- 自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑（）不属于自凝成型的方法是（）人造石调拌时水粉比例为（）金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是（）贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝
- 自凝树脂塑形期为（）气油吹管火焰最高温度为（）石膏的初凝时间为（）一般只作内层包埋材料用的为（）铸造钴铬合金铸造后线收缩率为（）用高强度的光固化器,光照时间不超过40～60秒的是（）易熔合金属于（）能与被
- 自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的（）以下铸造合金哪种熔点最高（）对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是（）金属基底冠桥粗化处理时,用何种氧化铝砂喷砂处理（）铸造支架制做时,用工作模复制耐高
- 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为（）关于塑料基托的评价,错误的是（）金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是（）自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为（）高熔铸造合
- 铸造蜡要求流动变形率为（）下列哪项与焊料的润湿性无关（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（）钨电极弧熔金时需保护加压的是（）构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩（）传统型复合
- 下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期（）熟石膏中,含半水石膏的量为（）用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为（）铸造支架复制耐高温材料模型时,耐火材在琼脂中的滞留时间是（）传统型复合树脂的颗粒粒
- 自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑（）甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为（）用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）铸造陶瓷在多少度熔融（）气油吹管火焰最高温度为（）做铸件表面处理时的温度为（）金瓷修复体
- 琼脂印模材料的胶凝温度为（）铸造蜡要求流动变形率为（）藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）铸型在焙烧过程中,观察呈现淡黄色时温度达到了（）关于铸件的冷却方式,说法不正确的是
- 铸造蜡要求流动变形率为（）铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为（）藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）石膏的初凝时间为（）金瓷
- 自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）下列哪项不是目前烤瓷用合金（）甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为（）金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）做铸件表面处理时的温度为（）关于碳棒电弧熔金,说
- 甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（）镍铬合金的熔点为多少度（）不透明的瓷涂层面厚度要求在（）金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多厚（）自凝塑胶的
- 铸造蜡要求流动变形率为（）用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为（）铸造陶瓷在多少度熔融（）镍铬合金的熔点为多少度（）锡锑合金的熔点为多少度（）对镍铬不锈钢铸件进行碱煮,所用氢氧化钾水溶液的浓度是（）光
- 光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是（）金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）一般只作内层包埋材料用的为（）用高强度的光固化器,光照时间不超过40～60
- 藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）镍铬合金的熔点为多少度（）构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩（）金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持（
- 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂（）一般义齿基托树脂的线性收缩为（）下列哪种不是自凝牙托水的成分（）焊料与被焊金属的关系是（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（）铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为
- 熟石膏中,含半水石膏的量为（）下列哪项不是目前烤瓷用合金（）关于塑料基托的评价,错误的是（）可见光固化复合树脂的光照时间不得少于（）工作时,工作头与树脂表面的距离不得超过（）用高强度的光固化器,光照时间不
- 光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）镍铬合金铸造时,包埋材料应用（）甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为（）用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）关于碳棒电弧熔金,说法不正确的是（）关于铸件的冷却方式,
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