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- 关于塑料基托的评价,错误的是（）混合型复合树脂的颗粒粒径范围为（）A.色泽美观B.制作简便C.便于修补、衬垫D.温度传导差E.易自洁40～50μm
0.4μm
3～10μm
3.0μm左右#
10～20μm
- 对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是（）一般只作内层包埋材料用的为（）10％
20％#
25％
30％
35％磷酸盐包埋材料
石膏类包埋材料
正硅酸乙酯包埋材料#
二氧化锆类包埋材料
复合材料包埋材料
- 琼脂印模材料的胶凝温度为（）上述哪项为紫外线吸收剂（）36～40℃之间#
60～70℃
30℃以下
0℃以下
52～55℃过氧化苯甲酰
N,N-二羟乙基对甲苯胺
樟脑醌
UV-327#
N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）
- 当合金呈现何状态时,是铸造的合适时机（）一般只作内层包埋材料用的为（）呈镜面状态
呈球状滚动#
熔金沸腾
四处喷射
发出炸裂声磷酸盐包埋材料
石膏类包埋材料
正硅酸乙酯包埋材料#
二氧化锆类包埋材料
复合材料包
- 铸造蜡要求流动变形率为（）基托内出现大量微小气泡的原因是（）小于0.1％
小于0.5％
小于1％#
大于0.5％
大于1％填胶过早
单体挥发#
热处理时升温过快
填胶不足
热处理时间过长
- 树脂层厚度不超过（）脓腔的冲洗（）2.0～2.5mm#
3mm
5mm
40～60秒
30秒0.9％NaCl液#
0.1％的氯己定液
75％乙醇
2％的碱性戊二醛
2％碳酸氢钠
- 当合金呈现何状态时,是铸造的合适时机（）光固化型复合树脂用作活化剂的是（）呈镜面状态
呈球状滚动#
熔金沸腾
四处喷射
发出炸裂声过氧化苯甲酰
N,N-二羟乙基对甲苯胺
樟脑醌
UV-327
N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（
- 构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩（）上述哪项为紫外线吸收剂（）5％～10％
10％～15％
15％～20％#
20％～25％
30％过氧化苯甲酰
N,N-二羟乙基对甲苯胺
樟脑醌
UV-327#
N,N-二甲胺基甲基丙烯酸
- 石膏的初凝时间为（）钴铬合金属于（）4～5分钟
5～7分钟
8～10分钟
8～16分钟#
16～20分钟高熔合金#
中熔合金
低熔合金
锻制合金
焊合金
- 铜合金属于（）制作个别托盘用（）高熔合金
中熔合金#
低熔合金
锻制合金
焊合金印模膏#
熟石膏
琼脂印模材
藻酸盐印模材
基托蜡
- 自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）传统型复合树脂的颗粒粒径范围为（）0.1％
0.5％
1％#
2％
5％40～50μm#
0.4μm
3～10μm
3.0μm左右
10～20μm
- 低熔烤瓷材料的熔点温度为（）锡焊法焊接时常采用的焊媒（）500℃以下
500～1000℃
11000℃以上
1200～1450℃
850～1050℃#硼酸+硼砂
硼酸
硼酸+硼砂+氟化物
氯化物#
硼砂+氟化物
- 铸造支架复制耐高温材料模型时,耐火材在琼脂中的滞留时间是（）能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是（）10分钟
20分钟
40分钟
60分钟#
80分钟焊媒
焊料#
焊件
假焊
流焊
- 不属于自凝成型的方法是（）铸造镍铬合金铸造后线收缩率为（）涂塑成型
气压成型
注塑成型
加压成型
捏塑成型#2％～0.5％
43％
24％～1.26％
8％～2.10％#
13％～2.24％
- 低熔烤瓷材料的熔点温度为（）铝瓷全冠制作中,铝瓷的压铸成形温度为（）500℃以下
500～1000℃
11000℃以上
1200～1450℃
850～1050℃#871～1065℃
150℃#
1100℃
170～270℃
1150～1350℃
- 不锈钢焊接时常用的焊媒（）PFM中合金的熔点为（）硼酸+硼砂
硼酸
硼酸+硼砂+氟化物#
氯化物
硼砂+氟化物871～1065℃
150℃
1100℃
170～270℃
1150～1350℃#
- 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂（）焊料焊接形成流焊的原因,不包括（）无水碳酸钠
磷酸钠
草酸盐
硅酸盐#
磷酸盐砂料包埋不当
焊煤质量差#
火焰掌握不好
焊料放得位置不准
焊媒摊放面太广
- 琼脂印模材料转变成凝胶的温度为（）熔化合金的方法中,以哪种方法达到的温度最高（）36～40℃之间
60～70℃#
70～80℃
80～90℃
100℃汽油空气吹管
煤气-空气吹管
乙炔-氧气吹管#
高频感应铸造机
碳棒电弧熔金
- 铸型温度达到700℃时,观察铸型呈现何颜色（）钴铬合金的熔点为多少度（）樱桃红色#
淡红色
橘红色
黄色
淡黄色A.1350～1410℃B.1200～1350℃C.850～930℃D.1680℃E.2500℃#
- 下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期（）光固化型复合树脂用作活化剂的是（）粘丝期
面团期#
稀糊期
湿砂期
橡胶期过氧化苯甲酰
N,N-二羟乙基对甲苯胺
樟脑醌
UV-327
N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）#
- 用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为（）钛的熔点为（）10～20ml
20～25ml
30～35ml#
45～50ml
55～60ml1350℃
1200～1350℃
850～930℃
1680℃#
2500℃
- 粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是（）不锈钢焊接时常用的焊媒（）硫酸钙
氧化锌
磷酸钠#
硅藻土
氟钛酸钾硼酸+硼砂
硼酸
硼酸+硼砂+氟化物#
氯化物
硼砂+氟化物
- 粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是（）金合金适用的包埋材料为（）硫酸钙
氧化锌
磷酸钠#
硅藻土
氟钛酸钾磷酸盐包埋材料
石膏类包埋材料#
正硅酸乙酯包埋材料
二氧化锆类包埋材料
复合材料包埋材料
- 金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持（）白合金片属于（）1～2分钟
3～5分钟
5～10分钟
10～12分钟#
12～15分钟高熔合金
中熔合金
低熔合金
锻制合金#
焊合金
- 对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是（）金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是（）10％
20％#
25％
30％
35％减少预热时间#
调整烤制温度
金属基底冠喷砂后
保证操作时的清洁
保证调和瓷粉流体的清洁
- 石膏的终凝时间为（）小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为（）10～20分钟
20～40分钟
40～60分钟#
60～80分钟
80～100分钟40～50μm
0.4μm
3～10μm#
3.0μm左右
10～20μm
- 石膏的终凝时间为（）钨电极弧熔金时需保护加压的是（）10～20分钟
20～40分钟
40～60分钟#
60～80分钟
80～100分钟空气
氧气
氖气
氩气#
氢气
- 一般义齿基托树脂的线性收缩为（）一般只作内层包埋材料用的为（）2％
小于0.2％
0.2％～0.5％#
大于0.5％
7％磷酸盐包埋材料
石膏类包埋材料
正硅酸乙酯包埋材料#
二氧化锆类包埋材料
复合材料包埋材料
川公网安备 51012202001360号