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- 关于塑料基托的评价,错误的是（）混合型复合树脂的颗粒粒径范围为（）A.色泽美观B.制作简便C.便于修补、衬垫D.温度传导差E.易自洁40～50μm
0.4μm
3～10μm
3.0μm左右#
10～20μm
- 糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为（）琼脂印模材料转变成凝胶的温度为（）熟石膏中,含半水石膏的量为（）高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为（）镍铬合金的熔点为多少度（
- 有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是（）目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是（）热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为（）焊料焊接形成流焊的原因,不包括（）用透明瓷恢复
- 调拌模型材料时,普通石膏水粉比例为100g石膏粉加水（）关于金属基托的评价,错误的是（）脓腔的冲洗（）45～50ml#
30～35ml
20～25ml
95～100ml
15～20ml强度高、不易折裂
体积小且薄、戴用舒适
温度传导差#
制作复杂
- 石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始（）金合金适用的包埋材料为（）银焊合金属于（）焊接金合金时宜采用的焊料为（）不锈钢焊接时常用的焊媒（）10小时
12小时
18小时
22小时
24小时#磷酸盐包埋材料
石膏类
- 对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的浓度是（）一般只作内层包埋材料用的为（）10％
20％#
25％
30％
35％磷酸盐包埋材料
石膏类包埋材料
正硅酸乙酯包埋材料#
二氧化锆类包埋材料
复合材料包埋材料
- 下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期（）目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是（）下列哪项不是目前烤瓷用合金（）藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）钴铬合金的熔点为多少度（）熔化合
- 金冠修复体变色解决方法,除外下列哪项（）高熔铸造合金的熔化温度为（）智齿冠周炎的局部冲洗采用（）清洁炉膛
加厚不透明层
减薄金属内冠
减薄牙体层#
以上均不正确500℃以下
500～1000℃
11000℃以上#
1200～1450℃
85
- 下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期（）一般义齿基托树脂的线性收缩为（）关于塑料基托的评价,错误的是（）人造石调拌时水粉比例为（）铸型温度达到950℃时,观察铸型呈现何颜色（）钛的熔点为（）金瓷修
- 琼脂印模材料复模应用时的操作温度为（）光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）36～40℃间
60～70℃
70～80℃
52～55℃#
以上均不正确过氧化苯甲酰
N,N-二羟乙基对甲苯胺
樟脑
- 琼脂印模材料的胶凝温度为（）上述哪项为紫外线吸收剂（）36～40℃之间#
60～70℃
30℃以下
0℃以下
52～55℃过氧化苯甲酰
N,N-二羟乙基对甲苯胺
樟脑醌
UV-327#
N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）
- 目前,临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体,常用的方法是（）用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）铸造支架复制耐高温材料模型时,耐火材在琼脂中的滞留时间是（）杀灭
- 铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（）支架熔模包埋适用（）在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是（）1倍
2倍
3倍
5倍#
等量磷酸盐包埋材料#
石膏类包埋材料
正硅酸乙酯包埋材料
二氧化锆类包埋材料
复合材
- 下列哪项不是目前烤瓷用合金（）琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中（）铸型温度达到950℃时,观察铸型呈现何颜色（）铸造支架制做时,用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度为（）金合金属于（）含
- 糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为（）关于塑料基托的评价,错误的是（）在实际操作中,铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加（）金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多厚（）混合型复合树脂的
- 当合金呈现何状态时,是铸造的合适时机（）一般只作内层包埋材料用的为（）呈镜面状态
呈球状滚动#
熔金沸腾
四处喷射
发出炸裂声磷酸盐包埋材料
石膏类包埋材料
正硅酸乙酯包埋材料#
二氧化锆类包埋材料
复合材料包
- 不属于自凝成型的方法是（）关于金属基托的评价,错误的是（）金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项（）树脂层厚度不超过（）高熔铸造合金的熔化温度为（）涂塑成型
气压成型
注塑成型
加压成型
捏塑成型#强度高
- 做铸件表面处理时的温度为（）上述哪项为紫外线吸收剂（）高熔烤瓷材料的熔点温度为（）300～350℃#
100～150℃
150～200℃
200～250℃
250℃过氧化苯甲酰
N,N-二羟乙基对甲苯胺
樟脑醌
UV-327#
N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙
- 自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的（）不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）石膏的调和时间以多长为好（）钴铬合金的熔点为多少度（）以下铸造合金哪种熔点最高（）上
- 铸造蜡要求流动变形率为（）基托内出现大量微小气泡的原因是（）小于0.1％
小于0.5％
小于1％#
大于0.5％
大于1％填胶过早
单体挥发#
热处理时升温过快
填胶不足
热处理时间过长
- 焊料与被焊金属的关系是（）用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（）混合型复合树脂的颗粒粒径范围为（）白合金片属于（）可清除焊件表面氧化物的是（）熔点低于被焊金属100℃#
熔点高于被焊金属100℃
与被焊金属
- 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂（）琼脂印模材料转变成凝胶的温度为（）关于金属基托的评价,错误的是（）用透明瓷恢复邻接面,应使邻面区域多构筑多少瓷粉,以补偿其收缩（）为2％～3％藻酸钠的水溶液的是（）用于复
- 树脂层厚度不超过（）脓腔的冲洗（）2.0～2.5mm#
3mm
5mm
40～60秒
30秒0.9％NaCl液#
0.1％的氯己定液
75％乙醇
2％的碱性戊二醛
2％碳酸氢钠
- 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂（）自凝塑胶的线收缩率为（）铸造金合金铸造后线收缩率为（）无水碳酸钠
磷酸钠
草酸盐
硅酸盐#
磷酸盐2％～0.5％
43％#
24％～1.26％
8％～2.10％
13％～2.24％2％～0.5％
43％
24
- 当合金呈现何状态时,是铸造的合适时机（）光固化型复合树脂用作活化剂的是（）呈镜面状态
呈球状滚动#
熔金沸腾
四处喷射
发出炸裂声过氧化苯甲酰
N,N-二羟乙基对甲苯胺
樟脑醌
UV-327
N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（
- 铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为（）自凝树脂塑形期为（）弯制钢丝卡臂的直径一般为（）小于0.3％～0.6％#
小于1％
大于0.3％～0.6％
大于1％
以上均不对糊状期#
丝状期
面团期
橡胶期
湿砂期0.4～0.5mm
0.6～0.8mm
0
- 弯制钢丝卡臂的直径一般为（）当合金呈现何状态时,是铸造的合适时机（）关于碳棒电弧熔金,说法不正确的是（）工作时,工作头与树脂表面的距离不得超过（）杀灭手术器械上的乙肝病毒采用（）0.4～0.5mm
0.6～0.8mm
0.9
- 甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为（）调拌模型材料时,普通石膏水粉比例为100g石膏粉加水（）关于塑料基托的评价,错误的是（）关于金属基托的评价,错误的是（）构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收
- 不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）关于塑料基托的评价,错误的是（）人造石调拌时水粉比例为（）铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（）金合金的熔点为多少度（）不透明的瓷涂层面厚度要求在（）铸造支架制
- 琼脂印模材料转变成凝胶的温度为（）关于碳棒电弧熔金,说法不正确的是（）不透明的瓷涂层面厚度要求在（）36～40℃之间
60～70℃#
70～80℃
80～90℃
100℃利用低电压20～36V
利用强电流90～100A
温度可达3000℃
可熔化各
- 构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,以补偿其收缩（）上述哪项为紫外线吸收剂（）5％～10％
10％～15％
15％～20％#
20％～25％
30％过氧化苯甲酰
N,N-二羟乙基对甲苯胺
樟脑醌
UV-327#
N,N-二甲胺基甲基丙烯酸
- 气油吹管火焰最高温度为（）贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理（）工作时,工作头与树脂表面的距离不得超过（）高熔铸造合金的熔化温度为（）银焊合金属于（）500℃
500～1000℃
1000℃
1050℃#
1100℃A.15
- 弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）用高强度的光固化器,光照时间不超过40～60秒的是（）在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是（）＜0.25mm
0.25～0.5mm
0.5～0.75mm#
0.75～1.0mm
＞1.0mm藻酸盐分离剂
- 石膏的初凝时间为（）钴铬合金属于（）4～5分钟
5～7分钟
8～10分钟
8～16分钟#
16～20分钟高熔合金#
中熔合金
低熔合金
锻制合金
焊合金
- 自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的（）气油吹管火焰最高温度为（）石膏的终凝时间为（）石膏的调和时间以多长为好（）石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始（）钛的熔点为（）瓷与金属结合形式起主导作
- 自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）自凝树脂塑形期为（）影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是（）高熔烤瓷材料的熔点温度为（）PFM中合金熔点必须高于瓷粉熔点多少（）0.1％
0.5％
1％#
2％
5％糊状期#
- 影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是（）不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是（）下列哪项与焊料的润湿性无关（）做铸件表面处理时的温度为（）金合金的熔点为多少度（）
- 粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是（）铸造蜡要求流动变形率为（）关于铸件的冷却方式,说法不正确的是（）硫酸钙
氧化锌
磷酸钠#
硅藻土
氟钛酸钾小于0.1％
小于0.5％
小于1％#
大于0.5％
大于1％包括快速降温
- 铜合金属于（）制作个别托盘用（）高熔合金
中熔合金#
低熔合金
锻制合金
焊合金印模膏#
熟石膏
琼脂印模材
藻酸盐印模材
基托蜡
- 铸造蜡要求流动变形率为（）瓷与金属的结合形式中,化学结合约占结合力的（）高熔烤瓷材料的熔点温度为（）翻制耐火材料模型用（）锡焊法焊接时常采用的焊媒（）小于0.1％
小于0.5％
小于1％#
大于0.5％
大于1％1～1
川公网安备 51012202001360号