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- 电阻阻值和允许误差的常用标志方法有（）、（）、（）。当电路仿真完成后,仿真器输出（）文件。在Altium Designe编辑窗口中,上下移动屏幕快捷键是（）。DRC对话框中,孔尺寸设置位于RulesToCheck目录下（）规则分类中
- 集成电路焊接在电路板上顺序是（）工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时,应装在（）。执行（）菜单命令,可以弹出布局、布线规则设置的对话框。地端-输出端-电源端-输入端#
输出端-地端-电源端-输入端曲
输入端-输
- 作为助焊剂作用是（）Protel DXP提供了（）层信号层。放大图型元素的热键为（）。除氧化膜#
抗翘曲
粘合
清洗2
16
32#
8Home
PageUp#
End
PageDow
- 焊锡丝的握法是（）软磁材料主要用来（）。在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。原理图设计环境下,元件库管理器中选择（）可以同时显示元件图和元件封装图。绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板
- 在焊接时,为提高焊接质量,需采用耐高温的阻焊涂料,使焊料只在需要的焊点上进行焊接,而把不需要焊接的部位保护起来,起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）下面不是助焊剂功能的是（）产品的生产过程是指从（）投
- 防止螺钉松动的方法是（）和使用防松漆。在PCB编辑状态,实现元器件封装粘贴操作,可执行（）命令。加装垫圈和使用双螺母#
使用双螺母
加装垫圈
加装垫片和使用其它类型螺母Edit/Cut
Ctri+V
在键盘上击键E,P#
Edit/Pas
- 选烙铁头的依据是（）PCB的布线是指（）。烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积#
烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积
烙铁的功率大小
焊接面的粗细程度A
- 电气安全中,安全系数是（）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去又不重视的（）。安全系数=工作电流/允许电流#
安全系数=额定电流/允许电流
安全系数=工作电流/工作电压
安全系数=工作电压/
- 按一般标准耐热等级分为（）。Protel DXP为设计者（）仿真元器件库。四级
七级#
十八级
十一级没有提供
提供#
不清楚
只提供电源
- 两个电阻阻值相同,串联等效电阻为20Ω,并联等效电阻为（）。5Ω#
10Ω
20Ω
40&Omega
- 纯电容电路中,若电压相位角为0º,则电流相位角为（）。在选择电解电容时,应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（）。原理图设计环境下,在元件库管理器中进行添加元件库的操作应该选择（）按钮。整车产品件装配要经
- 一对称三相负载,作星形联结时,功率为10KW,若作三角形联结时,功率为（）。电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的（）值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。（）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输
- 印制电路板的类型按照结构可分为（）、（）、（）、（）、（）五种。印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。单面印制电路板；双
- 印制导线宽度时,一般取线宽是（）具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（）印制电路板。单元部件在整机装配之前进行过检查调试,将各单元部件装配成整机后,（）分别再对各单元部
- 对称三相负载中一相的功率为10kW,则三相总功率为（）。电路原理图的设计是从哪个步骤开始？（）走线过程中,按（）可以调出快捷键帮助提示框。30kW
17.3kW#
34.62kW
14.1kW原理图布线
设置电路图纸大小#
放置布线
编
- 在三极管的三种接法中,没有电压放大作用但有电流放大作用的是（）。初始状态的设置有（）途径。Protel DXP为PCB编辑器提供了（）放置导线模式。共集电极接法#
共基极接法
共发射接法
以上答案都不对“.IC”设置#
“.NS”
- 晶体管按照结构的不同分（）和（）。绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是（）。低频管；高频管Multi-Layer
TopLayer#
Top Overlay
Bottom Overlay
- 绝缘导线的加工可分为（）、（）、捻头、（）、（）和（）等工序。ProtelDXP原理图实体工具栏（Utilities）中共有（）个子工具栏。裁减；剥头；浸锡；清洁；印标记5
6#
7
8
- 在一个NPN管组成的基本共发射极放大电路中,当输入电压为正弦时,输出电压波形出现了顶部失真。这种失真属于（）。饱和失真#
截止失真
交越失真
频率失真
- 白炽灯灯丝断后搭上再使用,往往比原来要亮些,这是因为（）。为了保证电子产品的质量,检验工作应贯穿于整个生产过程中,只有通过检验才能及时发现问题。检验的对象可以是（）。电阻增大,功率增大
电阻减小,功率减小
电
- 我国电力系统的交流标准频率（简称工频）为（）。执行（）菜单命令,可以弹出执行自动布局对话框。所有的FMEA都关注（）,无论是产品设计或者是过程设计。普通百分尺的精度是（）剥头机用于剥除（）等导线端头的结缘层
- 白炽灯的功率单位（）。下列对象中属于绘制对象的是：（）。ProtelDXP提供了（）层机械层。Protel DXP提供了（）层为内部电源/接地层绝缘材料的电阻率一般都大于（）。安培
伏特
瓦特#
焦耳总线
端口
直线#
测试点符
- 放大图型元素的热键为（）。（）在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。ProtelDXP是用于（）
- 层次原理图之间的切换,可使用菜单Tools下的（）命令。缩小图型元素的热键为（）。（）为覆铜板的非电技术指标。Up/Down Hierarchy#
Annotate
Convert Part To Sheet Symbol
Cross ProbeHome
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End
Page Dow#抗
- 电容器是一种（）元件,特性为（）、（）、（）、（）。在电路中长有谐振、旁路、耦合等作用。（）的特点是工作环境温度范围广（-55~+125oC）、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。绘制元件封装图时,元件外形所在的
- 元件封装按安装形式分为（）大类。（）具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置,“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中,如有
- 电感的主要参数有（）、（）、（）和额定电流。构成电线与电缆的核心材料是（）。电感的标称值和误差；品质因数；分布电容导线#
电磁线
电缆线
- 板层的英文名称为（）。Pad
Vir
Layer#
Footprint
- 在原理图元件库编辑器,按Library Editor面板上的（）按钮,可将元件放置到原理图编辑器。（）俗称船形开关,其结构与钮子开关相同,只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。电路原理图的设计是从哪个步骤开始？（）选用导
- 制作线扎的方法主要有（）和（）。顶层布线层的英文名称是（）。某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”,此电阻的实际阻值和误差是（）连续结法；点结法Toplayer#
Bottem Layer
Top Overlay
Keep-OutLayer5600Ω±5%
5600KΩ±1
- 电容值和允许误差的常用标志方法有（）、（）、（）。我国电力系统的交流标准频率（简称工频）为（）。直接标志法；文字符号法；色环标志法50周/秒#
50周/分
314周/秒
314周/分
- 导线除裸线外,主要由（）和（）两部分组成。导体；绝缘体
- 高频布线,走线方式应按照（）角拐弯或圆弧拐角,这样可以减小高频信号的辐射和相互间的耦合。（）是一种检验产品适应环境能力的方法。电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去又不重视的（）。Pr
- 创建元件封装有两种方式,分别是（）、（）。手工创建；利用向导生成
- 放置元器件封装可执行（）命令。（）俗称船形开关,其结构与钮子开关相同,只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是（）Protel DXP提供了（）层电源地线层。在对电路板进行布线
- 创建PCB文件有（）种方式。（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、和力敏电阻器。可靠性主要指标是（）、故障率、平均寿命、失效
- 印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板,（）印制电路板以及（）印制电路板。作为助焊剂作用是（）单面；双面；多层除氧化膜#
抗翘曲
粘合
清洗
- 利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。用指针式万用表R×1KΩ,将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚,若表头指针不摆动,说明电容器（）。12没有问题
短路
开路#
- 缩小图型元素的热键为（）。Protel DXP提供了（）层电源地线层。Home
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- 进行电路板设计规则检查,应执行的命令为（）。（）由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流通过线圈时,音圈产生随音频电流而变化的磁场,此交变磁场与固定磁场相互作用,导致音圈随电流变化而前后运动,并带动纸盆振动发
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