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- （）具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。SOT-23
SOT-89#
SOT-143
TO-252
- 最不可能是安装孔的直径的是（）编制工艺文件应标准化,技术文件要求全面、准确,但（）。波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接
- 助焊剂按其状态分类,以下选项中不正确的是（）人身事故一般指（）。Protel DXP为设计者提供的电路仿真分析设置有（）。液态
固态
糊状
气态#A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。#
B、仅由于电气原因引
- 不锈钢的优良耐腐蚀性是由钢中含有的铬在氧化性介质中发生（）所致。在PCB设计环境中,切换度量单位的快捷键为（）。钝化Q#
Tab
空格
L
- 按腐蚀作用发生的机理,金属腐蚀可分为（）和（）。绝缘材料又叫（）。（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。在PC
- 印制电路板的对外连接方式有（）和接插式互连。按一般标准耐热等级分为（）。电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。下面不是助焊剂功能的是（）下列中不属于“四全“安全管理的是（）
- 印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。Protel DXP为PCB编辑器提供了（）放置导线
- 钎焊根据使用焊料熔点的不同分为（）和（）。硬钎焊；软钎焊
- 贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,3216的元件长宽分别为（）,（）。元器件的安装固定方式由,立式安装和（）两种。3.2mm；1.6mm卧式安装#
并排式安装
跨式安装
躺式安装
- 正确的焊接时间为（）s,且一次焊成。白炽灯灯丝断后搭上再使用,往往比原来要亮些,这是因为（）。下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。工艺发展规划一般分为（）2～5电阻增大,功率增大
电阻减小,功率减小
电阻减小
- 焊接一般分为三大类：（）、（）和（）。焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（）、2.0mm。在放置元器件封装过程中,按（）键使元件封装水平镜像。熔焊；接触焊；钎焊1.3mm
1.4mm
1.5mm#
1.8mmX#
Y
L
Space Bar
- 浸润程度主要决定于焊件表面的（）及焊料的（）。在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行（）命令。静态调试是指：电路在（）状态下,调整、测量各个工作,使其符合工作要求。生产管理—生产技术准备主要工作内容
- 用焊点的浸润角来判断是否虚焊时,浸润角大于（）时,才可能不是虚焊。90°
- 为了防止SMD器件因静电击穿损坏,工作人员需要拿取SMD器件时,应该（）。若要对通过仿真分析得到电路中某点的直流电压或某点的直流电流,应该选择（）。绝缘材料的电阻率一般都大于（）。佩带防静电腕带,尽量使用吸笔操
- 典型合格焊点的形状近似（）,焊点表面（）,并且焊点无裂纹,无针孔。绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是（）。采用边沿法绘制圆弧时,应先确定圆弧的（）。圆锥而表面稍微凹陷,呈漫坡形；平滑,有金属光泽Mul
- SMT一般采用（）和（）焊接工艺。ProtelDXP提供了（）层机械层。再流焊；波峰焊2
16#
32
8
- 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线、跨接线（）用。在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（）。工作于反偏状态的二极管是（）连接
信号线
地线
焊接#A、图形符号
B、项目
- 用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会（）,焊接温度过低会（）。小批量试制主要是验证工艺,所以小批量试制的工艺文件应与正式批量生产的工艺文件（）。损坏元件、使焊剂碳化失去活性、焊点加速
- 把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“（）”。（）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的,能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。（）是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的
- 用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。对不同频率的电路应选用不同的线材,要考虑高频信号的（）。SOP；PLCC；BGA特性阻抗
趋肤效应#
阻抗匹配
- 电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。下列不属于扎线方法的是（）。执行（）菜单命令,可以弹出布局、布线规则设置的对话框。ProtelDXP提供了（）层机械层。元件封装按安装
- 气候因素的防护主要是三防,防潮湿、防（）、防霉菌。下列不属于扎线方法的是（）。（）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的,能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。防止螺钉松动的方法是（）
- 当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（）地线。防静电措施中最直接、最有效的方法是（）。对不同频率的电路应选用不同的线材,要考虑高频信号的（）。生产服务过程是指为了保证基本生
- 对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（）。所有的FMEA都关注（）,无论是产品设计或者是过程设计。整车外观质量的正确描述是（）不同频率之间
高增益放大器级与级之间
高频情况下低电平与高电平
不同电路#过程
产品
设
- 印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。元件
形状
材料#
性能
- 在长时间的震动作用下,电子仪器仪表因疲劳而降低了强度,导致损。这种损坏称为（）。振动损坏
疲劳损坏#
机械损坏
加速度损坏
- 电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。若要对通过仿真分析得到电路中某点的直流电压或某点的直流电流,应该选择（）。Protel DXP提供了多达（）层为铜膜信号层。开关器件的作用是（
- 减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（）并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用,减震器将能量还给支撑基座。无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。在焊接时,为提高焊接质量,需采用耐高
- 以下哪个选项不是选用导线要考虑的因素,（）PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（）,器孔径与板厚之比应不小于1∶3,若更小会引起生产困难与成本提高。板层的英文名称为（）。下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）
- 下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、和力敏电阻器。电路板的（）层主要用于绘制元器件
- 印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以（）为宜。高频、低电压
高频、高电压
低频、高电压
低频、低电压#3s左右#
3min左右
越快越好
不定时
- 电磁屏蔽一般用低阻的（）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。Protel DXP为原理图设计提供的绘制直线（line）模式有（）在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行（）命令。质量是一组固有特性（）要求的程度。浸
- 气候因素的防护主要是三防,防潮湿、防盐雾、防（）。（）具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。进行元件库设计,必须启动（）编辑器。吸附
霉菌#
凝露
震动SOT-23
SO
- 焊锡丝中锡60%、铅40%,熔点是（）℃。ProtelDXP提供了（）层机械层。182#
150
160
2102
16#
32
8
- 3DG6中3表示（）。三极管#
3个脚
不定
集体管
- 绝缘材料的电阻率一般都大于（）。工艺定额一般包括（）10
20K#
3K
10M材料消耗定额#
劳动定额#
工具定额
设备定额
资金定额
- （）为覆铜板的非电技术指标。（）是一种检验产品适应环境能力的方法。下列对象中属于绘制对象的是：（）。电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。下例答案中不是敷铜箔板的基板的是
- 浸锡作用是（）接触起电可发生在（）。除氧化膜#
抗弯曲
耐热
清洗A、固体－固体、液体－液体的分界面上
B、固体－液体的分界面上
C、以上全部#
- 可靠性主要指标是（）、故障率、平均寿命、失效率、平均修复时间。工艺定额一般包括（）可靠度#
失效时间
失效期
修复时间材料消耗定额#
劳动定额#
工具定额
设备定额
资金定额
- 电子产品在规定时间内和规定条件下,完成规定功能的能力。就是它的（）。对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（）。可信度
可靠性#
维修性
可靠度不同频率之间
高增益放大器级与级之间
高频情况下低电平与高电平
不同电
川公网安备 51012202001360号