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- 开发产品的最终目的是达到批量生产,生产批量越大,生产成本越高,经济效益也越高。（）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。正确#
错误阻焊剂.
黏合剂#
助焊剂
- 电子产品的生产企业,应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备,而对生产场所无严格要求。初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置,“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中,如有这三种共存时,在分析中优先考虑
- 在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（）。可靠性主要指标是（）、故障率、平均寿命、失效率、平均修复时间。A、图形符号
B、项目代号#
C、名称可靠度#
失效时间
失效期
修复时间
- 仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。如两面均装有元器件,一般应画（）。无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A、两个视图#
B、三个视图
C、两个或三个视图50%~70%#
刚刚接触到
- 工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时,应装在（）。（）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。更换仪器设备的熔断丝时,必须完全断开电源线。更换的熔断丝（）。（）的特点是工作环境温度范围广（-55~+125oC）、温
- （）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。在元件属性对话框中,表示元件序号的
- 发光二极管的正向压降为（）左右。在元件属性对话框中,表示元件参数的是（）。防止螺钉松动的方法是（）和使用防松漆。采购商务部：负责按主日程计划及《XX技术规格说明书》中所规定的设备（工装）技术要求组织项目
- 静态调试是指：电路在（）状态下,调整、测量各个工作,使其符合工作要求。负载工作
静态工作
交流工作
直流工作#
- 整机调试包括调整和测试两部分工作。即（）。When a BGP router is not capable of understanding 4-byte AS numbers, it will see 4-byte AS numbers as aspecial, reserved, 2-byte AS number in the AS path. Whi
- 在元件库中绘制元件图时,图纸上必须包括（）。印制电路板的对外连接方式有（）和接插式互连。元件主体部分
元件主体部分、元件引脚#
元件主体部分、元件引脚、元件序号
元件主体部分、元件引脚、元件序号、元件参数
- 影响电子产品工厂的主要环境因素,是气候、（）和电磁干扰。（）在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐
- 编制工艺文件应标准化,技术文件要求全面、准确,严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准,但（）。（）以下频率,是低频接插件通常适合的频率。绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是（）。A、
- 技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同,总体上分为设计文件和工艺文件。其中,（）。为了保证电子产品的质量,检验工作应贯穿于整个生产过程中,只有通过检验才能及时发现问题。检验的对象可以是（）。ProtelDXP
- 准备工序是多方面的,它与（）有关。（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package）,其封装尺寸（
- （）是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。安装图
- 设计文件格式有多种,但每种设计文件上都有（）和（）,装配图、接线图等设计文件还有（）。ProtelDXP原理图实体工具栏（Utilities）中共有（）个子工具栏。主标题栏；登记栏；明细栏5
6#
7
8
- 波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。1/2~2/3#
2倍
1倍
1/2以内
- （）是利用外加电场,使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型）来控制电导率变化的原理制成的。编辑印制电路板图时,放置铜膜走线的工具为（）菜单下的命令。在换路瞬间,
- 发光二极管的正向压降为（）左右。0.2V
0.7V
2V#
- 焊锡必须具备的条件是（）焊件必须具备良好的可焊性#
焊件必须保持清洁#
焊件要加热到适当的温度#
要使用合适的阻焊剂
- 工艺路线表用于产品生产的安排和调度,反映产品由（）到（）的整个工艺过程。无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以（）为宜。下面不是助焊剂功能的是（）直接形成重要产品质量特性和对形成重要产品特性起决定作用的
- 设计文件按表达的内容,可分为（）、（）、（）等几种。（）是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像,然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。漏感是指没有耦合到磁心或其他
- Protel DXP为原理图设计提供的绘制直线（line）模式有（）90#
45#
自动布线
任意
- 编制工艺文件应标准化,技术文件要求全面、准确,严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准,但（）。《铁路旅客计划运输组织工作办法》客流图直观地反映了各区段客流流向和流量变化情况。按客流性质,客
- （）的特点是工作环境温度范围广（-55~+125oC）、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。使用（）操作,可以实现ProtelDXP图样放大与缩小控制。执行菜单命令（）,可以新建原理图原件库文件。助焊剂按其状态分类,以下选
- 线路板在进入波峰焊接前要（）。预热#
冷却
清洗
切掉元器件引线
- 工艺文件分为两类,一种是（）文件,它是应知应会的基础；另一种是（）文件,如工艺图纸、图表等,它是针对产品的具体要求制定的,用以安排和指导生产。（）是一种检验产品适应环境能力的方法。Protel DXP提供了多达（）
- 工艺规程是规定产品和零件的（）和（）等的工艺文件,是工艺文件的主要部分。如果印制导线的载流量按20A/mm2计算,则当铜箔厚度为0.05mm时,1mm宽的印制导线允许通过（）电流。在放置元器件封装过程中,按（）键使元件封
- 电子产品的包装,通常着重于方便（）和（）两个方面。运输；储存
- 在流水操作的工序划分时,要注意到每人操作所用的时间应相等,这个时间称为（）。流水的节拍
- 整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种（）性能、机械性能和（）等。对不同频率的电路应选用不同的线材,要考虑高频信号的（）。电气、外观特性阻抗
趋肤效应#
阻抗匹配
- 整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件,通过铆装、（）、（）、（）、插接等手段,安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。影响电子产品寿命,是元件、（）和设计工艺。原理图设
- 完成准备工序的各项任务后,即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成,一是（）二是（）,因此也将此过程称为装连。凡具有相对运动的件应（）,气管路、油管阀等应保持（）插装；连接绝缘
涂
- 组合件是指由两个以上的（）、（）经焊接、安装等方法构成的部件。元器件、零件
- 导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和（）的线端加工两种。在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前,必须在（）情况下,进行认真细致的检查,以便发现和纠正安
- 浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生（）、（）的有效措施之一。线路板在进入波峰焊接前要（）。虚焊、假焊预热#
冷却
清洗
切掉元器件引线
- 剥头机用于剥除（）等导线端头的结缘层。多股或单股#
单股或两股
四股以下
七股以下
- 焊锡丝中锡60%、铅40%,熔点是（）℃。与供应商技术交流期间应做好纪录,交流结束前,应完成（）的填写,其中应包含与供应商确认的下次交流的课题及希望达成的目标。焊锡必须具备的条件是（）182#
150
160
210出差报告
技
- 为了使整个调试过程按照规定的调试流程有条不紊地进行,应避免重复或调乱可调元件现象,要求调试人员在自己调试工序岗位上,除了完成本工序调试任务外,（）与本工序无关的部分或元器件。在元件属性对话框中,表示元件序
- 在原理图元件库编辑器要修改元件属性,按LibraryEditor面板上（）按钮。在PCB编辑环境中,删除布线的快捷键是（）Place
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U#
P
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