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  • 所有的FMEA都关注（），无论是产品设计或者是过程设计。

    所有的FMEA都关注（）,无论是产品设计或者是过程设计。（）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（10Ω~10MΩ,其最大的特点是价格低廉。漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（）。线路板在进入波峰焊接前要（）

  • 制动系装配后技术要求是（）。

    制动系装配后技术要求是（）。Altium Designer中1mil等于（）厘米？当气压在794+/-19.6kPa时,调压阀应开始排气。# 脚制动踏板应灵敏,踏板自由行程为17—21㎜。# 驻车制动器最大停坡度,满载时不小于18%。在检测线上测

  • 电子与通信技术题库2022电子产品制造工艺题库专业知识每日一练(10月16日)

    盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。绝缘材料的电阻率一般都大于（）。过孔 盲孔 埋孔# 引线孔10 20K# 3K 10M

  • 2022电子产品制造工艺题库终极模拟试卷288

    原理图设计环境下,在元件库管理器中进行添加元件库的操作应该选择（）按钮。Search… Place* Libraries…# Model

  • 2022电子产品制造工艺题库试题多选解析(10.16)

    （）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。（）在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧

  • 2022电子与通信技术题库电子产品制造工艺题库历年考试试题汇总(9AB)

    （）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。PCB板编辑界面进行元件布局时（）。阻焊剂. 黏合剂# 助焊剂不需要手工调整布局 不需考虑高频和低频电路分开接地 自动布局就可 元件布局应按信号流方向,连线短、交叉少#

  • 采购商务部：负责按主日程计划及《XX技术规格说明书》中所规定的

    采购商务部：负责按主日程计划及《XX技术规格说明书》中所规定的设备（工装）技术要求组织项目招标、（）。在放置元器件封装过程中,按（）键使元件封装水平镜像。总装尾气收排系统的正确描述（）电器招标 技术招标

  • 下列工具中不能满足3%力矩精度的工具有（）

    下列工具中不能满足3%力矩精度的工具有（）可调力矩扳手 表盘式力矩扳手 气扳机# 电动拧紧机

  • “▲”代表什么？（）

    “▲”代表什么？（）在放置焊盘时,焊盘的属性设置最关键的是（）。危险固体废弃物 废气 废水# 噪音名称 序号# 名称和序号 以上都不对

  • 下列不具备流水生产条件的是（）

    下列不具备流水生产条件的是（）在放置元器件封装过程中,按（）键使元件封装垂直镜像。以下哪一个是电路原理图的常用元件杂项库文件（）。电子产品在规定时间内和规定条件下,完成规定功能的能力。就是它的（）。足够

  • 质量是一组固有特性（）要求的程度。

    质量是一组固有特性（）要求的程度。接触起电可发生在（）。（）层用于设定电路板电气边界,此边界外不会布线。达到 满足# 符合A、固体－固体、液体－液体的分界面上 B、固体－液体的分界面上 C、以上全部#Muti-layer

  • 焊料是易熔金属，熔点应（）被焊金属。

    焊料是易熔金属,熔点应（）被焊金属。低于# 高于 等于 高于或等于

  • 直接形成重要产品质量特性和对形成重要产品特性起决定作用的工序

    直接形成重要产品质量特性和对形成重要产品特性起决定作用的工序是（）工序。下列工具中不能满足3%力矩精度的工具有（）关键# 重要 次要 一般可调力矩扳手 表盘式力矩扳手 气扳机# 电动拧紧机

  • Cpk＜1.00时，表明：（）

    Cpk＜1.00时,表明：（）部件经总装后（）进行整机调试,确保整机的技术指标完全达到设计要求。Protel DXP提供了（）层为内部电源/接地层采用边沿法绘制圆弧时,应先确定圆弧的（）。过程能力充分,维持管理标准 工序能

  • 工艺定额一般包括（）

    工艺定额一般包括（）材料消耗定额# 劳动定额# 工具定额 设备定额 资金定额

  • 悬挂系统对汽车的（）都有影响。

    悬挂系统对汽车的（）都有影响。（）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的,能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。执行（）菜单命令,可以弹出执行自动布线对话框。对元件进行仿真设置时,必须

  • 工艺文件编号规则：如果一份工艺文件适用于同一平台、系列几种车

    工艺文件编号规则：如果一份工艺文件适用于同一平台、系列几种车型,那么在产品代号这一位置上填写（）的产品代号。（）属产品质量检验的范畴,测试只是为判明产品质量水平提供依据。执行（）命令,在弹出的对话框中,可

  • 汽车装配及出厂试验过程统称为（），它包括清洗、装配、试验调整

    汽车装配及出厂试验过程统称为（）,它包括清洗、装配、试验调整和检验等工作。仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时,在分析中优先考虑的是（）。原理图设计环境下,在元件库管理器中进行查找元器件的操作应该选择

  • 劳动定额一般分为（）

    劳动定额一般分为（）工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时,应装在（）。工时定额# 新老员工比例 人员定额# 产能规划A、工艺文件的最表面 B、工艺文件的封面之后# C、无论什么地方均可,但应尽量靠前。

  • 小批量试制主要是验证工艺，所以小批量试制的工艺文件应与正式批

    小批量试制主要是验证工艺,所以小批量试制的工艺文件应与正式批量生产的工艺文件（）。最不可能是安装孔的直径的是（）镀锡是为了（）。相同# 不同 相似0.2mm# 0.8mm 1.0mm 1.2mm防氧化 美观 连接方便# 易焊#

  • 工艺发展规划一般分为（）

    工艺发展规划一般分为（）常见四种处理器架构有X86、ARM、MIPS、PowerPC。其中有一种属于复杂指令集（CISC）,三种属于精简指令集（RISC）。请问,属于CISC的处理器架构是（）。技术措施规划# 工厂规划 产能规划 生产

  • P2阶段属于（）阶段。

    P2阶段属于（）阶段。手工贴装的工艺流程是（）。电路原理图的设计是从哪个步骤开始？（）商品企划 产品定义与项目策划# 开发设计 开发ET施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验# 施放焊膏、手工贴

  • 以下不属于高分子材料的是（）

    以下不属于高分子材料的是（）插桩流水线上,每一个工位所插元器件数目一般以（）为宜。电气连接的检查报告类型中,其橙色代表（）。塑料 橡胶 涂料 纸张#10~15个# 10~15种类 40~50个 小于10个严重错误 错误# 警告 不

  • 数字示波器自动测量中的时间测量包括上升时间、下降时间、正脉宽

    数字示波器自动测量中的时间测量包括上升时间、下降时间、正脉宽负、脉宽、周期和（）。下列不属于扎线方法的是（）。焊锡丝的握法是（）频率# 最大值 带宽 平均值粘合剂结扎 线扎搭扣绑扎 线绳绑扎 焊接#左手的拇指

  • 电子与通信技术题库2022电子产品制造工艺题库模拟系统286

    （）具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去又不重视的（）。焊锡必须具备的条件是（）SOT-23； SOT-89

  • 从电磁干扰的属性上分，可分为（）和（）。

    从电磁干扰的属性上分,可分为（）和（）。镀锡是为了（）。功能性干扰源；非功能性干扰源防氧化 美观 连接方便# 易焊#

  • 为减少地阻抗干扰，可通过增大地线（），减少（），达到抑制地线

    为减少地阻抗干扰,可通过增大地线（）,减少（）,达到抑制地线干扰的目的。接触起电可发生在（）。横截面积；阻抗A、固体－固体、液体－液体的分界面上 B、固体－液体的分界面上 C、以上全部#

  • （）是指焊接时用于去除被焊金属表面间氧化物及杂质的混合物质。

    （）是指焊接时用于去除被焊金属表面间氧化物及杂质的混合物质。下列不属于导线加工工艺过程的是（）。初始状态的设置有（）途径。ProtelDXP中项目文件的文件名后缀为（）。3DG6中3表示（）。助焊剂剪裁 剥头 清洁

  • 下面不是助焊剂功能的是（）

    下面不是助焊剂功能的是（）电子线路设计自动化软件的英文缩写为（）。走线过程中,按（）可以调出快捷键帮助提示框。去除氧化物 提高电导率# 防止继续氧化 提高焊锡的流动性CAM CAD EDA# CAEH ~或F1# L SHIFT+空格

  • 电烙铁的手握形式有（）、（）和（）。

    电烙铁的手握形式有（）、（）和（）。给PCB板表面加标志图示和元件代号时（）。反握法；正握法；握笔法可在丝印层进# 可在机械层进行 可在多层进行 可在禁止布线层进行

  • 静态调试是指：电路在（）状态下，调整、测量各个工作，使其符合

    静态调试是指：电路在（）状态下,调整、测量各个工作,使其符合工作要求。在AltiumDesigne的编辑窗口中,缩小和放大的快捷键是（）。负载工作 静态工作 交流工作 直流工作#鼠标滚轮 Shift+鼠标滚轮 Ctrl+鼠标滚轮# ALT

  • 振动和冲击造成的破坏主要有两种形式，即：（）和（）。

    振动和冲击造成的破坏主要有两种形式,即：（）和（）。ProtelDXP是用于（）的设计软件。Protel DXP为PCB编辑器提供了（）放置导线模式。强度破坏；疲劳破坏电气工程 电子线路# 机械工程 建筑工程45°# 90°# 圆弧# 任

  • 电子与通信技术题库2022电子产品制造工艺题库往年考试试题(7AB)

    （）具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。对称三相负载中一相的功率为10kW,则三相总功率为（）。作为助焊剂作用是（）SOT-23； SOT-89；# SOT-143； TO-252；30kW

  • 下列不宜放在热源附近的元器件是（）

    下列不宜放在热源附近的元器件是（）大容量的电解电容# 瓷片电容 一般电阻 电感

  • 2022电子产品制造工艺题库易混易错每日一练(10月14日)

    影响电子产品寿命,是元件、（）和设计工艺。元件封装按安装形式分为（）大类。机械应力 使用环境# 电辐射 电源干扰三 两# 四 五

  • 环境因素造成的设备故障和失效可分为（）和（）。

    环境因素造成的设备故障和失效可分为（）和（）。在放置元器件封装过程中,按（）键使元件封装旋转。ProtelDXP中项目文件的文件名后缀为（）。功能故障；永久性损坏X Y L Space Bar#.IntLib .SchDoc .PcbDoc .PrjPCB#

  • 电磁场的屏蔽是对高频的（）和高频的（）同时予以屏蔽。

    电磁场的屏蔽是对高频的（）和高频的（）同时予以屏蔽。在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前,必须在（）情况下,进行认真细致的检查,以便发现和纠正安装错误,避免盲目通电可能造成的电路损坏。漏感是指没有耦

  • 电子产品结构与工艺包括（）和（）两方面。

    电子产品结构与工艺包括（）和（）两方面。小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差,但必须保证引脚宽度的（）在焊盘上。为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点,ProtelDXP提供了设置

  • 数字示波器中采用了（）转换。

    数字示波器中采用了（）转换。印制电路板的（）层只是作为说明使用。（）为覆铜板的非电技术指标。某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”,此电阻的实际阻值和误差是（）A/DKeep-Out Layer Top Overlay Mechanical Layers#

  • 波峰焊接分为两种：一种是（），另一种是（）。

    波峰焊接分为两种：一种是（）,另一种是（）。工艺文件编号规则：如果一份工艺文件适用于同一平台、系列几种车型,那么在产品代号这一位置上填写（）的产品代号。单波；双波同一平台 基本型# 一个车型
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