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- 内热式电烙铁由（）、（）、（）、（）等四部分组成。下列对象中属于绘制对象的是：（）。烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄总线
端口
直线#
测试点符号
- 将发光二极管制成条状,再按一定的方式连接成“8”即构成（）。Protel DXP具有印制电路板的3D显示功能,可以实现（）。走线过程中,按（）可以调出快捷键帮助提示框。PCB板编辑界面进行元件布局时（）。LED数码管#
荧光显
- 光电二极管能把光能转变成（）。在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。（）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。ProtelDXP原理图实体工具栏（Utilities）中共有（）个子工具栏
- 电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的（）值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。白炽灯的功率单位（）。最小值
有效值
峰值#安培
伏特
瓦特#
焦耳
- 硅二极管的正向压降是（）。（）是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像,然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。（）由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流通过线圈时,音
- 在选择电解电容时,应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（）。防静电措施中最直接、最有效的方法是（）。（）是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像,然后经过计算机的处理和分析
- PTC热敏电阻有（）。下列对象中属于电气对象的是：（）。瞬时型和恒定型两种
突变型和恒定型两种
渐变型和缓变型两种
突变型和缓变型两种#字符串
总线#
多边形
贝塞尔曲线
- 发光二极管的正向压降为（）左右。生产技术准备过程是指产品投产前所做的全部生产准备工作,如（）、工艺准备、材料与工时定额的制订与修改、调整劳动组织和设备布置等。0.2V
0.7V
2V#产品设计#
质量控制
零件运送
工
- 电阻器的温度系数越小,则它的稳定性越（）。PCB板编辑界面进行元件布局时（）。印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。线路板在进入波峰焊接前要（）。好#
不好
不变不需要手工调整布局
不需考虑高频和
- 用指针式万用表R×1KΩ,将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚,若表头指针不摆动,说明电容器（）。集成电路焊接在电路板上顺序是（）没有问题
短路
开路#地端-输出端-电源端-输入端#
输出端-地端-电源端-输入端
- 表示电感线圈品质的重要参数是（）。品质因数
- 继电器的接点有（）型、（）型和（）型三种形式。工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时,应装在（）。在对电路板进行布线时,执行AutoRoute菜单中的（）菜单命令,可以单独对网络进行布线。H、D、ZA、工艺文件的最表
- 电感线圈有通（）而阻碍（）的作用。在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前,必须在（）情况下,进行认真细致的检查,以便发现和纠正安装错误,避免盲目通电可能造成的电路损坏。按照电子行业的部颁标准,覆铜板材
- 在电子整机中,电感器主要指（）和（）。（）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的,能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。线圈、变压器人工视觉检测设备
飞针测试#
ICT针床测试
自动光学检测
- 电容器的主要技术参数有（）、（）和（）。小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差,但必须保证引脚宽度的（）在焊盘上。下列中不属于“四全“安全管理的是（）。标称容量和允许偏差、额定电
- 电容器在电子电路中起到（）、（）、（）和调谐等作用。小批量试制主要是验证工艺,所以小批量试制的工艺文件应与正式批量生产的工艺文件（）。耦合、滤波、隔直流相同#
不同
相似
- 霍尔元件具有将磁信号转变成（）信号的能力。网络表是原理图与PCB板之间的桥梁,包含的内容有（）选烙铁头的依据是（）电元器件信息
网络连线线信息
元器件信息和网络连线线信息#
PCB板层信息烙铁尖端的接触面积小于
- 用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为（）器件。在对电路板进行布线时,执行AutoRoute菜单中的（）菜单命令,可以单独对某一区域进行布线。在Altium Designe编辑窗口中,上下移动屏幕快捷键是（）。电声Net
Conn
- 表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。在PCB编辑环境中,删除布线的快捷键是（）我国电力系统的交流标准频率（简称工频）为（）。贴片、片式D
U#
P
L50周/秒#
50周/分
314周/秒
314周/分
- 变压器的主要作用是：用于（）变换、（）变换、（）变换。整机调试包括调整和测试两部分工作。即（）。PTC热敏电阻有（）。在放置焊盘时,焊盘的属性设置最关键的是（）。交流电压、电流、阻抗A、对整机内固定部分进
- 电阻器的主要技术参数有（）、（）和（）。仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。如两面均装有元器件,一般应画（）。执行（）命令,在弹出的对话框中,可以设置已存在板层和栅格的显示与颜色设置。集成电路焊接
- 三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为（）型和（）型。用于各种电声器件的磁性材料是（）。NPN、PNP硬磁材料#
金属材料
软磁材料
- 电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为（）。印刷电路板上（）都涂上阻焊剂。（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏
- 电阻器通常称为电阻,在电路中起（）、（）和（）等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰（）。（）在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香
- 晶闸管又称（）,目前应用最多的是（）和（）晶闸管。准备工序是多方面的,它与（）有关。（）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。可控硅、单向、双向A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度#
B
- 半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有（）性。使用（）操作,可以实现ProtelDXP图样放大与缩小控制。对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（）。单向导电性A, B, D不同频率之间
高增益放大器级与级之间
- 集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种,其中使用最多的封装形式是（）封装。塑料、陶瓷、金属、塑料
- 构成电线与电缆的核心材料是（）。原理图设计选择元器件的方法有（）电磁屏蔽一般用低阻的（）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”,此电阻的实际阻值和误差是（）导线#
电磁线
电缆线鼠
- 具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（）印制电路板。（）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。在Altium Designe编辑窗口中,上下移动屏幕快捷键是（）
- 执行（）菜单命令,可以清除所有布线。阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包括（）层。对称三相负载中一相的功率为10kW,则三相总功率为（）。Tools/Un-Route/All#
Design/Un-Route/All
AutoRoute/Un-Route/All
Place/Un-R
- 用于各种电声器件的磁性材料是（）。硬磁材料#
金属材料
软磁材料
- 电阻器的标识方法有（）法、（）法、（）法和（）法。绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是（）。直标、文字符号、色标、数码表示Multi-Layer
Keep-OutLayer
Top Overlay#
Bottom Overlay
- 覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。用于各种电声器件的磁性材料是（）。小型电子整机或单元电路板通电调试之前,应先进行外观直观检查,检查无误后,方可通电。电路通电后,首先应测试（）。覆铝箔板
覆铜箔板#
覆箔板硬磁
- 硬磁材料的主要特点是（）。高导磁率
低矫顽力
高矫顽力#
- 构成电线与电缆的核心材料是（）。（）具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package）,其封装尺寸（组装占用印刷板的面积
- 对不同频率的电路应选用不同的线材,要考虑高频信号的（）。在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰（）。绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是（）。对电路原理图进行电气规则
- 具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（）印制电路板。双面
多层
软性#
- 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。原理图设计环境下,在元件库管理器中进行查找元器件的操作应该选择（）按钮。单面印制电路板
双面印制电路板#
多层印制电路板Search…#
Place*
Libraries…
Model
- （）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（）并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用,减震器将能量还给支撑基座。阻焊剂.
黏合剂#
助焊剂储存#
传导
迟缓
传送
- 软磁材料主要用来（）。（）的特点是工作环境温度范围广（-55~+125oC）、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。执行（）菜单命令,可以打EngineeringChangeOrder对话框,导入元件封装和网络等信息。导磁#
储能
供给磁
川公网安备 51012202001360号