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- 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体,是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,是（）的基本要素,提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。进行元件库设计,必须启动（）编辑器。原理图设计环境
- （）属产品质量检验的范畴,测试只是为判明产品质量水平提供依据。生产服务过程是指为了保证基本生产和辅助生产所进行的各种生产（）,如原材料、半成品、工具的保管与发放、厂内运输等。用万用表判定三极管基极的同时
- （）应在产品设计成熟、定型、工艺规范、设备稳定、工装可靠的前提下进行。在放置焊盘时,焊盘的属性设置最关键的是（）。印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。全数检验
专职检验
抽样检验#名称
- （）是保证产品质量可靠性的重要前提。（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是（）。入库前的
- 生产过程中的检验一般采用（）的检验方式。采用边沿法绘制圆弧时,应先确定圆弧的（）。对电路原理图进行电气规则检查,4种电气连接的检查报告类型中,黄色代表（）。印制导线宽度时,一般取线宽是（）抽样检验
全数检验
- 为了保证电子产品的质量,检验工作应贯穿于整个生产过程中,只有通过检验才能及时发现问题。检验的对象可以是（）。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不
- （）是一种检验产品适应环境能力的方法。下列不属于扎线方法的是（）。焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（）、2.0mm。印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、
- （）试验可以找出产品存在的问题及原因,以便采取防护措施,达到提高电子产品可靠性和对恶劣环境适应目的。小型电子整机或单元电路板通电调试之前,应先进行外观直观检查,检查无误后,方可通电。电路通电后,首先应测试（
- 产品质量与生产过程中的每一个环节有关,检验工作也应贯穿于整个生产过程。生产过程中的检验,一般采用（）、（）和（）检验相结合的方式,以此确保产品质量。无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以（）为宜。（）－Qu
- 寿命试验根据产品不同的试验目的,分为（）试验和（）试验。执行（）命令,在弹出的对话框中,可以设置已存在板层和栅格的显示与颜色设置。ProtelDXP实现选择元器件的复制命令有（）鉴定试验；质量一致性检验Design/Boa
- 自检就是操作人员根据本工序工艺指导卡要求,对自己所装的元器件、零部件的装接质量进行检查,对不合格的部件应及时调整并更换,（）流入下道工序。超声波浸焊中,是利用超声波（）。不可以增加焊锡的渗透性#
加热焊料
- 在生产过程中通过（）,一是可以防止产生和及时发现不合格品,二是保证检验通过的产品符合质量标准的要求。在市场竞争日益激烈的今天,产品质量是企业的灵魂和生命。管理出质量,（）则是把好质量关的一把尺子。检验；检
- 产品的检验方法有多种,确定产品的检验方法,应根据产品的特点、要求及生产阶段等情况决定,既要能保证产品质量又要经济合理。常用的两种检验方法是（）和（）两种。PROTEL包含众多软件,基本上可分为5个组件,分别是原理
- 电子产品质量水平,最终需通过产品质量体现。电子产品质量主要包括（）、（）和（）三个方面。单元部件在整机装配之前进行过检查调试,将各单元部件装配成整机后,（）分别再对各单元部件进行调试。印制电路板根据使用
- 全面质量管理是指企业单位开展以（）为中心,（）参与为基础的一种管理途径,其目标是通过使（）满意,本单位成员和社会受益,而达到长期成功。仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。如两面均装有元器件,一般应画
- 频率特性指当（）电压幅度恒定时,电路的输出电压随输入信号频率而变化的特性。它是发射机、接收机等电子产品的主要性能指标。手工贴装的工艺流程是（）。原理图设计环境下,元件库管理器中选择（）可以仅显示元件封装
- 单元部件在整机装配之前进行过检查调试,将各单元部件装配成整机后,（）分别再对各单元部件进行调试。若有时间可以
不必
必须#
- 小型电子整机或单元电路板通电调试之前,应先进行外观直观检查,检查无误后,方可通电。电路通电后,首先应测试（）。元件封装按安装形式分为（）大类。电磁屏蔽一般用低阻的（）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。动态工
- 更换仪器设备的熔断丝时,必须完全断开电源线。更换的熔断丝（）。Protel DXP具有印制电路板的3D显示功能,可以实现（）。与原熔断丝同规格#
比原熔断丝容量大
用导线代替随意旋转#
缩小#
放大#
改变背景颜色#
- 部件经总装后（）进行整机调试,确保整机的技术指标完全达到设计要求。可以不
一定要#
任意
- 所有的测试仪器设备要定期检查,仪器外壳及可触及的部分（）带电。波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以（）。可以
任意
不应#3s为宜#
5s为宜
2s为宜
大于5s为宜
- 为了使整个调试过程按照规定的调试流程有条不紊地进行,应避免重复或调乱可调元件现象,要求调试人员在自己调试工序岗位上,除了完成本工序调试任务外,（）与本工序无关的部分或元器件。对不同频率的电路应选用不同的线
- 在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前,必须在（）情况下,进行认真细致的检查,以便发现和纠正安装错误,避免盲目通电可能造成的电路损坏。在PCB设计环境中,切换度量单位的快捷键为（）。通电
不通电#
任意Q#
Ta
- （）俗称船形开关,其结构与钮子开关相同,只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）Protel DXP为设计者提供的电路仿真分析设置有（）。按钮开关；
键盘开关；
直键开关；
- 在PCB编辑环境中,删除布线的快捷键是（）D
U#
P
L
- 在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行（）命令。下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。Edit/Cut#
Ctrl+X
在键盘上击键E,T#
Edit/Past酚醛纸基板
聚四氟乙烯玻璃布基板
环氧酚醛玻璃布基板
挠性基板#
- 电气设备和材料的安全工作寿命是（）。也就是说,工作寿命终结的产品,其安全性无法保证。原来应绝缘的部位,也可能因材料老化变质而带电或漏电。所以,应按规定的使用年限,及时停用、报废旧仪器设备。浸锡作用是（）有
- 调试工作中的安全措施主要有供电安全、（）安全和（）安全等。具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（）印制电路板。Protel DXP提供了多达（）层为铜膜信号层。点击器件对齐的快
- Protel DXP电路板图文件的格式为（）。*.PcbLib
*.PCBDOC
*.PrjPcb#
*.PCB
- 下列对象中属于绘制对象的是：（）。总线
端口
直线#
测试点符号
- 无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以（）为宜。下列不属于导线加工工艺过程的是（）。（）俗称船形开关,其结构与钮子开关相同,只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。（）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触
- 在PCB编辑环境中,测量两个点之间的距离的快捷键是（）。产品的生产过程是指从（）投入生产开始到成品制造出来为止的全过程。对这一过程的管理就是生产管理。R+M#
R+P
I+L
P+D+L原材料#
零件
人员准备
质量
- 各种仪器设备必须使用（）芯插头,电源线采用双重绝缘的（）芯专用线,长度一般不超过2M。若是金属外壳,必须保证外壳良好接地。三；三
- 调试工作是按照调试工艺对电子整机进行（）和（）,使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去又不重视的（）。Protel DXP提供了（）
- 整机安装的基本原则是：（）、（）、先铆后装、先里后外、（）、易碎后装,上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。在AltiumDesigne的编辑窗口中,左右移动屏幕的快捷键是（）。先轻后重
- 电子产品总装时,要认真阅读安装工艺文件和设计文件,严格遵守（）。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。工艺规程
- 总装是把（）装配成合格产品的过程。技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同,总体上分为设计文件和工艺文件。其中,（）。DRC对话框中,孔尺寸设置位于RulesToCheck目录下（）规则分类中。半成品A、设计文件必须
- 整机的连接方式有两类：一类是（）连接,即拆散时操作方便,不易损坏任何零件。如（）连接、销钉连接、夹紧连接和卡扣连接等；另一类是（）连接,即拆散时会损坏零部件或材料,如（）、铆接连接等。（）剂可用于同类或不
- 产品装配分为装配准备、（）和（）三个阶段。对元件进行仿真设置时,必须设置（）模型中的元件参数。工作于反偏状态的二极管是（）理想二极管的反向电阻为（）。部件装配；整件装配Component
Footprint
Simulation#
S
- 企业要实现优质、低耗、高产的生产目标,就必须采用先进、合理的（）。执行菜单命令（）,可以新建原理图原件库文件。装配工［文件］/［新建］/［原理图］
［文件］/［新建］/［PCB］
［文件］/［新建］/[工程]/［集成
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