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- （）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。印制导线宽度时,一般取线宽是（）电磁屏蔽一般用低阻的（）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。产品的生产过程是指从（）投入生产开始到成品制造出来
- （）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（10Ω~10MΩ,其最大的特点是价格低廉。《铁路旅客计划运输组织工作办法》客流图直观地反映了各区段客流流向和流量变化情况。按客流性质,客流图分为（）三种。在Altium
- （）俗称船形开关,其结构与钮子开关相同,只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰（）。直接形成重要产品质量特性和对形成重要产品特性起决定作用
- （）在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。无机类助焊剂；
有机类助焊剂；
树脂类助焊剂；#
- PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（）,器孔径与板厚之比应不小于1∶3,若更小会引起生产困难与成本提高。为了使整个调试过程按照规定的调试流程有条不紊地进行,应避免重复或调乱可调元件现象,要求调试人员在自己调
- 盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。下列不属于导线加工工艺过程的是（）。（）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。
- （）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。开关器件的作用是（）动圈式传声器；#
普通电容式传声器；
压电陶瓷蜂鸣器；
舌簧式扬声器。接通电路#
断开电路#
转换电路#
- （）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。走线过程中,按（）可以调出快捷键帮助提示框。ICT针床测试；
自动光学检测设备。
AXI检测。
激光锡
- （）由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流通过线圈时,音圈产生随音频电流而变化的磁场,此交变磁场与固定磁场相互作用,导致音圈随电流变化而前后运动,并带动纸盆振动发出声音。防静电措施中最直接、最有效的方法是（
- （）是利用外加电场,使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型）来控制电导率变化的原理制成的。半导体二极管；
晶体三极管；
场效应晶体管；#
双向晶闸管。
- （）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、和力敏电阻器。Protel DXP提供了多达（）层为铜膜信号层。（）为覆铜板的非电技术指标。熔
- （）的特点是工作环境温度范围广（-55~+125oC）、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。Protel DXP电路板图文件的格式为（）。SCH不可以完成的工作是（）。金属膜电阻器；#
碳膜电阻器；
线绕电阻器；
敏感电阻器；*
- （）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的,能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。在选择电解电容时,应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（）。漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（）。
- （）是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像,然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB,所以光
- （）具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。以下哪个选项不是选用导线要考虑的因素,（）SOT-23；
SOT-89；#
SOT-143；
TO-252；电气因素
环境因素
装配工艺因素
布线
- 电感器通常都是由线圈构成的,故也称为电感线圈。电容器的主要技术参数有（）和（）、（）、（）及其（）等。在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰（）。PCB过孔（或导通孔）孔径应大
- 电阻器的主要技术参数有（）和（）、（）以及（）等。PTC热敏电阻有（）。辅助生产过程是指为保证基本生产正常进行所必须的各种（）生产过程,如动力生产、工艺装备制造、设备维修等。标称阻值；允许误差；额定功率；
- 电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的,两个导体称为电容器的两极,分别用导线引出。电容器的主要技术参数有（）和（）、（）、（）及其（）等。绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的
- 固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求（）的控制电流,驱动功率小,能用TTL、（）等集成电路直接驱动。以下（）是电路原理图的常用接插件库文件。在原理图中
- 双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下,以（）或（）等标记为参考标记,其引脚编号按（）排列。执行（）菜单命令,可以打EngineeringChangeOrder对话框,导入元件封装和网络等信息。缺口；色点；逆时针
- 光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件,可等效为一个光电二极管和一个（）的集合,所以具有放大作用。三极管
- 三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己,引脚编号顺序（）排列。下列不属于导线加工工艺过程的是（）。作为助焊剂作用是（）自左向右剪裁
剥头
清洁
焊接#除氧化膜#
抗翘曲
粘合
- 焊接是说使金属连接的一种方法,在焊接热的作用下,通过焊接材料的原子或分子的相互（）作用,使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为（）。凡具有相对运动的件应（）,气管路、油管阀等
- 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起,其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的（）值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。小孔；顺时针方向最
- 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓
- 再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（）,将元器件焊接到印制板上的焊接技术。原理图设计选择元器件的方
- 原理图设计选择元器件的方法有（）电路原理图的设计是从哪个步骤开始？（）汽车装配及出厂试验过程统称为（）,它包括清洗、装配、试验调整和检验等工作。选用导线时要考虑的因素有（）鼠标直接选择#
主工具栏中的按
- SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程,一类是锡膏（）工艺,另一类是贴片（）工艺。在实际生产中,应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求,选择单独进行或者重复、混合使用。工艺文件明细表是工艺文件的
- 无论SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔插装元件相同,其（）明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的,从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、（）、低成本的方向发展。在电
- 生产管理对产品的生产所起的作用主要分为（）、基本生产过程、辅助生产过程、生产服务过程等。技术准备过程#
质量控制过程
资料准备
人员培训
- （）具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作
- 双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下,以（）等标记为参考标记,其引脚编号按（）排列。无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以（）为宜。焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘。在元件属性对话框中,表
- 离合器踏板未踩下时,离合器释放轴承（）技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同,总体上分为设计文件和工艺文件。其中,（）。PROTEL包含众多软件,基本上可分为5个组件,分别是原理图设计组件SCH、PCB设计组件PCB
- 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。变压器的主要特性参数有（）、（）和（）、（）、（）、绝缘电阻等。变压比；额定功率；温升；效率；空载电流
- 单列直插式（SIP）集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己,（）朝下,引脚编号顺序（）排列。SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（）、2125、2012、1608、1005、0603。（）俗称船形开关,其结
- 电容器的标称容量和允许误差的表示方法有（）、（）、（）和数码表示法等。在原理图元件库编辑器,按Library Editor面板上的（）按钮,可将元件放置到原理图编辑器。直标法；文字符号法；色标法Place#
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- 在SMT中使用贴片胶时,一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装（）,然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。编制工艺文件应标准化,技术文件要求全面、准确,严格执行国家
- 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂,又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把（）元器件固定在PCB上,以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或（）。仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时,在分析中优先考虑的
- 覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
- 表面安装技术SMT又称（）或（）技术,它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。频率特性指当（）电压幅度恒定时,电路的输出电压随
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