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- 屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（）。印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。电荷屏蔽
电力屏蔽
电磁屏蔽#
电源屏蔽元件
形
- （）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。PCB板编辑界面进行元件布局时（）。阻焊剂.
黏合剂#
助焊剂不需要手工调整布局
不需考虑高频和低频电路分开接地
自动布局就可
元件布局应按信号流方向,连线短、交叉少#
- （）具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。对称三相负载中一相的功率为10kW,则三相总功率为（）。作为助焊剂作用是（）SOT-23；
SOT-89；#
SOT-143；
TO-252；30kW
- 生产管理对产品的生产所起的作用主要分为（）、基本生产过程、辅助生产过程、生产服务过程等。技术准备过程#
质量控制过程
资料准备
人员培训
- 在PCB编辑环境中,删除布线的快捷键是（）D
U#
P
L
- 在PCB编辑环境中,测量两个点之间的距离的快捷键是（）。产品的生产过程是指从（）投入生产开始到成品制造出来为止的全过程。对这一过程的管理就是生产管理。R+M#
R+P
I+L
P+D+L原材料#
零件
人员准备
质量
- （）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。印刷电路板上（）都涂上阻焊剂。阻焊剂.
黏合剂#
助焊剂整个印刷板覆铜面
仅印刷导线
除焊盘外其余印刷导线
除焊盘外,其余部分#
- ProtelDXP是用于（）的设计软件。执行（）命令,在弹出的对话框中,可以设置已存在板层和栅格的显示与颜色设置。线路板在进入波峰焊接前要（）。电气工程
电子线路#
机械工程
建筑工程Design/Board Options…
Design/Pr
- 执行（）菜单命令,可以清除所有布线。阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包括（）层。对称三相负载中一相的功率为10kW,则三相总功率为（）。Tools/Un-Route/All#
Design/Un-Route/All
AutoRoute/Un-Route/All
Place/Un-R
- 点击器件对齐的快捷键是（）。Q
A#
P
L
- 波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以（）。3s为宜#
5s为宜
2s为宜
大于5s为宜
- 在元件库中绘制元件图时,图纸上必须包括（）。印制电路板的对外连接方式有（）和接插式互连。元件主体部分
元件主体部分、元件引脚#
元件主体部分、元件引脚、元件序号
元件主体部分、元件引脚、元件序号、元件参数
- 焊锡必须具备的条件是（）焊件必须具备良好的可焊性#
焊件必须保持清洁#
焊件要加热到适当的温度#
要使用合适的阻焊剂
- Protel DXP为原理图设计提供的绘制直线（line）模式有（）90#
45#
自动布线
任意
- 剥头机用于剥除（）等导线端头的结缘层。多股或单股#
单股或两股
四股以下
七股以下
- 防静电措施中最直接、最有效的方法是（）。Altium Designer中1mil等于（）厘米？A、接地#
B、静电屏蔽
C、离子中和0.001cm
2.54cm
1cm
0.00254cm#
川公网安备 51012202001360号