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- 生产服务过程是指为了保证基本生产和辅助生产所进行的各种生产（）,如原材料、半成品、工具的保管与发放、厂内运输等。生产质量
服务活动#
管理活动
人员管理
- 直接形成重要产品质量特性和对形成重要产品特性起决定作用的工序是（）工序。关键#
重要
次要
一般
- （）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。（）在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧
- （）具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。SOT-23
SOT-89#
SOT-143
TO-252
- Protel DXP电路板图文件的格式为（）。*.PcbLib
*.PCBDOC
*.PrjPcb#
*.PCB
- （）在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。无机类助焊剂
有机类助焊剂
树脂类助焊剂#
光固
- 电路原理图的设计是从哪个步骤开始？（）原理图布线
设置电路图纸大小#
放置布线
编辑或调整
- 手工贴装的工艺流程是（）。施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验#
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
施放焊膏
- 影响电子产品工厂的主要环境因素,是气候、（）和电磁干扰。（）在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐
- 发光二极管的正向压降为（）左右。0.2V
0.7V
2V#
- 线路板在进入波峰焊接前要（）。预热#
冷却
清洗
切掉元器件引线
- 在原理图元件库编辑器要修改元件属性,按LibraryEditor面板上（）按钮。在PCB编辑环境中,删除布线的快捷键是（）Place
Add
Delete
Edit#D
U#
P
L
- 浸锡作用是（）除氧化膜#
抗弯曲
耐热
清洗
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