查看所有试题
- 在化学沉铜工艺中,活化液类型有（）。下列何种方式可以在材料表面得到金属覆盖层（）。胶体钯#
离子钯#
胶体铜#
二氯化锡电镀#
化学镀#
热镀#
热喷镀#
- 化学沉铜中的起催化作用的是（）。下列（）不是电镀溶液中常见的成分。能腐蚀玻璃的碱为（）。钯原子#
新生态的铜原子#
氢氧化钠
EDTA-2Na主盐
导电盐
缓冲剂
缓蚀剂#氢氧化钠（苛性钠）#
氢氧化镁
氢氧化钡
氢氧化
- 等离子体法去钻污的特点是（）。蚀刻溶液中的氧化剂为（）。A、成本高#
B、产量低#
C、去钻污很彻底#
D、适用于任何板材#氯化铜#
氯化钠
氯化铵
氯化氢
- 调整清洁的目的（）。下列是（）目前去钻污流程使用最广泛的方法。印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中,电镀锡铅合金的上一步是（）。熔融盐电镀的最根本特征是使用的溶剂为（）。干法蚀刻通常指利用辉光放电方式,产生
- 下面属于去钻污的方法的是（）。脉冲电镀当其为反向电流加在工件上,阴极镀层不断（）。硫酸法#
铬酸法#
盐酸法
高锰酸钾法#加厚
溶解#
扩散
电迁移
- 在化学沉铜液中,为了能使早醛的还原能力最佳,一般要将pH调节至（）。化学除油液的主要成分在下列选项中有（）。不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。在碱性氯化铜蚀刻中,造成蚀刻过度的原因可能有（）。1
- 在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中,孔金属化后的下一个工序应该是（）。电镀时出现电流下降现象,其原因以下分析不正确的是（）。用来衡量侧蚀量的大小程度的选项为（）。抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时,存在镀
- 化学镀铜时最常用的还原剂是（）。下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有（）。湿法蚀刻具有以下哪些缺点（）。A、次磷酸盐
B、甲醛#
C、肼
D、乙醇蚀刻速率快#
蚀刻速率比较容易控制#
溶铜量大#
再生容易#化学药品处理时
- 化学沉铜中钯原子的作用是（）。标准状态下的温度是指（）。经过电镀或化学镀的方式形成于基体表面的金属性薄层统称为（）。起还原作用
起氧化作用
起催化作用#
起稳定作用室温
0℃
20℃
25℃#镀层#
膜层
氧化层
保护层
- 化学沉铜的过程中解胶（速化）的目的是（）。属于无机缓蚀剂的是（）。还原钯离子形成原子
除去含有油性的物质
破坏胶体钯外围的溶剂化膜#
将板子的表面粗化亚硫酸盐#
膦酸（盐）
膦羧酸
琉基苯并噻唑
- 在化学沉铜溶液中,EDTA-2Na主要作用是（）。下列属于非金属材料腐蚀的有（）。下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有（）。提供碱性介质
作还原剂
作络合剂#
作氧化剂龟裂#
氧化#
溶胀#
锈蚀蚀刻速率快#
蚀刻速率比较容易
- 化学沉铜是在碱性的介质中进行的,为防止二价铜离子在碱性环境中生成沉淀,需要加入（）。硫酸
硫酸铜
EDTA-2Na#
盐酸
- 化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是（）。在电镀时阳极与阴极的面积比一般是（）。潮湿空气是产生腐蚀的一个重要条件,应尽量保持干燥。排除湿气的方法有（）。清除表面的油污
中和孔壁中的电荷
粗化板子表面的铜层
让
- 化学沉铜中的活化主要是设法（）。氢气越难在电极上析出,说明氢气的超电位（）。电镀时出现电流下降现象,其原因以下分析不正确的是（）。双极性电镀时若阳极钝化膜产生过大的电压降,会使电镀的正常进行（）。熔融盐
- 在孔金属化的主要流程中,微蚀的后一个步骤是（）。A、清洁调整
B、去毛刺
C、预浸#
D、微蚀
- 高锰酸钾法在去钻污时将胶渣氧化成的气体是（）。氢气越难在电极上析出,说明氢气的超电位（）。A、二氧化碳气体#
B、氧气
C、水气
D、氢气越大#
越小
没有影响
大小都影响
- 下列是（）目前去钻污流程使用最广泛的方法。A、浓硫酸法
B、铬酸法
C、等离子体法
D、高锰酸钾法#
- 在孔金属化的主要流程中,去钻污的前一个步骤是（）。A、清洁调整
B、去毛刺#
C、电镀铜
D、微蚀
- 化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是（）。铸铁的状态为（）。酸性
中性
碱性#
都可以气态
液态#
固态
离子态
- 高锰酸钾法的中和还原步骤用的药品是（）。铁器经酸性抛光后,可用下列何种溶液进行检测（）。双氧水
双氧水和硫酸#
C硫酸
都不是氯化钠
氯化钡
氯化铜#
氯化钙
- 化学沉铜时若气泡太多,表明反应太快,应加入（）。典型化学镀铜工艺中的络合剂可以是（）。硫酸铜
甲醛
氢氧化钠
稳定剂尿素#酒石酸盐#
EDTA#
柠檬酸
酒石酸盐和EDTA#
乳酸
- 在化学沉铜工艺中甲醛应在（）加入。工件放入镀铜液前10分钟#
工件放入镀铜液后10分钟
配制镀铜液体时
任意时间都可以
- 根据背光检测,化学沉铜的合格等级为（）。对于残留在基体材料上的矿物油,在下列方式中可采取的除油方法有（）。在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中,孔金属化后的下一个工序应该是（）。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的
- 化学沉铜中若要沉厚铜,温度应（）。室温
零度
加热（35℃以上）#
不需要控制
- 孔金属化的目的通常是（）。镀镍液的pH值的控制范围是（）。A、形成一层抗蚀层
B、作导电线路#
C、作为装饰
D、增加孔径精度1-2
1-3
3-6#
7-9
- 目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐、（）、肼、硼氢化物、胺基硼烷和它们的某些衍生物。甲醛
- 依赖外加电源,仅靠镀液中的（）,进行化学还原反应,使金属离子不断还原在自催化表面上,形成金属镀层的工艺方法,称为（）。现有铁电极与标准氢电极组成原电池,测得其电动势为0.44V,根据有关公式计算得铁的标准电极电位
- 由于化学镀的优点很多,可以完全取代电镀。下列属于非金属材料腐蚀的有（）。正确#
错误龟裂#
氧化#
溶胀#
锈蚀
- 化学镀不仅可以获得单金属,还可以获得某些合金。调整清洁的目的（）。下列选项种,不会造成银镀层发暗、有斑点的是（）。蚀刻液的种类有（）。在钢铁碱性氧化工艺中,氧化时间的长短与（）有关。正确#
错误清洁孔内壁#
- 化学镀的种类很多,几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。电镀锡铅合金,当前工业上应用最多的非氟体系是（）。电泳涂膜的特点有（）。以下选项中,哪一个不是人力资源的一个方面（）正确#
错误A、柠檬酸盐镀
- 如果化学镀的材料表面不具有催化性,则需先活化。现有铁电极与标准氢电极组成原电池,测得其电动势为0.44V,根据有关公式计算得铁的标准电极电位应为（）。下列（）不是电镀溶液中常见的成分。下列属于材料保护中转化膜
- 化学镀因为不依赖外加电源,所以镀液内部没有电子的流动。印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中,电镀锡铅合金的上一步是（）。在控制湿膜厚度过程中,可以使湿膜较薄的措施是（）。正确#
错误A、全板电镀铜
B、图形电镀铜
- 化学镀的对象只能是金属铜。化学抛光和电化学抛光对具有微观粗糙的零件进行处理,主要去除（）得到光亮的表层。正确#
错误油污
氧化物膜层#
空位
台阶
- 作为化学镀的基体可以是金属,也可以是非金属。脉冲电镀当其为正向电流加在工件上时,阴极镀层不断（）。电刷镀阳极的形状有（）。为了及时发现镀液工艺性能的偏差并分析调整,必须定期对镀液进行工艺性能测试。在实际
- 镀层与基体的结合只是靠范德华力。占空比是脉冲电镀的一个重要参数,其表示符号为（）。下列为脉冲电镀特点的选项是（）。酸性氯化铜蚀刻中,可通过增加哪种离子的含量来减少氯化亚铜沉淀的生成（）。钢铁碱性氧化的工
- 化学镀速度通常比较慢。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示的,符号为（）。下列何种方式可以在材料表面得到金属覆盖层（）。正确#
错误x#
y
z
t电镀#
化学镀#
热镀#
热喷镀#
- 电化学抛光以（）为主,工件放在阴、阳电极之一的（）。不合格的锌镀层可以在下列（）溶液中退除。下列为脉冲电镀特点的选项是（）。双极性电镀工艺目前主要用于某些零件的（）。通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的
- 非金属材料表面金属化主要有（）方法。铬镀层浮镀能力差的原因可能是（）。钢铁磷化工艺过程中,工件磷化膜中出现白色沉淀物的原因是（）。烧结渗银法#
化学镀#
真空镀膜#
喷涂导电胶#溶液温度高#
阴极电流密度低#
硫
- 化学抛光溶液的主要成分是盐酸,但因其挥发性造成污染,近年来已进行了改进,减少了污染。电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是（）。下列为脉冲电镀特点的选项是（）。钢铁磷化工艺过程中,工件磷化膜耐蚀性差的原因是
- 化学抛光时加入适当的光亮剂、缓蚀剂和配合剂来达到整平的作用。采用电化学法阳极除油时可能会出现下列何种现象（）。在电镀的镀槽中,阳极和阴极相比,要（）。镀铜层易烧焦的原因可能是（）。在控制湿膜厚度过程中,
川公网安备 51012202001360号