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- 酸性化学镀镍液随着pH值的升高,镀层含磷量（）。高锰酸钾法的中和还原步骤用的药品是（）。化学沉铜中的活化主要是设法（）。从理论上说,测量电极电位是把待测的电极电位与（）的电极电位加以比较得出的。影响镀层质
- 化学镀合金通常是指（）。钢中含有一定的碳元素,按照碳元素含量来分类可划分为（）。下列何种方式可以在材料表面得到金属覆盖层（）。A、铜合金
B、镍合金#
C、锡合金
D、金合金低碳钢（C≤0.25%）#
中碳钢（C：0.25~
- 酸性化学镀镍液随着pH值的升高,镀速（）。常用的牺牲阳极的材料有（）。目前,高、中、常温磷化工艺被普遍采用,（）磷化工艺具有低能耗、低成本和低污染等特点,是当前磷化技术发展的方向之一。升高铝合金#
银合金
锌
- 以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍,其反应产物除了镍之外,还有析出（）。磷
- 化学镀镍的还原剂种类较多,其中使用最广的还原剂是（）。电镀铜镀液中的主盐是（）。目前,高、中、常温磷化工艺被普遍采用,（）磷化工艺具有低能耗、低成本和低污染等特点,是当前磷化技术发展的方向之一。次磷酸钠氟
- 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是（）。电刷镀需要不断供给（）,用一支镀笔在工件表面进行擦拭,即可获得电镀层。在纯金属锌、铁、铝、铜耐腐蚀性最好的金属为（）。硫酸镍水
热量
电解液#
阳极包锌
铁
铝
铜#
- 化学镀镍的催化剂可以是（）。在电镀的镀槽中,阳极和阴极相比,要（）。铁镀层可以作为（）。喷砂玻璃包括的种类有（）。常用的牺牲阳极的材料有（）。Pt#
Ni#
Au#
Pd#长一些
一样长
短一些#
没有要求防护性镀层
装饰
- 化学镀镍的还原剂有（）方法。对于残留在基体材料上的矿物油,在下列方式中可采取的除油方法有（）。一般电镀合金中最少组分含量应在（）以上。次磷酸盐#
硼氢化物#
胺基硼烷#
肼E.甲醛#有机溶剂除油#
化学除油
电化
- 作为可焊性镀层,印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。2-4％
7-9％#
10-16％
20-30％
- 化学镀镍最常用的主盐是（）。铸铁的状态为（）。中空玻璃因留有一定的空腔,具有下列性能（）。硫酸镍#
氯化镍
醋酸镍
硝酸镍气态
液态#
固态
离子态良好的保温#
良好的采光
良好的隔热#
良好的隔音#
- 为提高化学镀镀液的稳定性,应在镀液中加入少量（）。下面属于去钻污的方法的是（）。电刷镀时,在镀笔和工件之间形成的电解槽的状态是（）。稳定剂硫酸法#
铬酸法#
盐酸法
高锰酸钾法#临时的#
永久的
时断时续的
不知
- 碳黑直接电镀技术通常称为（）。由于析氢量过多,氢会渗入镀层或基体金属内部,使金属晶格歪扭变形的现象叫做（）。电极电位可以用来（）一次镀铜是在（）之后进行的。黑孔化针孔
麻点
氢脆#
鼓泡判断反应到达平衡的时
- 镀液中的铜微粒,会引起镀液（）。PCB制造中用双极性电镀铜,为避免钛篮成为双性电极的解决办法为（）。在碱性蚀刻液中pH值应控制在（）。为了保证钢的韧性和塑性,含碳量一般不超过（）自发分解加大电流
及时补加铜球#
- 化学镀铜液中的主盐通常是（）。硫酸铜
- 印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是（）。通用玻璃的主要原料有（）。为孔准备活化中心难点纯碱#
石灰石#
石英#
长石#
- 背光检测分级,其中第级是全黑,没有光透过（）。化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是（）。可以直接在钢铁、锌合金等基体上作为打底镀层的镀液是（）。电刷镀的镀笔的主要结构包括（）。通常使用添加了过硫酸盐或
- 检测孔壁沉铜完善与否的最直接快速方法是（）。碱性蚀刻液再生方法有（）。把铁矿石放到高炉中冶炼而成的产品,称为（）。背光测试法难点结晶法#
萃取法#
中和法#
空气再生法#生铁#
熟铁
铸铁
硬铁
- 速化的目的是去除已沉积在孔内（及板上）的外层的溶剂化膜,使裸露出来,快速引发化学沉铜（）。胶体钯
- 一般高分子聚合物可视为非导体,但经过某些特殊处理可使某些高分子具有一定程度的导电性。为了帮助阳极正常溶解,在镀液中常常加入（）。正确#
错误光亮剂
缓蚀剂
应力消除剂
阳极去极化剂#
- 预浸和活化的配方不同之处是（）。采用双极性电镀时,电化学理论中,专业术语称金属为（）。金属的阳极保护是在其表面（）。预浸液中不含氯化钯难点第零类导体
第三类导体
第二类导体
第一类导体#涂覆有机层
覆盖金属
- 化学沉铜孔壁无铜,可能原因是去钻污不彻底。电化学抛光与化学抛光相比较,正确的是（）。电化学抛光液的主要成分在下列选项中有（）。在化学沉铜工艺中,活化液类型有（）。广泛用于汽车、自行车、缝纫机、仪器仪表、
- 胶体铜活化剂的稳定性、效率不如胶体钯,因此较少采用。电化学除油采用了下列何种除油原理（）。银具有下列（）性能。电刷镀时,在镀笔和工件之间形成的电解槽的状态是（）。在铝及铝合金的化学氧化工艺中,（）能够控
- 镀液的装载量越大越好。黄铜是铜与下列何种金属的合金（）。正确#
错误铁
锌#
铝
钙
- 化学镀铜液采用连续过滤或定期过滤,可延长其使用寿命。下列是（）目前去钻污流程使用最广泛的方法。在钢铁的碱性氧化工艺中,形成氧化膜的工件要用进行（）填充处理,以便提高氧化膜的抗腐蚀能力。正确#
错误A、浓硫酸
- 背光测试的级别越低,透光越多,化学镀铜效果越好。下列影响电泳涂装的主要工艺参数有（）。双性电极是：金属电极为（）。能腐蚀玻璃的酸为（）。正确#
错误电压#
电泳时间#
涂料温度#
涂料的pH值#阴极
阳极
同时存在
- 在配制化学镀铜液时,可以将硫酸铜溶液和氢氧化钠先混合,再加其他成分。下列对金描述正确的是（）。把铸造生铁放在熔铁炉中熔炼,得到的产品称为（）。金属表面在含有铬酸或铬酸盐溶液中形成的一层转化膜是（）。正确#
- 金相切片法检验时,直接取样后放在金相显微镜下观察即可。彩色钝化膜的处理方法很多,有低浓度、中等浓度和高浓度的铬酸盐处理液。但是,考虑到环境保护,减少重金属铬污染,（）钝化工艺被广泛地使用。正确#
错误低浓度
- 金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。正确#
错误
- 甲醛在化学沉铜液中只能在碱性环境中才起还原作用。采用机械设备,磨削除去表面厚层锈蚀产物、毛刺、焊接残渣等,称为（）。下列为金属腐蚀案例的有（）。印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。正确#
错误化学法
电化学
- PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理,在非导体表面直接进行。化学性眼灼伤处理原则是（）升高温度可以使极化的程度发生变化,主要是（）。双性电极是：金属电极为（）。正确#
错误立即用生理盐水冲洗
应用抗
- 化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化,作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层。影响电极电位大小的因素有（）。正确#
错误金属的化学性质#
溶液的性质#
溶液的温度#
金属离子的浓度#
- 胶体是固态物质均匀地分散在液态的分散相中。影响等离子体蚀刻特性好坏的因素包括以下几个方面（）。正确#
错误等离子体蚀刻系统的形态#
等离子体蚀刻的参数#
光刻胶#
待蚀刻薄膜的淀积参数条件
- 化学沉铜由于有钯原子的存在,所以铜只在孔内沉积。不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。铝及铝合金阳极氧化过程中,工件氧化膜耐磨性降低的原因是（）。正确#
错误金
锡铅合金
油墨#
镍氧化时间长#
电解液
- 在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤。对于残留在基体材料上的矿物油,在下列方式中可采取的除油方法有（）。脉冲电镀的波形有（）。正确#
错误有机溶剂除油#
化学除油
电化学除油
表面活性剂除油#矩形波#
三角
- 背光检测中透光率大于6级就算合格。化学沉铜中的起催化作用的是（）。正确#
错误钯原子#
新生态的铜原子#
氢氧化钠
EDTA-2Na
- 高锰酸钾法反应不能太剧烈,否则有二氧化锰沉淀生成。在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中,孔金属化后的下一个工序应该是（）。下列属于非金属覆盖层的是（）。正确#
错误图形转移
镀铜#
镀铅锡
腐蚀镀锌层
有机涂
- 用硫酸法去钻污时,硫酸呈深红色时溶液停止使用。脉冲电镀一般用于镀贵金属,其镀种有（）。在控制湿膜厚度过程中,可以使湿膜较薄的措施是（）。蚀刻液的种类有（）。铜及铜合金在器材器件中占有重要地位的有（）。正
- 用硫酸法去钻污时,板子必须水平摆动,使硫酸溶液从孔内穿过。正确#
错误
- 孔金属化流程可以分为两大类：即去钻污和化学沉铜。用来衡量侧蚀量的大小程度的选项为（）。正确#
错误蚀刻系数#
蚀刻速率
溶铜量
镀层增宽
- 典型化学镀铜工艺中的络合剂可以是（）。酒石酸盐#
EDTA#
柠檬酸
酒石酸盐和EDTA#
乳酸
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