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- 在不同的条件下,铜的腐蚀产物可能有（）。按镀层的外观、结构特征,镀镍可分为（）。不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。氧化亚铜#
氧化铜#
碱式碳酸铜#
硫化铜#暗镍#
光亮镍#
黑镍#
半光亮镍#金
锡铅合
- 青铜是铜与锡的合金叫青铜,因色青而得名。标准状态下的温度是指（）。电泳涂装的电解过程中通入的电流是（）。霍尔槽试验是分析测定镀液工艺性能的一种方法,主要可以进行（）。正确#
错误室温
0℃
20℃
25℃#交流电流
- 纯铜具有物理化学特性有（）。PCB制造中用双极性电镀铜,为避免钛篮成为双性电极的解决办法为（）。原则上,凡能电沉积的金属或合金均可用于电铸,但目前在工业中广泛应用的只有（）。影响材料的腐蚀速率的因素有（）。
- 白铜是铜与下列何种金属的合金（）。电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是（）。下列影响电泳涂装的主要工艺参数有（）。铁
锌
镍#
钙光亮剂过量#
有机杂质过多#
镀前清洗不当,清洗液污染#
以上说法都不对电压#
电
- 喷淋蚀刻的传送方式有（）和垂直传送方式。化学沉铜时若气泡太多,表明反应太快,应加入（）。下列哪个不是金属电沉积过程包含的步骤（）。电刷镀的阳极材料要求较高,下列可做阳极的材料有（）。水平传送方式硫酸铜
甲
- 蚀刻温度对蚀刻速率的影响是随着温度的升高,蚀刻速率加快。镀铜层易烧焦的原因可能是（）。正确#
错误温度过低#
铜浓度过低#
阴极电流过大#
阳极过长#
- 碱性氯化铜蚀刻液的再生的最常用的方法是空气再生法。正确#
错误
- 一般在蚀刻操作中蚀刻和再生是同时进行的。脉冲电镀当其为正向电流加在工件上时,阴极镀层不断（）。通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液（）。在不同的条件下,铜的腐蚀产物可能有（）。正确#
错误加厚
- 所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液,大部分金属不可用酸性蚀刻液,金除外。标准状态下的温度是指（）。影响电极电位大小的因素有（）。正确#
错误室温
0℃
20℃
25℃#金属的化学性质#
溶液的性质#
溶液的温度#
金属离子的
- 碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。化学沉铜中若要沉厚铜,温度应（）。正确#
错误室温
零度
加热（35℃以上）#
不需要控制
- 只有在图形电镀铅锡的过程中会产生镀层增宽现象。镀层耐腐蚀性能检验的方法主要包括（）。正确#
错误大气暴露试验#
盐雾试验#
湿热试验#
腐蚀膏试验#
- 蚀刻技术可分为（）和干蚀刻两类。双极性电镀的特点（）。湿蚀刻不必进行人工绝缘#
不必担心绝缘层破坏#
采用特殊的装挂夹具,提高了镀槽的装载量#
电流无影响
- 酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定,容易控制。化学镀合金通常是指（）。正确#
错误A、铜合金
B、镍合金#
C、锡合金
D、金合金
- 碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时,蚀刻速率慢,溶液稳定性差。双性电极是：金属电极为（）。正确#
错误阴极
阳极
同时存在阴阳两极#
不知道
- 图形电镀时若选择合适的干膜厚度,贴膜时的工艺参数控制的正确,就会使镀层增宽减少到最小甚至没有。下列为脉冲电镀特点的选项是（）。转化膜层的外观检验一般采用（）检验,检验的方法与镀层外观检验方法相同。正确#
- 个别传动轴停传或装配不到位会造成碱性蚀刻的叠板故障情况。在化学沉铜液中,为了能使早醛的还原能力最佳,一般要将pH调节至（）。为了帮助阳极正常溶解,在镀液中常常加入（）。可以直接在钢铁、锌合金等基体上作为打
- 酸性氯化铜蚀刻液的再生的最好的方法是双氧水再生法。正确#
错误
- 能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。碱性氯化铜蚀刻液一定可用于下列何种抗蚀层（）。可和铁组成铁合金的金属有（）。正确#
错误锡#
干膜
油墨
都不是钛#
铬#
锰#
硅#
- 随着蚀刻反应的不断进行,蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。硫酸铜镀铜液中加入硫酸会（）。电刷镀需要不断供给（）,用一支镀笔在工件表面进行擦拭,即可获得电镀层。正确#
错误增加溶液的导电性#
降低溶液的电阻#
提高的
- 碱性氯化铜蚀刻液pH值过低,氮水浓度太低,蚀刻速率变慢。化学沉铜时若气泡太多,表明反应太快,应加入（）。正确#
错误硫酸铜
甲醛
氢氧化钠
稳定剂尿素#
- 酸性氯化铜蚀刻液用于蚀刻单面板和多层板的内层。在化学沉铜工艺中,活化液类型有（）。蚀刻系数的表达式为（）。碱性氯化铜蚀刻液一定可用于下列何种抗蚀层（）。正确#
错误胶体钯#
离子钯#
胶体铜#
二氯化锡V×X
V/X
- 在蚀刻过程中,添加某些添加剂可以降低侧蚀程度。为了帮助阳极正常溶解,在镀液中常常加入（）。按腐蚀破坏形式分类,其类别有（）。正确#
错误光亮剂
缓蚀剂
应力消除剂
阳极去极化剂#阳光腐蚀
温度腐蚀
局部腐蚀#
均
- 在湿法蚀刻中,侧蚀是不可避免的,所以镀层突沿总是存在的。调整清洁的目的（）。当电镀铜时发现镀层烧焦,可能的原因是（）。中空玻璃因留有一定的空腔,具有下列性能（）。正确#
错误清洁孔内壁#
整孔#
去毛刺
去钻污
- 侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类、组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。正确#
错误
- 在酸碱性氯化铜蚀刻液中都是含铜量越多越好。下列选项种,不会造成银镀层发暗、有斑点的是（）。能腐蚀玻璃的碱为（）。正确#
错误银含量低#
游离氰化物过少
有机杂质污染
银阳极不纯氢氧化钠（苛性钠）#
氢氧化镁
氢
- 侧蚀情况是可以完全避免的。可以直接在钢铁、锌合金等基体上作为打底镀层的镀液是（）。电刷镀时,在镀笔和工件之间形成的电解槽的状态是（）。不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。酸性氯化铜蚀刻若操作
- 浸泡式蚀刻通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液。从熔融盐体系中成功电镀出的有（）。正确#
错误常用金属有铝、钛#
难熔金属如钨、锆#
稀土金属如镧、铈#
半导体硅、锗#
- 在印制板的蚀刻操作中,希望有较高的蚀刻系数。在化学沉铜溶液中,EDTA-2Na主要作用是（）。原则上,凡能电沉积的金属或合金均可用于电铸,但目前在工业中广泛应用的只有（）。正确#
错误提供碱性介质
作还原剂
作络合剂
- 镀层增宽可以完全避免。湿法蚀刻的方式主要有（）。金属表面在含有铬酸或铬酸盐溶液中形成的一层转化膜是（）。正确#
错误浸泡#
鼓泡#
泼溅#
喷淋#氧化膜
磷化膜
钝化膜#
着色膜
- 印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。采用电化学法阳极除油时可能会出现下列何种现象（）。镀镍液的pH值的控制范围是（）。正确#
错误氢脆
表面钝化#
基体略溶解#
镀层起泡1-2
- 侧蚀和增宽的幅度越大,镀层突沿就越严重,精密导线制作的可靠性就越得不到保证。有机溶剂除油可采用的方式有（）。占空比是脉冲电镀的一个重要参数,其表示符号为（）。铜及铜合金在器材器件中占有重要地位的有（）。
- 蚀刻液中只需要含有氯化铜即可达到理想蚀刻要求。转化膜层的外观检验一般采用（）检验,检验的方法与镀层外观检验方法相同。正确#
错误称重法
目测法#
磁性法
擦拭法
- 在碱性氯化铜蚀刻中,造成蚀刻过度的原因可能有（）。下列镀液属于络合物镀液的是（）。酸性氯化铜蚀刻中,可通过增加哪种离子的含量来减少氯化亚铜沉淀的生成（）。传送速度太慢#
pH值过高#
蚀刻液比重偏低#
蚀刻液温
- 影响等离子体蚀刻特性好坏的因素包括以下几个方面（）。抛光液溶液的酸碱性一般为（）。调整清洁的目的（）。从理论上说,测量电极电位是把待测的电极电位与（）的电极电位加以比较得出的。彩色钝化膜的处理方法很多,
- 湿法蚀刻具有以下哪些缺点（）。化学药品处理时人员会遭遇的安全问题#
反应溶液及去离子水需花费较高成本#
光刻胶会产生附着性问题#
蚀刻不均匀#
- 在酸性氯化铜蚀刻过程出现抗蚀剂破坏的原因可能有（）。在化学沉铜工艺中甲醛应在（）加入。镀金时阳极常采用的是（）。广义而言,所谓的蚀刻技术可以分为（）。溶液温度过高#
溶液被污染#
显影有余胶
传递速度过快工
- 干法蚀刻通常指利用辉光放电方式,产生等离子体来进行图案转移的蚀刻技术。其中等离子体含有（）。化学沉铜中若要沉厚铜,温度应（）。化学沉铜是在碱性的介质中进行的,为防止二价铜离子在碱性环境中生成沉淀,需要加入
- 蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。电化学除油的方式主要有（）。铁器经酸性抛光后,可用下列何种溶液进行检测（）。电镀锡锌合金,获得广泛应用的镀液体系是（）。正确#
错误阴极除油#
阳极除油#
- 酸性氯化铜蚀刻体系中常用的氯化物的种类为（）。化学沉铜中钯原子的作用是（）。印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。在铝及铝合金的化学氧化工艺中,（）能够控制溶液氧化反应速度,并且可以改善膜层外观和质量。氯化
- 广义而言,所谓的蚀刻技术可以分为（）。电镀铜镀液中的主盐是（）。与热熔法得到的合金相比,以下哪个不是电镀合金具有的特点（）。有机溶剂为溶剂的电解液体系,一般包含下列基本组成（）。铝及铝合金化学氧化过程中,
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