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- 在镀槽中一般阳极位要比阴极位多个（）。与热熔法得到的合金相比,以下哪个不是电镀合金具有的特点（）。双性电极是：金属电极为（）。湿法蚀刻具有以下哪些缺点（）。4
3
2
1#A、可获得在水溶液中难以单独电沉积的金
- 在化学镀镍的过程中,由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内,构成含磷或硼的镍镀层,实际上是镍磷合金或合金（）。在化学沉铜溶液中,EDTA-2Na主要作用是（）。影响电极电位大小的因素有（）。电刷镀的镀笔的主要结构包
- PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层（）。可焊性
- 化学置换法获得的金层厚度比化学还原法获得的金层的厚度（）。常用的牺牲阳极的材料有（）。薄铝合金#
银合金
锌合金#
钠合金
- 化学镀钯在某些方面可以代替化学镀（）。下列镀液属于络合物镀液的是（）。在印制板镀镍时为了减少内应力,若有条件最好选择（）。下列蚀刻系数数字中表示侧蚀最严重的是（）。酸性氯化铜蚀刻若操作体系的温度太高,会
- 镀金层的化学稳定性,是理想的电接触材料（）。非金属材料表面金属化主要有（）方法。高烧结渗银法#
化学镀#
真空镀膜#
喷涂导电胶#
- 化学镀银液很,常将银盐和还原剂分开配制,开始使用前才混合,而且只需在室温下工作（）。使得电流密度的上限增加,可以使以下的参数改变（）。鼓泡式蚀刻和浸泡式蚀刻的不同之处在于（）。虽然（）是一种最简便的镀层测
- 化学镀银液很不稳定,常将银盐和还原剂分开配制,开始使用前才混合。采用电化学法阳极除油时可能会出现下列何种现象（）。正确#
错误氢脆
表面钝化#
基体略溶解#
镀层起泡
- 对于化学复合镀,向镀液中添加微细的颗粒物质必须是惰性的。材料或构件的最主要的损坏形式有（）。下列金属不可作为金属覆盖层的是（）。正确#
错误机械损坏#
材料的磨损#
腐蚀#
应力裂变钠#
金
银
锌
- 化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。喷淋蚀刻中使用的喷嘴的类型有（）。正确#
错误实心线束型#
空心圆锥形#
实心圆锥形#
扁平扇形#
- 有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。化学沉铜的过程中解胶（速化）的目的是（）。下列对金描述正确的是（）。正确#
错误还原钯离子形成原子
除去含有油性的物质
破坏胶体钯外围的溶剂化膜#
将板子的表面
- 电刷镀阳极的形状有（）。双性电极是：金属电极为（）。材料或构件的最主要的损坏形式有（）。黄铜是铜与下列何种金属的合金（）。钢铁碱性氧化工艺过程中,工件没有氧化膜形成的原因是（）。圆柱形#
平板型#
瓦片型#
- 双极性电镀时若阳极钝化膜产生过大的电压降,会使电镀的正常进行（）。招标采购团队中,（）是招标采购团队的负责人,是项目管理团队的重要核心。加快
减慢#
不影响
无法判断A.项目经理B.招标人的法定代表人C.项目技术
- 以肼为还原剂的化学镀镍,其反应产物是纯镍。抛光液溶液的酸碱性一般为（）。在电镀时阳极与阴极的面积比一般是（）。膜层性能检验主要包括（）。正确#
错误酸性#
中性
碱性
近中性或碱性3：1
2：1#
1：1
1：2外观检
- 化学沉铜的过程中解胶（速化）的目的是（）。还原钯离子形成原子
除去含有油性的物质
破坏胶体钯外围的溶剂化膜#
将板子的表面粗化
- 在电镀镍铁合金工艺中,（）是阳极活化剂。蚀刻溶液中的氧化剂为（）。A、硫酸镍
B、硼酸
C、氯离子#
D、十二烷基硫酸钠氯化铜#
氯化钠
氯化铵
氯化氢
- 热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。采用机械设备,磨削除去表面厚层锈蚀产物、毛刺、焊接残渣等,称为（）。在钢铁的酸性氧化工艺中,（）发挥缓冲作用稳定溶液的pH值。正确#
错误化学法
电化学法
电
- 稳定剂加入量越大,镀液的稳定性越好,因此可以多加。为了帮助阳极正常溶解,在镀液中常常加入（）。正确#
错误光亮剂
缓蚀剂
应力消除剂
阳极去极化剂#
- 还原剂的浓度过高,镀液的稳定性下降。化学沉铜的过程中解胶（速化）的目的是（）。在化学沉铜液中,为了能使早醛的还原能力最佳,一般要将pH调节至（）。正确#
错误还原钯离子形成原子
除去含有油性的物质
破坏胶体钯
- 化学镀镍常用的配合剂是EDTA。电化学抛光与化学抛光相比较,正确的是（）。下列属于材料保护中转化膜覆盖层的是（）。彩色钝化膜的处理方法很多,有低浓度、中等浓度和高浓度的铬酸盐处理液。但是,考虑到环境保护,减少
- 为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度,镀液中必须加入配合剂。钢铁件镀银前,除进行常规的镀前处理外,还必须进行特殊的表面准备,常用的方法有（）。用来衡量侧蚀量的大小程度的选项为（）。正确#
错误汞齐
- 铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。可以用于钢铁、不锈钢、锌合金、铝合金等基体金属进行打底镀的镀液是（）。正确#
错误硫酸铜镀铜液
硫酸镍镀镍液#
硫酸铅镀铅液
硫酸亚锡镀锡液
- 碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。正确#
错误
- PCB中,化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的,金层只是保护镍的可焊性。蚀刻系数的表达式为（）。由于转化膜的特殊功能,从而广泛应用于电子、机械、仪表和仪器等领域。这些功能包括（）。镀层缺陷类型中（）是指
- 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的pH值对镀液、工艺及镀层的影响很大。因此,维持pH值稳定性非常重要。在镀槽中一般阳极位要比阴极位多个（）。正确#
错误4
3
2
1#
- 化学镀镍是化学镀中研究最活泼、应用最广泛的镀种。下列对铬镀层描述正确的是（）。钢铁酸性氧化工艺中,硝酸的作用主要是发挥作用（）。正确#
错误硬度高#
耐磨性好#
能长期保持悦目的光泽#
容易锈蚀调节酸度#
调节
- 化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。在印制板上形成导电图形的一般技术方式为（）。用来衡量侧蚀量的大小程度的选项为（）。正确#
错误湿蚀刻#
干蚀刻
浅蚀刻
深蚀刻蚀刻系数#
蚀刻速率
溶铜量
镀层增宽
- 酸性化学镀镍液随着pH值的升高,镀层含磷量（）。高锰酸钾法的中和还原步骤用的药品是（）。化学沉铜中的活化主要是设法（）。从理论上说,测量电极电位是把待测的电极电位与（）的电极电位加以比较得出的。影响镀层质
- 化学镀合金通常是指（）。钢中含有一定的碳元素,按照碳元素含量来分类可划分为（）。下列何种方式可以在材料表面得到金属覆盖层（）。A、铜合金
B、镍合金#
C、锡合金
D、金合金低碳钢（C≤0.25%）#
中碳钢（C：0.25~
- 酸性化学镀镍液随着pH值的升高,镀速（）。常用的牺牲阳极的材料有（）。目前,高、中、常温磷化工艺被普遍采用,（）磷化工艺具有低能耗、低成本和低污染等特点,是当前磷化技术发展的方向之一。升高铝合金#
银合金
锌
- 以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍,其反应产物除了镍之外,还有析出（）。磷
- 化学镀镍的还原剂种类较多,其中使用最广的还原剂是（）。电镀铜镀液中的主盐是（）。目前,高、中、常温磷化工艺被普遍采用,（）磷化工艺具有低能耗、低成本和低污染等特点,是当前磷化技术发展的方向之一。次磷酸钠氟
- 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是（）。电刷镀需要不断供给（）,用一支镀笔在工件表面进行擦拭,即可获得电镀层。在纯金属锌、铁、铝、铜耐腐蚀性最好的金属为（）。硫酸镍水
热量
电解液#
阳极包锌
铁
铝
铜#
- 化学镀镍的催化剂可以是（）。在电镀的镀槽中,阳极和阴极相比,要（）。铁镀层可以作为（）。喷砂玻璃包括的种类有（）。常用的牺牲阳极的材料有（）。Pt#
Ni#
Au#
Pd#长一些
一样长
短一些#
没有要求防护性镀层
装饰
- 化学镀镍的还原剂有（）方法。对于残留在基体材料上的矿物油,在下列方式中可采取的除油方法有（）。一般电镀合金中最少组分含量应在（）以上。次磷酸盐#
硼氢化物#
胺基硼烷#
肼E.甲醛#有机溶剂除油#
化学除油
电化
- 作为可焊性镀层,印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。2-4％
7-9％#
10-16％
20-30％
- 化学镀镍最常用的主盐是（）。铸铁的状态为（）。中空玻璃因留有一定的空腔,具有下列性能（）。硫酸镍#
氯化镍
醋酸镍
硝酸镍气态
液态#
固态
离子态良好的保温#
良好的采光
良好的隔热#
良好的隔音#
- 为提高化学镀镀液的稳定性,应在镀液中加入少量（）。下面属于去钻污的方法的是（）。电刷镀时,在镀笔和工件之间形成的电解槽的状态是（）。稳定剂硫酸法#
铬酸法#
盐酸法
高锰酸钾法#临时的#
永久的
时断时续的
不知
- 碳黑直接电镀技术通常称为（）。由于析氢量过多,氢会渗入镀层或基体金属内部,使金属晶格歪扭变形的现象叫做（）。电极电位可以用来（）一次镀铜是在（）之后进行的。黑孔化针孔
麻点
氢脆#
鼓泡判断反应到达平衡的时
- 镀液中的铜微粒,会引起镀液（）。PCB制造中用双极性电镀铜,为避免钛篮成为双性电极的解决办法为（）。在碱性蚀刻液中pH值应控制在（）。为了保证钢的韧性和塑性,含碳量一般不超过（）自发分解加大电流
及时补加铜球#
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