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- 100nF元件的容值与下列何种相同：（）炉前发现不良,下面哪个处理方式正确？（）红胶对元件的主要作用是（）103uf
10uf
0.10uf#
1uf把不良的元件修正,然后过炉
当着没看见过炉
做好标识过炉
先反馈给相关人员、再修正
- 在1970年代早期,业界中新生一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简称之。下列电容尺寸为英制的是：（）钢板的开孔型式：（）锡膏的回温使用时间一般不能少于（）BCC
HCC#
SMA
CCS1005
1608
4564#
0805方形
本叠
- 符号为272之元件的阻值应为（）。在1970年代早期,业界中新生一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简称之。符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（）272R
270欧姆
2.7K欧姆#
27K欧姆BCC
HCC#
SMA
CCS22欧姆
220欧姆
2
- 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。锡膏的组成：（）SMT环境温度：（）回流焊的温度按：（）63Sn+37Pb#
90Sn+37Pb
37Sn+63Pb
50Sn+50Pb锡粉+助焊剂
锡粉+助焊剂+稀释剂#
锡粉+稀释剂25±3℃#
30±3℃
28±3℃
- 下列电容尺寸为英制的是：（）锡膏的组成：（）若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）1005
1608
4564#
0805锡粉+助焊剂
锡粉+助焊剂+稀释剂#
锡粉+稀释剂4mm
8mm#
12mm
16mm
- 炉前发现不良,下面哪个处理方式正确？（）常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏把不良的元件修正,然后过炉
当着没看见过炉
做好标识过炉
先反馈给
- 早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）SMT设备运用哪些机构（）a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构20世纪50年代
20世纪60年代中期#
20世纪70年代
20世纪80
- 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。锡膏的组成：（）目前使用之计算机PCB,其材质为：（）SMT环境温度：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。通电导体在磁场中受力的大小与导体
- 下面哪些不良是发生在印刷段：（）QFP,208PIN之IC的引脚间距：（）以松香为主之助焊剂可分为四种：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。漏印#
多锡#
少锡#
反面0.3mm
0.4mm
0.5mm#
0.6mmR,RMA,RN,RMA#
RMA,RSA,R,RR
- 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）机器的日常保养维修项：（）ICT之测试能测电子零件采用：（）印制电路板
- 下面哪些不良是发生在贴片段：（）下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）炉前发现不良,下面哪个处理方式正确？（）早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。锡膏的回温
- 锡膏使用（）小时没有用完,RMA,RN,RA
R,RA,RSA,RSA,RR
R,RSA,RA成正比#
成反比
无关
相等22欧姆
220欧姆
2.2K欧姆#
2.2欧姆
- IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。下列电容尺寸为英制的是：（）63Sn+37Pb之共晶点为：（）锡膏的组成：（）SMT零件包装其卷带式盘直径：（）钢板的开孔型式：（）SMT生产环境温度：（）假焊#
连锡
引脚变形
多件100
- 工程师或技术员处理：（）锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。SMT设备运用哪些机构（）a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构印刷机刮刀掉落在钢网上#
- 下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）目前使用之计算机PCB,其材质为：（）以松香为主之助焊剂可分为四种：（）橡皮刮刀其形成种类：（）机器的日常保养维修项：（）ICT测试是：（）通电导体在磁场中受力的大小与导
- 存贮锡膏的冰箱温度范围设定在（）度﹐锡膏在使用时应回温（）小时。Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）0－10℃；4—8玻纤板
陶瓷板#
甘蔗板
以上皆是
- 锡膏使用前应在搅拌机上搅拌（）分钟,特殊情况。没有回温,可直接搅拌（）分钟。所谓2125之材料：（）2-3；15L=2.1,W=2.5
L=2.0,W=1.25#
L=2.5,W=2.1
L=1.25,W=2.0
- 没有用完的锡膏回收（）次后做报废处理或找相关人员确认。以松香为主之助焊剂可分为四种：（）印制电路板的英文简称是（）3R,RN,RA
R,RA,RSA,RMA#
RMA,RSA,R,RR
R,RAPCB#
PCBA
PCA
以上都不对
- 锡膏放在钢网上超过（）小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。符号为272之元件的阻值应为（）。橡皮刮刀其形成种类：（）回流焊的温度按：（）锡膏的回温使用时间一般不能少于（）4272R
270欧姆
2.7K欧姆#
27
- 锡膏搅拌的目的：（）在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）下面哪些不良是发生在印刷段：（）在1970年代早期,业界中新生一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以
- 锡膏的使用环境﹕室温（）℃,湿度（）。SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为：（）23±5；40－80％a->b->d->c
b->a->c->d
d->a->b->c#
a->d->b->c
- 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。3mm
4mm#
5mm
6mm成正比#
成反比
无关
相等
- 目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。下面哪些不良是发生在贴片段：（）目前使用之计算机PCB,其材质为：（）钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）ICT之测试能测电子零件采用：（）96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
- SMT的PCB定位方式有：（）、（）、（）。常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。针定位
- 5S的具体内容为整理、（）、（）、（）、（）。ICT测试是：（）整顿；清扫；清洁；素养飞针测试
针床测试#
磁浮测试
全自动测试
- RMA,RA
R,RA,RSA,RMA#
RMA,RSA,R,RR
R,RMA,RSA
- QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、（）、控制图、直方图、（）等。符号为272之元件的阻值应为（）。钢板之清洗可利用下列熔剂：（）因果图；排列图272R
270欧姆
2.7K欧姆#
27K欧姆水
异丙醇#
清洁剂
助焊剂
- 锡膏中主要成份分为两大部分（）和（）。合金焊料粉末；助焊剂
- SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducialMark）和（）两种。在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。符号为2R2的贴片
- Chip元件常用的公制规格主要有（）、（）、（）、（）、（）、（）。机器的日常保养维修项：（）若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。0402；0603
- 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具：（）、（）、（）、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）符号为272之元件的阻值应为（）。以松香为主之助焊剂可分为四种：（）焊膏；模板
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