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  • 符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（）

    W=2.5 L=2.0,W=1.25# L=2.5,W=2.00.7mm# 0.5mm 0.4mm 0.3mm 0.2mma,b,b,c, a,b,c,d#

  • SMT生产环境温度：（）

    SMT生产环境温度：（）锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏SMT零件包装其卷带式盘直径：（）ICT测试是：（）SMT设备运用哪些机构（）a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构23±3℃# 30±3℃

  • SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序

    SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为：（）下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）目前计算机主机板常使用之BGA

  • 有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（）

    有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（）常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）烙铁修理零件利用：（）目前BGA材料其锡球的主要成份：（）红胶对元件的主要作用是（）印制电路板的英文简称是（）12*6

  • 印制电路板的英文简称是（）

    印制电路板的英文简称是（）下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）锡膏的组成：（）铅锡膏的熔点一般为（）℃.红胶对元件的主要作用是（）有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（）PCB# PCBA PCA 以上都不对

  • 红胶对元件的主要作用是（）

    红胶对元件的主要作用是（）炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。烙铁的温度设定是（）机械连接# 电气连接 机械与电气连接 以上都不对一端焊盘未印上锡膏# 机器贴装坐标偏移# 印刷偏位#360±20℃# 183±10℃ 400±20℃

  • 烙铁的温度设定是（）

    烙铁的温度设定是（）下列电容尺寸为英制的是：（）钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）360±20℃# 183±10℃ 400±20℃ 200±20℃1005 1608 4564# 0805雷射切割 电铸法 蚀刻 以上皆是#

  • 锡膏的回温使用时间一般不能少于（）

    锡膏的回温使用时间一般不能少于（）锡膏的组成：（）SMT零件包装其卷带式盘直径：（）SMT环境温度：（）ICT之测试能测电子零件采用：（）目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。烙铁的温度设定是（）2小时 3小时

  • 铅锡膏的熔点一般为（）℃.

    铅锡膏的熔点一般为（）℃.炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。179 183# 217 187一端焊盘未印上锡膏# 机器贴装坐标偏移# 印刷偏位#

  • 通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。

    通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。符号为272之元件的阻值应为（）。所谓2125之材料：（）成正比# 成反比 无关 相等272R 270欧姆 2.7K欧姆# 27K欧姆L=2.1,W=2.5 L=2.0,W=1.25# L=2.5,W=2.1 L=1.25,W=2.0

  • 电容单位的大小順序应该是（）

    电容单位的大小順序应该是（）ICT测试是：（）毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法 毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法 毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法 毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法#飞针测试 针床测试# 磁浮测试 全自动测试

  • SMT设备运用哪些机构（）a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动

    下面哪个处理方式正确？（）锡膏的组成：（）SMT零件包装其卷带式盘直径：（）a,b,d a,d, a,b,c,7寸 13寸,8寸 15寸,7寸

  • 若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）

    若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）锡膏的组成：（）ICT之测试能测电子零件采用：（）目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。红胶对元件的主要作用是（）4mm 8mm# 12mm 16mm锡粉+助焊剂 锡粉+

  • 锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。

    锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。下面哪些不良是发生在印刷段：（）锡膏的组成：（）橡皮刮刀其形成种类：（）正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）钢板之清洗可利用下列熔剂：（）锡膏度 锡膏厚度# 锡膏

  • 目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。

    目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。下面哪些不良是发生在贴片段：（）早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域符号为272之元件的阻值应为（）。目前使用之计算机PCB,其材质为：（）0.7mm# 0.5mm 0.4mm

  • ICT之测试能测电子零件采用：（）

    ICT之测试能测电子零件采用：（）QFP,208PIN之IC的引脚间距：（）SMT设备运用哪些机构（）a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（）动态测试 静态测试 动态+静态测试 所有电路

  • 目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。

    目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。下面哪些不良是发生在贴片段：（）QFP,208PIN之IC的引脚间距：（）钢板之清洗可利用下列熔剂：（）放射型 三点型 四点型 金字塔型#侧立# 少锡 反面# 多件#0.3mm 0.4mm 0.5mm#

  • ICT测试是：（）

    ICT测试是：（）目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。飞针测试 针床测试# 磁浮测试 全自动测试63Sn+37Pb# 90Sn+37Pb 37Sn+63Pb 50Sn+50Pb成正比# 成反比 无

  • 机器的日常保养维修项：（）

    机器的日常保养维修项：（）以松香为主之助焊剂可分为四种：（）烙铁修理零件利用：（）符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（）每日保养# 每周保养 每月保养 每季保养R,RMA,RN,RA R,RMA# RMA,RSA,R,RMA,RSA,RA辐射 传

  • 钢板之清洗可利用下列熔剂：（）

    钢板之清洗可利用下列熔剂：（）符号为272之元件的阻值应为（）。红胶对元件的主要作用是（）水 异丙醇# 清洁剂 助焊剂272R 270欧姆 2.7K欧姆# 27K欧姆机械连接# 电气连接 机械与电气连接 以上都不对

  • 回流焊的温度按：（）

    回流焊的温度按：（）下面哪些不良是发生在贴片段：（）早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（）固定温度

  • 钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）

    钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为：（）雷射切割 电铸法 蚀刻 以上皆是#a->b->d->c b->a->c->d d->a->b->c# a-&gt

  • 目前BGA材料其锡球的主要成份：（）

    目前BGA材料其锡球的主要成份：（）符号为272之元件的阻值应为（）。SMT环境温度：（）Sn90Pb10# Sn80Pb20 Sn70Pb30 Sn60Pb40272R 270欧姆 2.7K欧姆# 27K欧姆25±3℃# 30±3℃ 28±3℃ 32±3℃

  • SMT常见之检验方法：（）

    SMT常见之检验方法：（）ICT测试是：（）目视检验 X光检验 机器视觉检验 以上皆是# 以上皆非飞针测试 针床测试# 磁浮测试 全自动测试

  • 烙铁修理零件利用：（）

    烙铁修理零件利用：（）ICT测试是：（）辐射 传导 传导+对流# 对流飞针测试 针床测试# 磁浮测试 全自动测试

  • SMT设备一般使用之额定气压为：（）

    SMT设备一般使用之额定气压为：（）目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。4KG/cm2 5KG/cm2 6KG/cm2# 7KG/cm2放射型 三点型 四点型 金字塔型#

  • 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）

    正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。涌焊 平滑波 扰流双波焊# 以上皆是锡膏度 锡膏厚度# 锡膏印出之宽度 以上皆是

  • 以松香为主之助焊剂可分为四种：（）

    以松香为主之助焊剂可分为四种：（）SMT设备一般使用之额定气压为：（）锡膏的回温使用时间一般不能少于（）R,RN,RA R,RSA,RMA# RMA,RSA,RR R,RMA,RSA,RA4KG/cm2 5KG/cm2 6KG/cm2# 7KG/cm22小时 3小时 4小时# 7小时

  • 橡皮刮刀其形成种类：（）

    橡皮刮刀其形成种类：（）所谓2125之材料：（）剑刀 角刀 菱形刀 以上皆是#L=2.1,W=2.5 L=2.0,W=1.25# L=2.5,W=2.1 L=1.25,W=2.0

  • SMT环境温度：（）

    SMT环境温度：（）SMT生产环境温度：（）25±3℃# 30±3℃ 28±3℃ 32±3℃23±3℃# 30±3℃ 28±3℃ 32±3℃

  • 上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）

    上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。锡膏的组成：（）6.8M欧姆5%其符号表示：（）所谓2125之材

  • Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）

    Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）目前使用之计算机PCB,其材质为：（）印制电路板的英文简称是（）玻纤板 陶瓷板# 甘蔗板 以上皆是甘蔗板 玻纤板# 木屑板 以上皆是PCB# PCBA PCA 以上都不对

  • 目前使用之计算机PCB，其材质为：（）

    目前使用之计算机PCB,其材质为：（）常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏ICT测试是：（）甘蔗板 玻纤板# 木屑板 以上皆是3mm 4mm# 5mm 6mm8小时 1

  • SMT零件包装其卷带式盘直径：（）

    SMT零件包装其卷带式盘直径：（）在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域13寸,7寸# 14寸,7寸 13寸,8寸 15寸,7寸

  • 钢板的开孔型式：（）

    钢板的开孔型式：（）锡膏的组成：（）QFP,208PIN之IC的引脚间距：（）以松香为主之助焊剂可分为四种：（）正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。锡膏的回温使用时间

  • QFP，208PIN之IC的引脚间距：（）

    RMA,RN,RA R,RA,RSA,RMA# RMA,R,RR R,RMA,RSA

  • 所谓2125之材料：（）

    所谓2125之材料：（）QFP,208PIN之IC的引脚间距：（）烙铁的温度设定是（）L=2.1,W=2.5 L=2.0,W=1.25# L=2.5,W=2.1 L=1.25,W=2.00.3mm 0.4mm 0.5mm# 0.6mm360±20℃# 183±10℃ 400±20℃ 200±20℃

  • 6.8M欧姆5%其符号表示：（）

    6.8M欧姆5%其符号表示：（）橡皮刮刀其形成种类：（）印制电路板的英文简称是（）SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为：（）符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（）682 686 685# 684剑刀 角

  • 锡膏的组成：（）

    锡膏的组成：（）6.8M欧姆5%其符号表示：（）所谓2125之材料：（）锡粉+助焊剂 锡粉+助焊剂+稀释剂# 锡粉+稀释剂682 686 685# 684L=2.1,W=2.5 L=2.0,W=1.25# L=2.5,W=2.1 L=1.25,W=2.0

  • 63Sn+37Pb之共晶点为：（）

    63Sn+37Pb之共晶点为：（）锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏下面哪些不良是发生在贴片段：（）153℃ 183℃ 200℃# 230℃8小时 12小时 24小时# 36小时侧立# 少锡 反面# 多件#
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