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- 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。6.8M欧姆5%其符号表示：（）SMT零件包装其卷带式盘直径：（）烙铁修理零件利用：（）ICT之测试能测电子零件采用：（）若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进：
- 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。锡膏的组成：（）SMT环境温度：（）回流焊的温度按：（）63Sn+37Pb#
90Sn+37Pb
37Sn+63Pb
50Sn+50Pb锡粉+助焊剂
锡粉+助焊剂+稀释剂#
锡粉+稀释剂25±3℃#
30±3℃
28±3℃
- 下列电容尺寸为英制的是：（）锡膏的组成：（）若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）1005
1608
4564#
0805锡粉+助焊剂
锡粉+助焊剂+稀释剂#
锡粉+稀释剂4mm
8mm#
12mm
16mm
- 炉前发现不良,下面哪个处理方式正确？（）常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏把不良的元件修正,然后过炉
当着没看见过炉
做好标识过炉
先反馈给
- 早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）SMT设备运用哪些机构（）a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构20世纪50年代
20世纪60年代中期#
20世纪70年代
20世纪80
- 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。锡膏的组成：（）目前使用之计算机PCB,其材质为：（）SMT环境温度：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。通电导体在磁场中受力的大小与导体
- 下面哪些不良是发生在印刷段：（）QFP,208PIN之IC的引脚间距：（）以松香为主之助焊剂可分为四种：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。漏印#
多锡#
少锡#
反面0.3mm
0.4mm
0.5mm#
0.6mmR,RMA,RN,RMA#
RMA,RSA,R,RR
- 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）机器的日常保养维修项：（）ICT之测试能测电子零件采用：（）印制电路板
- 下面哪些不良是发生在贴片段：（）下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）炉前发现不良,下面哪个处理方式正确？（）早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。锡膏的回温
- 锡膏使用（）小时没有用完,RMA,RN,RA
R,RA,RSA,RSA,RR
R,RSA,RA成正比#
成反比
无关
相等22欧姆
220欧姆
2.2K欧姆#
2.2欧姆
- IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。钢板之清洗可利用下列熔剂：（）假焊#
连锡
引脚变形
多件水
异丙醇#
清洁剂
助焊剂
- 橡皮刮刀其形成种类：（）剑刀
角刀
菱形刀
以上皆是#
- IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。63Sn+37Pb之共晶点为：（）上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）钢板之清洗可利用下列熔剂：（）假焊#
连锡
引脚变形
多件一端焊
- 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）烙铁修理零件利用：（）目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。回流炉死机
回流炉突然卡板#
回流炉链条脱落#
机器运行正
- IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。下列电容尺寸为英制的是：（）63Sn+37Pb之共晶点为：（）锡膏的组成：（）SMT零件包装其卷带式盘直径：（）钢板的开孔型式：（）SMT生产环境温度：（）假焊#
连锡
引脚变形
多件100
- 工程师或技术员处理：（）锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。SMT设备运用哪些机构（）a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构印刷机刮刀掉落在钢网上#
- 下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）目前使用之计算机PCB,其材质为：（）以松香为主之助焊剂可分为四种：（）橡皮刮刀其形成种类：（）机器的日常保养维修项：（）ICT测试是：（）通电导体在磁场中受力的大小与导
- 存贮锡膏的冰箱温度范围设定在（）度﹐锡膏在使用时应回温（）小时。Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）0－10℃；4—8玻纤板
陶瓷板#
甘蔗板
以上皆是
- 锡膏使用前应在搅拌机上搅拌（）分钟,特殊情况。没有回温,可直接搅拌（）分钟。所谓2125之材料：（）2-3；15L=2.1,W=2.5
L=2.0,W=1.25#
L=2.5,W=2.1
L=1.25,W=2.0
- 没有用完的锡膏回收（）次后做报废处理或找相关人员确认。以松香为主之助焊剂可分为四种：（）印制电路板的英文简称是（）3R,RN,RA
R,RA,RSA,RMA#
RMA,RSA,R,RR
R,RAPCB#
PCBA
PCA
以上都不对
- 锡膏放在钢网上超过（）小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。符号为272之元件的阻值应为（）。橡皮刮刀其形成种类：（）回流焊的温度按：（）锡膏的回温使用时间一般不能少于（）4272R
270欧姆
2.7K欧姆#
27
- 6.8M欧姆5%其符号表示：（）正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）回流焊的温度按：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。682
686
685#
684涌焊
平滑波
扰流双波焊#
以上皆是固定温度数据
利用测温器量出适
- 6.8M欧姆5%其符号表示：（）以松香为主之助焊剂可分为四种：（）682
686
685#
684R,RMA,RN,RA
R,RA,RMA#
RMA,RSA,RR
R,RMA,RA
- 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）SMT常见之检验方法：（）钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）钢板之清
- 锡膏搅拌的目的：（）在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）下面哪些不良是发生在印刷段：（）在1970年代早期,业界中新生一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以
- 6.8M欧姆5%其符号表示：（）上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）目前BGA材料其锡球的主要成份：（）ICT测试是：（）若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）SMT设备运用哪些机构（）a.凸
- 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）SMT设备一般使用之额定气压为：（）回流炉死机
回流炉突然卡板#
回流炉链条脱落#
机器运行正常4KG/cm2
5KG/cm2
6KG/cm2#
- 锡膏的使用环境﹕室温（）℃,湿度（）。SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为：（）23±5；40－80％a->b->d->c
b->a->c->d
d->a->b->c#
a->d->b->c
- Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）ICT之测试能测电子零件采用：（）玻纤板
陶瓷板#
甘蔗板
以上皆是动态测试
静态测试
动态+静态测试
所有电路零件100%测试#
- 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。ICT测试是：（）一端焊盘未印上锡膏#
机器贴装坐标偏移#
印刷偏位#飞针测试
针床测试#
磁浮测试
全自动测试
- 钢板之清洗可利用下列熔剂：（）目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。SMT生产环境温度：（）水
异丙醇#
清洁剂
助焊剂0.7mm#
0.5mm
0.4mm
0.3mm
0.2mm23±3℃#
30±3℃
28±3℃
32±3℃
- 机器的日常保养维修项：（）每日保养#
每周保养
每月保养
每季保养
- 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。3mm
4mm#
5mm
6mm成正比#
成反比
无关
相等
- 锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。印制电路板的英文简称是（）锡膏度
锡膏厚度#
锡膏印出之宽度
以上皆是PCB#
PCBA
PCA
以上都不对
- 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）下面哪些不良是发生在贴片段：（）所谓2125之材料：（）机器的日常保养维修项
- 目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。下面哪些不良是发生在贴片段：（）目前使用之计算机PCB,其材质为：（）钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）ICT之测试能测电子零件采用：（）96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
- SMT的PCB定位方式有：（）、（）、（）。常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。针定位
- 5S的具体内容为整理、（）、（）、（）、（）。ICT测试是：（）整顿；清扫；清洁；素养飞针测试
针床测试#
磁浮测试
全自动测试
- RMA,RA
R,RA,RSA,RMA#
RMA,RSA,R,RR
R,RMA,RSA
- QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、（）、控制图、直方图、（）等。符号为272之元件的阻值应为（）。钢板之清洗可利用下列熔剂：（）因果图；排列图272R
270欧姆
2.7K欧姆#
27K欧姆水
异丙醇#
清洁剂
助焊剂
川公网安备 51012202001360号