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  • 2022表面贴装技术题库冲刺密卷答疑(08.05)

    正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）涌焊 平滑波 扰流双波焊# 以上皆是

  • 电子与通信技术题库2022表面贴装技术题库模拟考试冲刺试题216

    钢板的开孔型式：（）SMT常见之检验方法：（）电容单位的大小順序应该是（）有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（）符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（）方形 本叠板形 圆形 以上皆是#目视检验 X光检验

  • 表面贴装技术题库2022模拟考试题213

    常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为

  • 2022表面贴装技术题库冲刺密卷讲解(08.02)

    SMT设备一般使用之额定气压为：（）4KG/cm2 5KG/cm2 6KG/cm2# 7KG/cm2

  • 2022表面贴装技术题库考试考试试题试卷(4U)

    下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）以松香为主之助焊剂可分为四种：（）侧立 少锡# 连锡# 偏位# 漏件R,RMA,RN,RA R,RA,RSA,RMA# RMA,RSA,R,RMA

  • 2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库提分加血每日一练(08月02日)

    在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）下面哪些不良是发生在印刷段：（）目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。回流炉死机 回流炉突然卡板# 回流炉链条脱落#

  • 表面贴装技术题库2022冲刺密卷案例分析题解析(07.16)

    目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。63Sn+37Pb# 90Sn+37Pb 37Sn+63Pb 50Sn+50Pb成正比# 成反比 无关 相等

  • 2022表面贴装技术题库模拟考试题196

    钢板的开孔型式：（）目前使用之计算机PCB,其材质为：（）烙铁修理零件利用：（）ICT测试是：（）目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。红胶对元件的主要作用是（）方

  • 表面贴装技术题库2022精编在线题库(07月16日)

    ICT测试是：（）ICT之测试能测电子零件采用：（）SMT生产环境温度：（）飞针测试 针床测试# 磁浮测试 全自动测试动态测试 静态测试 动态+静态测试 所有电路零件100%测试#23±3℃# 30±3℃ 28±3℃ 32±3℃

  • 电子与通信技术题库2022表面贴装技术题库考试考试试题试卷(7S)

    正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）涌焊 平滑波 扰流双波焊# 以上皆是

  • 表面贴装技术题库2022冲刺密卷解析(06.22)

    符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（）22欧姆 220欧姆 2.2K欧姆# 2.2欧姆

  • 表面贴装技术题库2022考前模拟考试172

    下面哪些不良是发生在印刷段：（）炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。6.8M欧姆5%其符号表示：（）钢板之清洗可利用下列熔剂：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。SMT生产环境温度：（）符号为2R2的贴片电阻的

  • 2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库往年考试试卷(3Q)

    常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。3mm 4mm# 5mm 6mm成正比# 成反比 无关 相等

  • 表面贴装技术题库2022专项练习每日一练(06月22日)

    烙铁修理零件利用：（）辐射 传导 传导+对流# 对流

  • 2022表面贴装技术题库考试试题试卷(9P)

    SMT环境温度：（）钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。25±3℃# 30±3℃ 28±3℃ 32±3℃雷射切割 电铸法 蚀刻 以上皆是#成正比# 成反比 无关 相等

  • 2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库精选每日一练(06月18日)

    锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏下列电容尺寸为英制的是：（）SMT设备一般使用之额定气压为：（）目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。8小时 12小时 24小时# 36小时1005 1608 4564# 08

  • 表面贴装技术题库2022模拟试题168

    早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域QFP,208PIN之IC的引脚间距：（）上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。电容单位的大小順序应该是（）锡膏的回

  • 2022表面贴装技术题库试题解析(06.18)

    SMT环境温度：（）25±3℃# 30±3℃ 28±3℃ 32±3℃

  • 符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（）

    W=2.5 L=2.0,W=1.25# L=2.5,W=2.00.7mm# 0.5mm 0.4mm 0.3mm 0.2mma,b,b,c, a,b,c,d#

  • SMT生产环境温度：（）

    SMT生产环境温度：（）锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏SMT零件包装其卷带式盘直径：（）ICT测试是：（）SMT设备运用哪些机构（）a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构23±3℃# 30±3℃

  • SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序

    SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为：（）下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）目前计算机主机板常使用之BGA

  • 有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（）

    有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（）常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）烙铁修理零件利用：（）目前BGA材料其锡球的主要成份：（）红胶对元件的主要作用是（）印制电路板的英文简称是（）12*6

  • 印制电路板的英文简称是（）

    印制电路板的英文简称是（）下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）锡膏的组成：（）铅锡膏的熔点一般为（）℃.红胶对元件的主要作用是（）有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（）PCB# PCBA PCA 以上都不对

  • 红胶对元件的主要作用是（）

    红胶对元件的主要作用是（）炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。烙铁的温度设定是（）机械连接# 电气连接 机械与电气连接 以上都不对一端焊盘未印上锡膏# 机器贴装坐标偏移# 印刷偏位#360±20℃# 183±10℃ 400±20℃

  • 烙铁的温度设定是（）

    烙铁的温度设定是（）下列电容尺寸为英制的是：（）钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）360±20℃# 183±10℃ 400±20℃ 200±20℃1005 1608 4564# 0805雷射切割 电铸法 蚀刻 以上皆是#

  • 锡膏的回温使用时间一般不能少于（）

    锡膏的回温使用时间一般不能少于（）锡膏的组成：（）SMT零件包装其卷带式盘直径：（）SMT环境温度：（）ICT之测试能测电子零件采用：（）目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。烙铁的温度设定是（）2小时 3小时

  • 铅锡膏的熔点一般为（）℃.

    铅锡膏的熔点一般为（）℃.炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。179 183# 217 187一端焊盘未印上锡膏# 机器贴装坐标偏移# 印刷偏位#

  • 通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。

    通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。符号为272之元件的阻值应为（）。所谓2125之材料：（）成正比# 成反比 无关 相等272R 270欧姆 2.7K欧姆# 27K欧姆L=2.1,W=2.5 L=2.0,W=1.25# L=2.5,W=2.1 L=1.25,W=2.0

  • 电容单位的大小順序应该是（）

    电容单位的大小順序应该是（）ICT测试是：（）毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法 毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法 毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法 毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法#飞针测试 针床测试# 磁浮测试 全自动测试

  • SMT设备运用哪些机构（）a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动

    下面哪个处理方式正确？（）锡膏的组成：（）SMT零件包装其卷带式盘直径：（）a,b,d a,d, a,b,c,7寸 13寸,8寸 15寸,7寸

  • 若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）

    若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）锡膏的组成：（）ICT之测试能测电子零件采用：（）目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。红胶对元件的主要作用是（）4mm 8mm# 12mm 16mm锡粉+助焊剂 锡粉+

  • 锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。

    锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。下面哪些不良是发生在印刷段：（）锡膏的组成：（）橡皮刮刀其形成种类：（）正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）钢板之清洗可利用下列熔剂：（）锡膏度 锡膏厚度# 锡膏

  • 目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。

    目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。下面哪些不良是发生在贴片段：（）早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域符号为272之元件的阻值应为（）。目前使用之计算机PCB,其材质为：（）0.7mm# 0.5mm 0.4mm

  • ICT之测试能测电子零件采用：（）

    ICT之测试能测电子零件采用：（）QFP,208PIN之IC的引脚间距：（）SMT设备运用哪些机构（）a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（）动态测试 静态测试 动态+静态测试 所有电路

  • 目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。

    目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。下面哪些不良是发生在贴片段：（）QFP,208PIN之IC的引脚间距：（）钢板之清洗可利用下列熔剂：（）放射型 三点型 四点型 金字塔型#侧立# 少锡 反面# 多件#0.3mm 0.4mm 0.5mm#

  • 2022表面贴装技术题库每日一练在线模考(05月31日)

    100nF元件的容值与下列何种相同：（）锡膏的组成：（）钢板之清洗可利用下列熔剂：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。103uf 10uf 0.10uf# 1uf锡粉+助焊剂 锡粉+助焊剂+稀释剂# 锡粉+稀释剂水 异丙醇# 清洁剂 助焊

  • 2022表面贴装技术题库往年考试试卷(1O)

    烙铁的温度设定是（）红胶对元件的主要作用是（）SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为：（）360±20℃# 183±10℃ 400±20℃ 200±20℃机械连接# 电气连接 机械与电气连接 以上都不对a->b->

  • 2022表面贴装技术题库冲刺密卷详细答案(05.31)

    回流焊的温度按：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。固定温度数据 利用测温器量出适用之温度# 根据前一工令设定 可依经验来调整温度锡膏度 锡膏厚度# 锡膏印出之宽度 以上皆是

  • 表面贴装技术题库2022模拟系统150

    锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）锡膏的回温使用时间一般不能少于（）8小时 12小时 24小时#

  • ICT测试是：（）

    ICT测试是：（）目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。飞针测试 针床测试# 磁浮测试 全自动测试63Sn+37Pb# 90Sn+37Pb 37Sn+63Pb 50Sn+50Pb成正比# 成反比 无
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