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- 符号为272之元件的阻值应为（）。上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）SMT常见之检验方法：（）锡膏的回温使用时间一般不能少于（）272R
270欧姆
2.7K欧姆#
27K欧姆BOM#
ECN
上料表
以上皆是目视检验
X光检
- 下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）63Sn+37Pb之共晶点为：（）SMT常见之检验方法：（）目前BGA材料其锡球的主要成份：（）ICT之测试能测电子零件采用：（）侧立
少锡#
连锡#
偏位#
漏件153℃
183℃
200℃#
230℃目视
- 早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。20世纪50年代
20世纪60年代中期#
20世纪70年代
20世纪80年代放射型
三点型
四点型
金字塔型#
- 正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）目前BGA材料其锡球的主要成份：（）有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（）涌焊
平滑波
扰流双波焊#
以上皆是Sn90Pb10#
Sn80Pb20
Sn70Pb30
Sn60Pb4012*6mm
- 早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。20世纪50年代
20世纪60年代中期#
20世纪70年代
20世纪80年代锡膏度
锡膏厚度#
锡膏印出之宽度
以上皆是
- 下面哪些不良是发生在印刷段：（）Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）锡膏的回温使用时间一般不能少于（）漏印#
多锡#
少锡#
反面玻纤板
陶瓷板#
甘蔗板
以上皆是
- 机器的日常保养维修项：（）烙铁的温度设定是（）每日保养#
每周保养
每月保养
每季保养360±20℃#
183±10℃
400±20℃
200±20℃
- 早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域目前BGA材料其锡球的主要成份：（）SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为：（）20世纪50年代
20世纪60年代中期#
20世纪70年代
20世纪80年
- 下列电容尺寸为英制的是：（）在1970年代早期,业界中新生一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简称之。ICT测试是：（）1005
1608
4564#
0805BCC
HCC#
SMA
CCS飞针测试
针床测试#
磁浮测试
全自动测试
- IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。符号为272之元件的阻值应为（）。所谓2125之材料：（）目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。假焊#
连锡
引脚变形
多件272R
270欧姆
2.7K欧姆#
27K欧姆L=2.1,W=2.5
L=2.0,W=1.25
- 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）下面哪些不良是发生在印刷段：（）目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。回流炉死机
回流炉突然卡板#
回流炉链条脱落#
- ICT测试是：（）ICT之测试能测电子零件采用：（）SMT生产环境温度：（）飞针测试
针床测试#
磁浮测试
全自动测试动态测试
静态测试
动态+静态测试
所有电路零件100%测试#23±3℃#
30±3℃
28±3℃
32±3℃
- 烙铁修理零件利用：（）辐射
传导
传导+对流#
对流
- 锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏下列电容尺寸为英制的是：（）SMT设备一般使用之额定气压为：（）目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。8小时
12小时
24小时#
36小时1005
1608
4564#
08
- 100nF元件的容值与下列何种相同：（）锡膏的组成：（）钢板之清洗可利用下列熔剂：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。103uf
10uf
0.10uf#
1uf锡粉+助焊剂
锡粉+助焊剂+稀释剂#
锡粉+稀释剂水
异丙醇#
清洁剂
助焊
- 炉前发现不良,下面哪个处理方式正确？（）钢板之清洗可利用下列熔剂：（）SMT生产环境温度：（）把不良的元件修正,然后过炉
当着没看见过炉
做好标识过炉
先反馈给相关人员、再修正,修正完后做标识过炉#水
异丙醇#
- 工程师或技术员处理：（）SMT零件包装其卷带式盘直径：（）烙铁修理零件利用：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。印刷机刮刀掉落在钢网上#
印刷机卡板或连续进板#
机
- 工程师或技术员处理：（）下面哪些不良是发生在贴片段：（）目前使用之计算机PCB,其材质为：（）印刷机刮刀掉落在钢网上#
印刷机卡板或连续进板#
机器漏电#
机器正常运行
撞机#侧立#
少锡
反面#
多件#甘蔗板
玻纤板#
- 锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏63Sn+37Pb之共晶点为：（）8小时
12小时
24小时#
36小时153℃
183℃
200℃#
230℃
- 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）烙铁修理零件利用：（）目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。回流炉死机
回流炉突然卡板#
回流炉链条脱落#
机器运行正
- 6.8M欧姆5%其符号表示：（）正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）回流焊的温度按：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。682
686
685#
684涌焊
平滑波
扰流双波焊#
以上皆是固定温度数据
利用测温器量出适
- Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）ICT之测试能测电子零件采用：（）玻纤板
陶瓷板#
甘蔗板
以上皆是动态测试
静态测试
动态+静态测试
所有电路零件100%测试#
- 钢板之清洗可利用下列熔剂：（）目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。SMT生产环境温度：（）水
异丙醇#
清洁剂
助焊剂0.7mm#
0.5mm
0.4mm
0.3mm
0.2mm23±3℃#
30±3℃
28±3℃
32±3℃
- 工程师或技术员处理：（）若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）SMT设备运用哪些机构（）a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构铅锡膏的熔点一般为（）℃.印刷机刮刀掉落在钢网上#
印刷机卡板
川公网安备 51012202001360号