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  • 2022表面贴装技术题库模拟考试310

    常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。100nF元件的容值与下列何种相同：（）目前使用之计算机PCB,其材质为：（）烙铁修理零件利用：（）目前BGA材料其锡球的主要成份：

  • 表面贴装技术题库2022模拟冲刺试卷305

    下面哪些不良是发生在贴片段：（）目前使用之计算机PCB,其材质为：（）正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。烙铁的温度设定是（）印制电路板的英文简称是（

  • 2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库模拟系统304

    下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）QFP,b,c a,b,d a,c, a,b,c,d#

  • 2022表面贴装技术题库模拟考试题免费下载298

    下面哪些不良是发生在贴片段：（）早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域SMT零件包装其卷带式盘直径：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。侧立# 少锡 反面# 多件#20世纪50年代 20世纪60年代中期# 20世纪7

  • 表面贴装技术题库2022模拟试卷285

    下面哪些不良是发生在贴片段：（）早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域钢板之清洗可利用下列熔剂：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。印制电路板的英文简称是（）侧立# 少锡 反面# 多件#20世纪50年代

  • 电子与通信技术题库2022表面贴装技术题库模拟考试274

    在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）下面哪些不良是发生在印刷段：（）100nF元件的容值与下列何种相同：（）目前BGA材料其锡球的主要成份：（）目前计算机主

  • 电子与通信技术题库2022表面贴装技术题库模拟在线题库273

    符号为272之元件的阻值应为（）。目前BGA材料其锡球的主要成份：（）回流焊的温度按：（）机器的日常保养维修项：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。SMT生产环境温度：（）272R 270欧姆 2.7K欧姆# 27K欧姆Sn90Pb10

  • 表面贴装技术题库2022模拟考试题262

    工程师或技术员处理：（）锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏下面哪些不良是发生在贴片段：（）在1970年代早期,业界中新生一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简称之。100nF元件的容值

  • 2022表面贴装技术题库模拟系统260

    下面哪些不良是发生在印刷段：（）QFP,208PIN之IC的引脚间距：（）SMT零件包装其卷带式盘直径：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。漏印# 多锡# 少锡# 反面0.3mm 0.4mm 0.5

  • 2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库模拟考试系统223

    锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏下面哪些不良是发生在印刷段：（）SMT环境温度：（）上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）以松香为主之助焊剂可分为四种：（）目前BGA材料其锡

  • 电子与通信技术题库2022表面贴装技术题库模拟考试冲刺试题216

    钢板的开孔型式：（）SMT常见之检验方法：（）电容单位的大小順序应该是（）有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（）符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（）方形 本叠板形 圆形 以上皆是#目视检验 X光检验

  • 表面贴装技术题库2022模拟考试题213

    常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为

  • 2022表面贴装技术题库模拟考试题196

    钢板的开孔型式：（）目前使用之计算机PCB,其材质为：（）烙铁修理零件利用：（）ICT测试是：（）目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。红胶对元件的主要作用是（）方

  • 表面贴装技术题库2022考前模拟考试172

    下面哪些不良是发生在印刷段：（）炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。6.8M欧姆5%其符号表示：（）钢板之清洗可利用下列熔剂：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。SMT生产环境温度：（）符号为2R2的贴片电阻的

  • 表面贴装技术题库2022模拟试题168

    早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域QFP,208PIN之IC的引脚间距：（）上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。电容单位的大小順序应该是（）锡膏的回

  • 表面贴装技术题库2022模拟系统150

    锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）锡膏的回温使用时间一般不能少于（）8小时 12小时 24小时#

  • 表面贴装技术题库2022考前模拟考试140

    早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）以松香为主之助焊剂可分为四种：（）烙铁修理零件利用：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。红胶对元件的主要作用是（

  • 电子与通信技术题库2022表面贴装技术题库模拟系统134

    下面哪个处理方式正确？（）6.8M欧姆5%其符号表示：（）以松香为主之助焊剂可分为四种：（）机器的日常保养维修项：（）烙铁的温度设定是（）侧立# 少锡 反面# 多件#把不良的元件修正,修正完后做标识过炉#682 686 68

  • 2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库模拟考试133

    其先后顺序为：（）侧立# 少锡 反面# 多件#1005 1608 4564# 0805R,RMA,RN,RA R,RA,RMA# RMA,R,RR R,RMA,RSA

  • 2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库模拟考试库129

    下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域在1970年代早期,业界中新生一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简称之。回流焊的温度按

  • 2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库模拟冲刺试卷118

    炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。6.8M欧姆5%其符号表示：（）SMT零件包装其卷带式盘直径：（）烙铁修理零件利用：（）ICT之测试能测电子零件采用：（）若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进：

  • 2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库模拟考试题免费下载113

    IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。63Sn+37Pb之共晶点为：（）上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）钢板之清洗可利用下列熔剂：（）假焊# 连锡 引脚变形 多件一端焊

  • 电子与通信技术题库2022表面贴装技术题库全套模拟试题108

    在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）SMT常见之检验方法：（）钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）钢板之清

  • 2022表面贴装技术题库考试题107

    6.8M欧姆5%其符号表示：（）上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）目前BGA材料其锡球的主要成份：（）ICT测试是：（）若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）SMT设备运用哪些机构（）a.凸

  • 电子与通信技术题库2022表面贴装技术题库考试题106

    常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）下面哪些不良是发生在贴片段：（）所谓2125之材料：（）机器的日常保养维修项

  • 2022表面贴装技术题库考前模拟考试97

    IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。在1970年代早期,业界中新生一种SMD,常以（）简称之。以松香为主之助焊剂可分为四种：（）目前BGA材料其锡球的主要成份：（）烙铁的温度设定是（）假焊# 连锡 引脚变形 多件BCC HCC#
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