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- 通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。成正比#
成反比
无关
相等
- Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）玻纤板
陶瓷板#
甘蔗板
以上皆是
- 100nF元件的容值与下列何种相同：（）铅锡膏的熔点一般为（）℃.103uf
10uf
0.10uf#
1uf179
183#
217
187
- Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）玻纤板
陶瓷板#
甘蔗板
以上皆是
- 符号为272之元件的阻值应为（）。272R
270欧姆
2.7K欧姆#
27K欧姆
- 通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。成正比#
成反比
无关
相等
- SMT设备运用哪些机构（）a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构印制电路板的英文简称是（）a,b,c
a,b,d
a,c,d,
a,b,c
- 正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）涌焊
平滑波
扰流双波焊#
以上皆是
- 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。63Sn+37Pb#
90Sn+37Pb
37Sn+63Pb
50Sn+50Pb
- 下面哪些不良是发生在贴片段：（）侧立#
少锡
反面#
多件#
- 正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）涌焊
平滑波
扰流双波焊#
以上皆是
- SMT设备一般使用之额定气压为：（）4KG/cm2
5KG/cm2
6KG/cm2#
7KG/cm2
- 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。63Sn+37Pb#
90Sn+37Pb
37Sn+63Pb
50Sn+50Pb成正比#
成反比
无关
相等
- 符号为2R2的贴片电阻的阻值应为：（）22欧姆
220欧姆
2.2K欧姆#
2.2欧姆
- SMT环境温度：（）25±3℃#
30±3℃
28±3℃
32±3℃
- 回流焊的温度按：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。固定温度数据
利用测温器量出适用之温度#
根据前一工令设定
可依经验来调整温度锡膏度
锡膏厚度#
锡膏印出之宽度
以上皆是
- 目前使用之计算机PCB,其材质为：（）ICT测试是：（）甘蔗板
玻纤板#
木屑板
以上皆是飞针测试
针床测试#
磁浮测试
全自动测试
- 符号为272之元件的阻值应为（）。272R
270欧姆
2.7K欧姆#
27K欧姆
- 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。100nF元件的容值与下列何种相同：（）一端焊盘未印上锡膏#
机器贴装坐标偏移#
印刷偏位#103uf
10uf
0.10uf#
1uf
- Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）钢板之清洗可利用下列熔剂：（）玻纤板
陶瓷板#
甘蔗板
以上皆是水
异丙醇#
清洁剂
助焊剂
- IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。钢板之清洗可利用下列熔剂：（）假焊#
连锡
引脚变形
多件水
异丙醇#
清洁剂
助焊剂
- 6.8M欧姆5%其符号表示：（）以松香为主之助焊剂可分为四种：（）682
686
685#
684R,RMA,RN,RA
R,RA,RMA#
RMA,RSA,RR
R,RMA,RA
- 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）SMT设备一般使用之额定气压为：（）回流炉死机
回流炉突然卡板#
回流炉链条脱落#
机器运行正常4KG/cm2
5KG/cm2
6KG/cm2#
- 机器的日常保养维修项：（）每日保养#
每周保养
每月保养
每季保养
- 目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。0.7mm#
0.5mm
0.4mm
0.3mm
0.2mm
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