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- 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。100nF元件的容值与下列何种相同：（）目前使用之计算机PCB,其材质为：（）烙铁修理零件利用：（）目前BGA材料其锡球的主要成份：
- 符号为272之元件的阻值应为（）。上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）SMT常见之检验方法：（）锡膏的回温使用时间一般不能少于（）272R
270欧姆
2.7K欧姆#
27K欧姆BOM#
ECN
上料表
以上皆是目视检验
X光检
- 目前使用之计算机PCB,其材质为：（）SMT生产环境温度：（）甘蔗板
玻纤板#
木屑板
以上皆是23±3℃#
30±3℃
28±3℃
32±3℃
- 通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。成正比#
成反比
无关
相等
- 下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）63Sn+37Pb之共晶点为：（）SMT常见之检验方法：（）目前BGA材料其锡球的主要成份：（）ICT之测试能测电子零件采用：（）侧立
少锡#
连锡#
偏位#
漏件153℃
183℃
200℃#
230℃目视
- 下面哪些不良是发生在贴片段：（）目前使用之计算机PCB,其材质为：（）正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。烙铁的温度设定是（）印制电路板的英文简称是（
- Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）玻纤板
陶瓷板#
甘蔗板
以上皆是
- 锡膏的组成：（）机器的日常保养维修项：（）印制电路板的英文简称是（）锡粉+助焊剂
锡粉+助焊剂+稀释剂#
锡粉+稀释剂每日保养#
每周保养
每月保养
每季保养PCB#
PCBA
PCA
以上都不对
- 下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）QFP,b,c
a,b,d
a,c,
a,b,c,d#
- 100nF元件的容值与下列何种相同：（）铅锡膏的熔点一般为（）℃.103uf
10uf
0.10uf#
1uf179
183#
217
187
- 下面哪些不良是发生在印刷段：（）漏印#
多锡#
少锡#
反面
- 早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域目前SMT治具探针尖型式是何种类型（）。20世纪50年代
20世纪60年代中期#
20世纪70年代
20世纪80年代放射型
三点型
四点型
金字塔型#
- 下面哪些不良是发生在贴片段：（）正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）侧立#
少锡
反面#
多件#涌焊
平滑波
扰流双波焊#
以上皆是
- Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）玻纤板
陶瓷板#
甘蔗板
以上皆是
- 正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）目前BGA材料其锡球的主要成份：（）有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（）涌焊
平滑波
扰流双波焊#
以上皆是Sn90Pb10#
Sn80Pb20
Sn70Pb30
Sn60Pb4012*6mm
- 下面哪些不良是发生在贴片段：（）早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域SMT零件包装其卷带式盘直径：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。侧立#
少锡
反面#
多件#20世纪50年代
20世纪60年代中期#
20世纪7
- 目前BGA材料其锡球的主要成份：（）SMT设备运用哪些机构（）a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。Sn90Pb10#
Sn80Pb20
Sn70Pb30
Sn60Pb40a,b,c
a,b,d
a,c,d,
a,c,d
- 早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。20世纪50年代
20世纪60年代中期#
20世纪70年代
20世纪80年代锡膏度
锡膏厚度#
锡膏印出之宽度
以上皆是
- 符号为272之元件的阻值应为（）。272R
270欧姆
2.7K欧姆#
27K欧姆
- 下面哪些不良是发生在贴片段：（）早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域钢板之清洗可利用下列熔剂：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。印制电路板的英文简称是（）侧立#
少锡
反面#
多件#20世纪50年代
- 通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。成正比#
成反比
无关
相等
- 下面哪些不良是发生在印刷段：（）Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）锡膏的回温使用时间一般不能少于（）漏印#
多锡#
少锡#
反面玻纤板
陶瓷板#
甘蔗板
以上皆是
- 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）下面哪些不良是发生在印刷段：（）100nF元件的容值与下列何种相同：（）目前BGA材料其锡球的主要成份：（）目前计算机主
- 钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）雷射切割
电铸法
蚀刻
以上皆是#
- 锡膏的组成：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。锡粉+助焊剂
锡粉+助焊剂+稀释剂#
锡粉+稀释剂锡膏度
锡膏厚度#
锡膏印出之宽度
以上皆是
- 机器的日常保养维修项：（）烙铁的温度设定是（）每日保养#
每周保养
每月保养
每季保养360±20℃#
183±10℃
400±20℃
200±20℃
- 符号为272之元件的阻值应为（）。目前BGA材料其锡球的主要成份：（）回流焊的温度按：（）机器的日常保养维修项：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。SMT生产环境温度：（）272R
270欧姆
2.7K欧姆#
27K欧姆Sn90Pb10
- SMT设备运用哪些机构（）a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构印制电路板的英文简称是（）a,b,c
a,b,d
a,c,d,
a,b,c
- 工程师或技术员处理：（）锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏下面哪些不良是发生在贴片段：（）在1970年代早期,业界中新生一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简称之。100nF元件的容值
- 下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）ICT测试是：（）通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。侧立
少锡#
连锡#
偏位#
漏件飞针测试
针床测试#
磁浮测试
全自动测试成正比#
成反比
无关
相等
- 早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域目前BGA材料其锡球的主要成份：（）SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为：（）20世纪50年代
20世纪60年代中期#
20世纪70年代
20世纪80年
- 正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）涌焊
平滑波
扰流双波焊#
以上皆是
- 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。63Sn+37Pb#
90Sn+37Pb
37Sn+63Pb
50Sn+50Pb
- 下面哪些不良是发生在印刷段：（）QFP,208PIN之IC的引脚间距：（）SMT零件包装其卷带式盘直径：（）锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。漏印#
多锡#
少锡#
反面0.3mm
0.4mm
0.5
- 下列电容尺寸为英制的是：（）在1970年代早期,业界中新生一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简称之。ICT测试是：（）1005
1608
4564#
0805BCC
HCC#
SMA
CCS飞针测试
针床测试#
磁浮测试
全自动测试
- IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。符号为272之元件的阻值应为（）。所谓2125之材料：（）目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。假焊#
连锡
引脚变形
多件272R
270欧姆
2.7K欧姆#
27K欧姆L=2.1,W=2.5
L=2.0,W=1.25
- IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。假焊#
连锡
引脚变形
多件
- 锡膏使用（）小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏下面哪些不良是发生在印刷段：（）SMT环境温度：（）上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：（）以松香为主之助焊剂可分为四种：（）目前BGA材料其锡
- 下面哪些不良是发生在贴片段：（）侧立#
少锡
反面#
多件#
- 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）印制电路板的英文简称是（）3mm
4mm#
5mm
6mmPCB#
PCBA
PCA
以上都不对
川公网安备 51012202001360号