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- 厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（）,从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。在低温玻璃密封工艺中,常用的运载剂由2％（质量比）的
- 塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大,
- 金属封装主要用于混合集成电路封装,外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。合金A-42
4J29可伐#
4J34可伐
- 厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（）,从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。降低#
升高
- 双极晶体管的1c7r噪声与（）有关。反应离子腐蚀是（）。基区宽度
外延层厚度
表面界面状态#化学刻蚀机理
物理刻蚀机理
物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合#
- 在突缘电阻焊工艺中,要获得良好的焊接质量,必须确定的基本规范包括（）焊接电流、焊接电压和电极压力
焊接电流、焊接时间和电极压力#
焊接电流、焊接电压和焊接时间
- 厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（）,从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。降低#
升高
保持不变
- 塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。准备工具
准备模塑料
模塑料预热#
- 溅射法是由（）轰击靶材表面,使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。电子
中性粒子
带能离子#
- 半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（）,使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作。超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接,焊接处依靠
- 溅射法是由（）轰击靶材表面,使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。电子
中性粒子
带能离子#
- 双极晶体管的1c7r噪声与（）有关。基区宽度
外延层厚度
表面界面状态#
- 半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（）,使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作。热阻#
阻抗
结构参数
- 双极晶体管的1c7r噪声与（）有关。非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为（）。基区宽度
外延层厚度
表面界面状态#小于0.1mm
0.5～2.0mm#
大于2.0mm
- 双极晶体管的1c7r噪声与（）有关。基区宽度
外延层厚度
表面界面状态#
- 变容二极管的电容量随（）变化。正偏电流
反偏电压#
结温
- 在低温玻璃密封工艺中,常用的运载剂由2％（质量比）的硝化纤维素溶解于98％（质量比）的醋酸异戊酯或松油醇中制得,再将20％的运载剂与（）的玻璃料均匀混合,配成印刷浆料。常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶
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