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- 常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。热塑性树脂
热固性或橡胶型胶粘剂#高斯
余误差#
指数
- 厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（）,从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分,
- 恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。高斯
余误差#
指数
- 在突缘电阻焊工艺中,要获得良好的焊接质量,必须确定的基本规范包括（）焊接电流、焊接电压和电极压力
焊接电流、焊接时间和电极压力#
焊接电流、焊接电压和焊接时间
- 超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接,焊接处依靠（）封接,因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。管帽变形
镀金层的变形#
底座变形
- 超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接,焊接处依靠（）封接,因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。管帽变形
镀金层的变形#
底座变形
- 双极晶体管的高频参数是（）。器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。hFEVces
BVce
ftfm#掩膜版
扩散
光刻#
- 非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为（）。小于0.1mm
0.5～2.0mm#
大于2.0mm
- 禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易,一般半导体材料的禁带宽度越宽,所制作的半导体器件中的载流子（）外界因素（如高温和辐射等）的干扰而产生变化。超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽
- 器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。掩膜版
扩散
光刻#
- 外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分,而可靠性设计也包含在这三部分中间。电性能#
电阻
电感
- 非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为（）。小于0.1mm
0.5～2.0mm#
大于2.0mm
- 溅射法是由（）轰击靶材表面,使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。电子
中性粒子
带能离子#
- 禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易,一般半导体材料的禁带宽度越宽,所制作的半导体器件中的载流子（）外界因素（如高温和辐射等）的干扰而产生变化。反应离子腐蚀是（）。越不容易受#
越容易受
基本不受
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