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- 半导体工业所用的硅单晶（）是用CZ法生长的。70%
80%
90%#
60%
- 最小电导率出现在（）型半导体。n
p#
本征
- 电容量的单位符号是（）。A、C
B、F#
C、S
D、T
- 下列不属于非晶硅优点的是（）.下列铸造多晶硅的制备方法中,（）没有坩埚的消耗,降低了成本,同时又可减少杂质污染长度。制备方法简单
工艺成本低
制备温度高#
可大面积制备布里曼法
热交换法
电磁铸锭法#
浇铸法
- 悬浮区熔法检验多晶硅中基磷含量时,采用快速区熔法的工艺时,第一次区熔时,第一区熔区停留挥发时间（）左右。3ｍｉｎ
5ｍｉｎ
7ｍｉｎ
10ｍｉｎ#
- 若某半导体导带中电子出现几率为零,则此半导体必定（）。处于绝对零度#
不含任何杂质
不含任何缺陷
不含施主
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